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钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要SMT贴片工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。在SMT贴片钢网制作时,一般要注意到:1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根据印刷机的结构  和产品的规格而定)3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM,刮锡0.1MM-0.15MM)5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,具体的要根据各元件的  类型来定。)6.进板方向和贴片机要统一SMT钢网验收注意事项:1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求2.检查钢网的厚度是否符合产品要求3.检查钢网的框架尺寸是否正确4.检查钢网的标示是否完全5.检查钢网的平整度是否水平6.检查钢网的张力是否OK7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上锡效果不佳,影响整个生产进度。
发布时间: 2020 - 09 - 24
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钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要SMT贴片工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。在SMT贴片钢网制作时,一般要注意到:1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根据印刷机的结构  和产品的规格而定)3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM,刮锡0.1MM-0.15MM)5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,具体的要根据各元件的  类型来定。)6.进板方向和贴片机要统一SMT钢网验收注意事项:1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求2.检查钢网的厚度是否符合产品要求3.检查钢网的框架尺寸是否正确4.检查钢网的标示是否完全5.检查钢网的平整度是否水平6.检查钢网的张力是否OK7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上...
发布时间: 2020 - 09 - 24
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作为一个电子加工供应商,我们必须透彻了解厂中所有的加工流程,特别是作为主力的SMT贴片加工过程。在每个生产车间内部,都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上,我们可以把SMT贴片加工分成以下几个部分。1、无铅锡膏的印刷之前有提及到无铅锡膏的印刷。在这个部分,我们所用到的机器是SMT半自动印刷机。在这个操作部分,我们应该注意到钢网与PCB对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合,试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏,保证锡膏在钢网上滚动量。2、小型物料的贴装这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前,需要做足准备工作,例如物料的安放,机器的定位设置,在机器亮黄灯时,就该准备为其填充物料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料,比如晶振。这个环节,我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。4、炉前QC这个环节是整个SMT加工过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的,所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。5、回...
发布时间: 2020 - 09 - 17
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俗话说360行,那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中,对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722:焊接技术评估手册。该手册的内容包括了SMT贴片焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等,那么对于SMT贴片焊接的结果要怎么去评估呢?评估的标注是哪些呢?今天就跟大家一起来分享一下:1、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。(不允许出现错漏反、如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面)。2、有极性贴片元器件贴装,必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。(比如:二极管、三极管、钽质电容等)。3、QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡,发生桥接短路。4、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。5、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。
发布时间: 2020 - 09 - 10
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“工欲善其事,必先利其器”,要做好返修工作,贴片加工中必须熟悉并能正确选用合适的工具。常用于表面组装元器件返修的工具。电烙铁是主要的返修工具。普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面,外面再套上陶瓷管绝缘,使用时烙铁头套在陶瓷管外面,热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上,里外用云母片绝缘,烙铁头插在中间孔里,热量从外面传到里面的烙铁头上。SMT贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中,内热式升温快,不会产生感应电但发热丝寿命较短,外热式寿命相对较长,但容易产生感应电,容易损坏精密的电子元件,焊接精密元件时最好烙铁外壳接一根地线接地。普通电烙铁的功率是固定的,但温度无法控制,长时间使用会使温度升高,会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器,当烙铁温度达到设定值时,它就停止加热,提高焊接质量,延长烙铁的寿命。特殊情况下的SMT贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件,不宜使用烙铁进行返修,而应采用返修工作台进行返修。返修工作台通过专用治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数,并通过温度曲线控制加热温度,实现精确控制电子元器件的拆卸和焊接过程。以上就是贴片加工中返修工具的具体操作方法!
发布时间: 2020 - 09 - 03
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物料是产品进行SMT贴片加工的前提。生产物料的准备直接决定了贴片加工的可行性。合格的物料在数量保证的前提下,通过SMT生产线达到产品制造的目的。生产物料的质量直接影响到产品的质量,所以产品在生产前必须根据检验标准、检测工艺文件对生产物料进行检验,以达到保证产品的生产和质量的目的。同时也必须保证物料的正常供给,以确保产品的生产。生产物料包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。产品物料与印制电路板(PCB)。产品物料是组成产品的基本材料,它直接装联在PCB上形成产品。产品物料的准备有物料的领取、存放、保管、配料、发放、报损,补差等环节。为了保证产品的质量和产量,产品物料准备工作不但要提前做好,而且非常重要。PCB的准备内容:验证品种,规格,代码,板号,数量,包装,有效期。按要求存放和生产前烘烤。根据生产计划配料和发放,同时分别提供1块印制电路板给工艺和品质部门,物料按要求分类和保存,根据生产计划配料和发放。其中集成电路等特殊物料要存放在防静电干燥柜中,BGA等特集成电路在贴装前提前进行烘烤,并根据SMT贴片加工生产班次产量发放。物料及其他元件出库后要做好物料的存取和领用记录,妥善保管主要元件。以上是SMT贴片加工前要做的准备相关资讯。
发布时间: 2020 - 08 - 27
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事实上,SMT离我们每个人的生活都息息相关,我们早上上班进公司打上班卡用的设备,还有我们每个人每天都离不开的手机,电脑、平板都是SMT做出来的。手机越来越薄,重量越来越轻,这也得益于SMT技术的更新。现代人生活的每个方面都与SMT贴片密不可分。一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右,普通采用SMT贴片之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。二、牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。四、易于完成自动化,进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片做什么用:1、电子产品追求小型化,以前运用的穿孔插件元件已无法减少,电子产品功用更完好,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大范围、高集成IC,不得不采用外表贴片元件产品批量化,消费自动化,厂方要以低本钱高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。2、电子元件的开展,集成电路(IC)的开发,半导体资料的多元应用,电子科技反动势在必行,追逐国际潮流。
发布时间: 2020 - 08 - 20
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在深圳贴片加工厂中焊接质量是非常重要的,不论是机贴回流焊还是手贴的焊接质量都是不容忽视的。SMT贴片加工的质量直接体现就在焊接质量上,一块深圳贴片加工的板子如果连焊接质量都过不了的话,整体质量基本也是过不了质量检测的。深圳贴片加工中的手工焊接质量检测要求和焊接注意事项。一、焊接过程中,应经常擦洗焊接头,防止焊接头沾染灰尘或其他杂质,影响焊点的光洁度。二、焊接完成后剪脚时,斜口钳要用好的,并且剪钳不能紧贴线路板,要离线路板2MM左右,以防将焊点剪坏,只可剪去多余端。三、卧式的元器件要贴平线路板,立式组件要垂直贴插在线路板上,不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。四、在浸锡时,每个锡点都应浸的饱满圆滑,不能存在没有浸上锡和锡点浸的不满等现象。五、SMT打样加工的焊接加工中用锡量不能过多,并且各焊点焊接要圆滑不能有梭角,倒角及缺口,各焊点焊接必须牢固,不能有裂锡等不良现象。六、元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。七、组件插件时不能一边高一边低。八、在手工焊接的过程中要最好防静电措施,比如戴防静电手环等,并且静电手环需要接地。九、焊剂好的电路板不能有脱焊,氧化,焊盘松脱,铜皮翘起,断路,虚焊,短路等不良现象。十、SMT贴片打样加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工艺进行清洗,去除焊接残留。以上就是深圳贴片加工厂的手工焊接质量检测要求。
发布时间: 2020 - 08 - 13
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smt贴片厂模板制作工艺要求 四、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘,为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠,开口采用“架桥”的方式,线宽为0.4mm,使开口小于3mm,可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。 2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时,模板的开口尺寸应缩小5%~10%: 3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些,焊膏尽可能完全覆盖焊盘。 4、适当的开口形状可改善smt贴片厂效果。例如,当Chip元件尺寸小于公制1005时,由于两个焊盘之间的距离很小,贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连,再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此,加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形,减少元件底部的焊膏量,这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连,如图所示。具体修改方案可参照模板加工厂的“印焊膏模板开口设计”资料来确定。  五、smt贴片厂其他要求 1、根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求,如果对测试点无特殊说明则不开口。 2、有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0.5mm以下的模板。 3、用途(说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片...
发布时间: 2020 - 07 - 31
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smt贴片厂在生产阶段的注意事项smt贴片厂在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等,大多数时候我们只关注某一个细节,却不能解释得很详细。今天,小编就为大家分享:smt贴片厂在生产阶段的注意事项。另外,我们今天单独分析“生产”阶段。 1选择基板方案,为生产阶段做前期准备 第一步:在生产设计操作页面上,点击选择按钮,输入基板PCB基板选择窗口; 第二步:点击选择按钮,完成基板选择操作。 第三步:机器读取单板数据,返回主界面,用工程数据验证设定参数。  2调整导轨,确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面,点击设备传输系统设备传输宽度按钮,进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后,单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板,确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三,检查材料 点击主界面中的生产设计按钮,点击左下角的(给料机列表)按钮,移动滚动条,在给料机列表窗口中可以看到物料的位置,然后根据工程数据将给料机安装在固定位置,以保证物料顺利吸入。 进料器的安装步骤: ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止smt贴片厂的情况下安装进料器,则卷入smt贴片厂是危险的。&...
发布时间: 2020 - 07 - 31
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深圳贴片加工中需要注意的环节PCBA,其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子,它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器,小到家里用的遥控器,细微到5nm的芯片,然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上,以此来实现各种各样的功能。 1、深圳贴片加工中生产车间的温湿度。根据电子加工车间的行业标准,它规定了SMT加工厂的环境温度值在25±3℃之间,湿度值在:0.01%RH之间。因为整个加工过程中有很多的精密元器件,对温湿度极其敏感。同时相对的湿度对静电的管控和处理有非常大的益处。 2、深圳贴片加工中专业的操作人员。因为SMT这个环节的工序流程必须要细致,所有工序看起来很简单。但是如果不是很熟练的操作员就容易出现因为细节管控不到位导致SMT焊点可靠性不高、焊点缺陷率高。因此SMT贴片机需要经过专业的培训之后才能正式上岗。经过培训上岗的员工不仅能够提高生产效率,而且还能提高良品率。 3、在SMT贴片加工的锡膏中最常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1。SMT贴片加工开始之前,锡膏一定要经过回温(锡膏的特性和要求使它必须要低温存储)和充分的搅拌。最关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。 4、PCBA加工完成之后,如果客户没有及时提货或者需要暂时存放的话,首先要注意...
发布时间: 2020 - 07 - 28
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深圳贴片加工在生产阶段的注意事项深圳贴片加工在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等,大多数时候我们只关注某一个细节,却不能解释得很详细。今天小编选择基板方案,为生产阶段做前期准备 第一步:在生产设计操作页面上,点击选择按钮,输入基板PCB基板选择窗口; 第二步:点击选择按钮,完成基板选择操作。 第三步:机器读取单板数据,返回主界面,用工程数据验证设定参数。 2.调整导轨,确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面,点击设备传输系统设备传输宽度按钮,进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后,单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板,确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三,检查材料 点击主界面中的生产设计按钮,点击左下角的(给料机列表)按钮,移动滚动条,在给料机列表窗口中可以看到物料的位置,然后根据工程数据将给料机安装在固定位置,以保证物料顺利吸入。 深圳贴片加工进料器的安装步骤: ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止深圳贴片加工的情况下安装进料器,则卷入深圳贴片加工是危险的。 ② 清理进料架上的灰尘 如果部件或灰尘卡在加料器中,加料器...
发布时间: 2020 - 07 - 27
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SMT贴片加工的具体要求SMT贴片加工对于我们来说并不陌生,一般电子设备的运行都离不开SMT贴片加工,现如今,电子产品行业发展的更是迅猛,对贴片加工的要求也越来越高,对工艺技术的体现也很明显,贴片工艺也有一定的流程进行完成,这一产业也会随着社会的不断发展随之壮大。下面我们就SMT贴片加工的具体要求来详细了解下。  SMT贴片加工通俗易懂点的说法就是:将电子产品上的电容或电阻,用专属机器贴加上,并经过焊接使其更牢固,不易掉落地面。   比如我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机,它们内部的主板上密密麻麻的整齐排列满了微小的电容电阻,这些电容电阻就是利用SMT贴片加工技术贴出来的,经过贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的要快的多,而且不易出错。   SMT就是Surface Mounted Technology的缩写,是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。即然SMT贴片加工是加工的高科技产品,那么我想它对加工车间的要求也很高。具体需要什么样的车间呢,我们来了解一下。   SMT贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的要求,为了保证电子元器件的质量,使得能提前完成加工数量,对工作环境有如下几点要求:   首先是温度要求,厂房内常年温度为2...
发布时间: 2020 - 07 - 24
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