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贴片红胶的作用,说简单点就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落,但是在使用时出现拉丝现象,胶就会随机的掉在PCB其它地方及元器件上,明显的就是影响到PCB的外观,严重的影响到电子产品使用,出现拉丝是有多种因素造成,有工艺方面、有材料方面、有胶水方面、环境方面等,现在和大家分享下一些贴片红胶出现拉丝的因素和解决方法。一、点胶速度快一款合适的SMT贴片胶均有其固定的性能指标,比如粘度、触变指数等,去满足一个固定的生产工艺需求,但是部分用户在不了解胶水性能下,为提高生产效率,把点胶速度提高,却忽略了产品本身性能满足不了新工艺的需求,在点胶速度突然加快,触变性跟不上,就容易带起胶水,出现拉丝现象,解决方案是在需要加快生产效率改变工艺前咨询生产厂家,确定目前产品性能是否能满足新工艺,不能满足,可以要求厂家提供解决方案,防止异常出现。二、使用前未搅拌均匀SMT贴片红胶我们都知道是属于具有高触变性的材料,目的就是解决生产拉丝现象,但是反应触变性的指数是触变指数,触变指数的大小和粘度是有一定关系,在印刷过程或者点胶时,出现随机性或者概率性的拉丝现象,可以考虑胶水出现局部粘度不均匀,导致触变性出现局部不一样,此时可以将红胶打出,搅拌均匀在继续使用。三、印刷网问题SMT贴片红胶使用工艺一般是印刷和点胶,现在要说的是印刷网的问题,首先就要了解选择印刷网的材料,比如金属,塑料等,金属印刷网一般是钢网、铜网,如果印刷孔不光滑,没有抛光,在印刷过程会产生拉丝,选择使用塑料印刷网时,就要选择合适的贴片红胶,因为有些配方红胶是不适合使用在塑料材质上的,还有再提一下印刷网的清洁度也是其中原因之一,所以了解印刷网的要求,也可以避免生产出现拉丝现象。四、胶水本身问题这里说的胶水本身问题主要是由于存储过程由一些原因造成贴片红胶性能品质发生变化,比如存储环境不符,一般存储要求是低温存储,高温下,胶水长时间就会...
发布时间: 2021 - 04 - 14
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在smt贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么?下面为大家介绍一下。smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。目前,在SMT贴片加工厂家中,多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中,一般使用AOI检测设备进行质量的控制。质量控制过程的自动参数调节和反馈由于成本过高,还需要人工进行设置。在这种情况下,更需要电子贴片企业制定一些切实有效的规范和制度,严格执行制定的规范,通过人工监测来实现工艺的稳定性。电子贴片价格的质量控制规范的制定中,操作人员的应对能力和设备的控制是非常重要的。
发布时间: 2020 - 12 - 11
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在STM贴片加工中红胶工艺是PCBA打样经常会用到的一种基础加工工艺,很多SMT贴片加工的生产加工过程都会用到这种加工工艺,红胶其实就是一种红色或黄色白色的合了硬化剂、颜料、溶剂等各种材料混合的粘接剂。贴片加工红胶工艺是利用红胶受热固化的特性,通过印刷机或点胶机,填充在两个焊盘的中间,然后通过贴片、回流焊完成固化焊接,最后,过波峰焊时表面贴装那面过波峰,并且无需治具完成焊接的过程。代工代料的加工流程与红胶的作用。1、红胶的加工流程一、下单客户根据自己的实际需求选择贴片加工厂下订单,提供所需要的加工要求,厂家并提出具体的要求。二、提供资料客户在决定下单之后,给贴片加工厂提供一系列的文件和清单,如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等。三、采购原料一站式PCBA加工厂家根据客户提供的BOM资料到指定的供应商采购相关原料。四、来料检验对所有要使用的原料,进行严格的质量检验,确保合格后投入生产。五、PCBA加工严格按照电子加工的标准进行加工。六、测试PCBA加工厂进行严格产品测试,通过测试的PCB板交付给客户。七、包装发货PCBA加工完成后,对产品进行包装,然后交给客户,完成整个PCBA加工工作。2、红胶的作用:一、在电子加工的波峰焊工艺中使用红胶可以防止元器件在传送过程中掉落。二、在回流焊工艺中防止双面SMT贴片的背面元器件脱落。三、在回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位...
发布时间: 2020 - 12 - 02
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在SMT贴片加工过程中,我们需要进行测试来保证合格率和高可靠性,这也是一个质量目标。那么SMT贴片加工的质检方法是什么,是怎么样的呢? SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中,基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在SMT贴片加工制造过程的每一步,都要依照合理的检测方法,避免各种缺陷和隐患,才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光洁,有无孔洞、孔洞等;点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。在贴片加工过程中,要保证印刷电路板的焊接质量,必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果...
发布时间: 2020 - 11 - 27
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smt贴片加工的过程中要用到的贴片电感,一般都是由线圈和磁心组成的,我们一般看到的都是封闭式的,无法看出smt贴片电感的的好坏。通常都认为smt贴片电感是不会坏的,但如果使用不当,会很容易造成损坏。下面介绍检测贴片检测贴片电感好坏的方法。首先需要在贴片电感上面做出标注。做标注的方法主要有两种:1.直标法:在电感线圈外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量、允许误差及最大工作电流等主要参数。2.色标法:用色环表示电感量,单位为mH,第一、二位表示有效数字,第三位表示倍率,第四位表示允许偏差值。接着需要一台万用表,将万用表置于蜂鸣二极管档,把表笔放在贴片电感两端,观察万用表的读书:正常贴片电感的读数应该为零,若万用表的读数偏大或无穷大,则表示贴片电感已经损坏;由于电感线圈匝数较多,线径细的线圈数读数会达到几十或几千,通常情况下线圈的直流电阻只有几欧姆。电感损坏还表现为发烫或电感磁环明显损坏,如果电感线圈损坏不是很严重,而又无法确定时,可用电感表测量其电感量或用替换法来判断。贴片电感的使用建议如下:(1)磁心与线圈容易因升温效果产生电感量变化,需要注意其本体温度必须在使用规格范围内。(2)线圈在电流通过后会形成电磁场,因此应注意电感之间的举例,可以使线圈轴线互成直角,减少相互间的感应量。(3)贴片电感的电感值需要采用专业的电感测试仪进行测量。
发布时间: 2020 - 11 - 20
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在SMT贴片的手工焊接加工中,出现短路是比较常见的加工不良,要想做到手工SMT贴片与机贴相同效果的话,短路是必须要解决的一个问题。短路的PCBA是不能够使用的,在SMT贴片加工也有许多解决短路的方法,下面关于SMT贴片加工给大家简单介绍一下。1、人工焊接操作要养成好的习惯,用万用表检查关键电路是否短路,每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。2、在PCB图上点亮短路的网络,寻找线路板上最容发生短接的地方,并且注意IC内部短路。3、在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话,可以拿一块板来割线操作,然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查4、使用短路定位分析仪进行检查。5、如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。
发布时间: 2020 - 11 - 13
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贴片胶即粘结剂,又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶(印刷)。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb相对应的位置上,以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢,就跟大家说说SMT贴片工艺中常用的两种贴片胶类型。第一种:环氧树脂贴片环氧树脂贴片胶是SMT贴片中最常用的一种贴片胶,其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高粘度粘结剂,热固性粘结剂又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂混合在一起,使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装,使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比尝尝不准,影响性能,目前很少用。第二种:丙烯酸类贴片胶丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料,属于光固化型的贴片胶,常用单组份系统。其特点是性能稳定,固化时间短且固化充分,工艺条件容易控制,存储条件为常温避光存放,时间可达一年,但粘结强度和电气性能不及环氧型高。今天关于SMT贴片的知识就先给大家分享到这里,咱们下回再见。
发布时间: 2020 - 11 - 05
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一、SMT贴片加工周期深圳贴片加工周期需要根据加工项目大小来决定,一般小批量生产在1~3天。加工周期有很多不确定因素,因此不能一概而论。需要根据具体情况来决定。但是英特丽电子坚持快速交货的原则,努力配合加工方的生产情况进行交期调整。二、SMT贴片加工价格深圳贴片加工价格是按照PCB加工难度和焊点多少来计算的。根据客户加工项目的大小来决定是否收取最低消费和工程费。因为需要考虑加工方自身加工成本需要。还有SMT贴片过程中电子元器件的损耗等等。目前市场上,焊点单价各有不同,从0.008~0.03元/焊点的价格都有,这个取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商对于贴片质量控制要求和能力决定。往往价格便宜的,可能没有测试环节,没有物料检验环节,对于整个批次的SMT贴片质量难以得到保障,产品的一致性和可靠性也会存在很大的后期隐患。贴片价格稍微高一点的厂家,会有品质控制流程,也能提供更好的交货周期和服务。客户结合自身情况,选择SMT贴片供应商。
发布时间: 2020 - 10 - 29
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今天带大家了解一下SMT贴片加工散料处理方法!1. 收集一定长度的旧编织物;2. 找到一块薄盘子;3. 使用双面胶带将适当长度的编织物粘在板上。注意:尝试确保物料槽对齐,并将SMT贴片散料物料填充到编织物中;4. 使用Tray盘编译程序,并将自制的Tray盘信息输入程序;5. 调用新程序进行生产,一切正常;6. 制定SMT贴片抛料控制清单。如果散料物料很多,您可以收集一些适合散料物料包装规格的物料带和编织层。然后将散料物料放入物料带中,并用双面胶带将编织物密封,放置物料时请参考原包装。买一台自动编织袋机,将用LCR表测量的投掷物料,通常更注意同类型机器的投掷物料具有相同的收集量,每行的投掷物料也要分开,让操作员两次小扫一扫材料和电阻,电容,电感相同的容量分开,然后用自动编织袋机制成带式包装!
发布时间: 2020 - 10 - 23
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您知道深圳SMT贴片常用的检验修理方法有哪些吗?现在来具体为大伙儿解析下,我希望对大伙儿有一定的帮助。1.直观检查法能够根据视觉效果、嗅觉、听觉、触觉来查验发觉smt贴片式的常见故障。目检查验接线、smt贴片式锡点、电子元器件是不是有误,确认无误后装上电池,给收音机通电后听有无异声,如无异声闻有无烧焦气味,并且用手触摸晶体管看其是不是烫手,看电解电容器是不是有涨裂现象。2.电阻法用MF47型数字万用表检验电路中检验smt贴片式电子元器件的阻值是不是正确,查验电容是不是断线、击穿或者漏电,查验晶体二极管、晶体管是不是正常。3.电压法用MF47型数字万用表直流电压档检验电源,晶体管的静态工作电压是不是正确,如不正确找出原因,同时也可以检验交流电压值。4.波型法用示波器查验电路波型,这时需要在有外部数据信号输人的状态下进行,用示波器查验各个晶体管输出波型。5.电流法用MF47型数字万用表直流电流档检验晶体管的集电极静态电流,看其是不是符合标准。6.电子元器件替代法经过上述查验之后一旦怀疑某电子元器件出现问题,可以使用同样规格、完好的电子元器件替代该电子元器件。一旦替代后电路工作正常,则证明原来更替掉的电子元器件已经损坏。对于成本较高的电子元器件不宜使用此方法,因为假设不是电子元器件损坏,会出现不必要的浪费,对于成本较高电子元器件必须在确认电子元器件损坏后才能进行更替。7.逐级排查分隔法逐...
发布时间: 2020 - 10 - 15
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静电的产生不被人感知,而产生的静电却有着上万伏特的电压,当产生的静电遇到尖端(静电释放点例如人的手指)时就会瞬间释放全部能量,导致接触到的物品被电击,造成电容、IC、线路等被击穿烧毁,使生产的产品被严重破坏,故静电防护措施是非常必要且关键的。SMT贴片加工过程中,除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外,涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫,并做好有效接地。百千成采购了一批2mm防静电橡胶垫及防静电接地线扣,为SMT贴片加工车间流水线配套静电防护措施所必需的防静电产品。很多客户担心防静电橡胶垫买回去后不知道怎么安装,放心!会提供铺设安装指导书,只要按着指导书一步步操作下来,防静电台垫的安装很容易就能完成,并不复杂。一、防静电橡胶垫的正确使用1、产品表面清洗﹔一般采用洗洁精清洗,将少量洗洁精倒入装有清水的盆里,再用干净毛巾浸入水中《把毛巾稍许捏干〉,搓洗台垫表面《灰尘即可清洗干净)﹔擦洗后,如果台面水份太多,则用干燥毛巾擦一下即可。2、切忌使用工业酒精,IPA溶剂,甲醛类等化学品进行表面擦试,否则会影响其防静电性能的特久性。3、避免与超过120摄氏度的高温物体接触,以免降低使用寿命和引起可能的火灾风险。4、产品裁剪时,长和宽各预留出10mm的余量,让产品自然恢复一段时间,然后再进行修边处理《避免定尺不标准》,产品与工作台面粘合最好用环保的导电胶水,也可使用强力双面胶...
发布时间: 2020 - 10 - 09
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钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要SMT贴片工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。在SMT贴片钢网制作时,一般要注意到:1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根据印刷机的结构  和产品的规格而定)3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM,刮锡0.1MM-0.15MM)5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,具体的要根据各元件的  类型来定。)6.进板方向和贴片机要统一SMT钢网验收注意事项:1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求2.检查钢网的厚度是否符合产品要求3.检查钢网的框架尺寸是否正确4.检查钢网的标示是否完全5.检查钢网的平整度是否水平6.检查钢网的张力是否OK7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上...
发布时间: 2020 - 09 - 24
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作为一个电子加工供应商,我们必须透彻了解厂中所有的加工流程,特别是作为主力的SMT贴片加工过程。在每个生产车间内部,都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上,我们可以把SMT贴片加工分成以下几个部分。1、无铅锡膏的印刷之前有提及到无铅锡膏的印刷。在这个部分,我们所用到的机器是SMT半自动印刷机。在这个操作部分,我们应该注意到钢网与PCB对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合,试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏,保证锡膏在钢网上滚动量。2、小型物料的贴装这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前,需要做足准备工作,例如物料的安放,机器的定位设置,在机器亮黄灯时,就该准备为其填充物料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料,比如晶振。这个环节,我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。4、炉前QC这个环节是整个SMT加工过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的,所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。5、回...
发布时间: 2020 - 09 - 17
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