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贴片红胶的作用,说简单点就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落,但是在使用时出现拉丝现象,胶就会随机的掉在PCB其它地方及元器件上,明显的就是影响到PCB的外观,严重的影响到电子产品使用,出现拉丝是有多种因素造成,有工艺方面、有材料方面、有胶水方面、环境方面等,现在和大家分享下一些贴片红胶出现拉丝的因素和解决方法。一、点胶速度快一款合适的SMT贴片胶均有其固定的性能指标,比如粘度、触变指数等,去满足一个固定的生产工艺需求,但是部分用户在不了解胶水性能下,为提高生产效率,把点胶速度提高,却忽略了产品本身性能满足不了新工艺的需求,在点胶速度突然加快,触变性跟不上,就容易带起胶水,出现拉丝现象,解决方案是在需要加快生产效率改变工艺前咨询生产厂家,确定目前产品性能是否能满足新工艺,不能满足,可以要求厂家提供解决方案,防止异常出现。二、使用前未搅拌均匀SMT贴片红胶我们都知道是属于具有高触变性的材料,目的就是解决生产拉丝现象,但是反应触变性的指数是触变指数,触变指数的大小和粘度是有一定关系,在印刷过程或者点胶时,出现随机性或者概率性的拉丝现象,可以考虑胶水出现局部粘度不均匀,导致触变性出现局部不一样,此时可以将红胶打出,搅拌均匀在继续使用。三、印刷网问题SMT贴片红胶使用工艺一般是印刷和点胶,现在要说的是印刷网的问题,首先就要了解选择印刷网的材料,比如金属,塑料等,金属印刷网一般是钢网、铜网,如果印刷孔不光滑,没有抛光,在印刷过程会产生拉丝,选择使用塑料印刷网时,就要选择合适的贴片红胶,因为有些配方红胶是不适合使用在塑料材质上的,还有再提一下印刷网的清洁度也是其中原因之一,所以了解印刷网的要求,也可以避免生产出现拉丝现象。四、胶水本身问题这里说的胶水本身问题主要是由于存储过程由一些原因造成贴片红胶性能品质发生变化,比如存储环境不符,一般存储要求是低温存储,高温下,胶水长时间就会...
发布时间: 2021 - 04 - 14
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贴片红胶的作用,说简单点就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落,但是在使用时出现拉丝现象,胶就会随机的掉在PCB其它地方及元器件上,明显的就是影响到PCB的外观,严重的影响到电子产品使用,出现拉丝是有多种因素造成,有工艺方面、有材料方面、有胶水方面、环境方面等,现在和大家分享下一些贴片红胶出现拉丝的因素和解决方法。一、点胶速度快一款合适的SMT贴片胶均有其固定的性能指标,比如粘度、触变指数等,去满足一个固定的生产工艺需求,但是部分用户在不了解胶水性能下,为提高生产效率,把点胶速度提高,却忽略了产品本身性能满足不了新工艺的需求,在点胶速度突然加快,触变性跟不上,就容易带起胶水,出现拉丝现象,解决方案是在需要加快生产效率改变工艺前咨询生产厂家,确定目前产品性能是否能满足新工艺,不能满足,可以要求厂家提供解决方案,防止异常出现。二、使用前未搅拌均匀SMT贴片红胶我们都知道是属于具有高触变性的材料,目的就是解决生产拉丝现象,但是反应触变性的指数是触变指数,触变指数的大小和粘度是有一定关系,在印刷过程或者点胶时,出现随机性或者概率性的拉丝现象,可以考虑胶水出现局部粘度不均匀,导致触变性出现局部不一样,此时可以将红胶打出,搅拌均匀在继续使用。三、印刷网问题SMT贴片红胶使用工艺一般是印刷和点胶,现在要说的是印刷网的问题,首先就要了解选择印刷网的材料,比如金属,塑料等,金属印刷网一般是钢网...
发布时间: 2021 - 04 - 14
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SMT打样小批量加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展,随着电子科技的发展,市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。如今SMT贴片加工的技术越来越广泛应用于电子行业,为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻,能够更具有多功能性,因此现在对电路板方面的设计的要求越来越严格,技术方面的要求也越来越高。SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻,贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右,通常选用SMT以后,电子元器件体积变小40%~60%,总重量减少60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。 便于实现自动化技术,提升生产率。控制成本可达30%~50%。 节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT打样加工可以带来的好处多不胜数,许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工,那么到底有些什么好处呢?一、微孔有低纵横比,讯号传递可靠度比一般通孔高。二、微孔可以让线路配置弹性提高,使线路设计更简便。三、相同的电子产品方案采用高密度贴片可以降低电路板大小从而降低成本。四、高密度SMT贴片加工的设计在结构上可以选择较薄介电质厚度并且潜在电感较低。五、利用微孔互连,可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音,组件可拥有更好电性及讯号正确性。六、增加布线密度,以微孔细线提升单位面积内线路容纳量,...
发布时间: 2021 - 04 - 09
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SMT贴片加工中常见主要的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等,问题分析如下:1、导致SMT贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位;1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞;1.4、电路板进货不良,产生变形;1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;1.8、人为因素不慎碰掉。2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常;2.2、贴装头的吸嘴高度不对;2.3、贴装头抓料的高度不对;2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;2.5散料放入编带时的方向弄反。3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确;3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压;4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确;4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
发布时间: 2021 - 04 - 02
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深圳SMT贴片加工前检验是保证贴片质量的首要条件,电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此,对电子元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印刷电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等,都要有严格的来料检验和管理制度。电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。smt贴片电子元器件检验:电子元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。电子元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住电子元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中,2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况,要求电子元器件焊端90%以上沾锡。贴片加工车间可做以下外观检查:1.目视或用放大镜检查电子元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。2.电子元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。3.SOT、SOIC的引脚不能变形,对导线间距为0.65mm以下的多导线QFP器件,其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。4.要求清洗的产品,清洗后电子元器件的标记不脱落,且不影响电子元器件性能和可靠性(清洗后目检)。
发布时间: 2021 - 03 - 26
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深圳贴片加工为您分享贴片加工中需要注意的不良焊接习惯:1.胡乱选择烙铁头,不考虑合适的尺寸。在深圳贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的,如果熔铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间,使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状,正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。2.焊接加热桥的过程不恰当。深圳贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接,如果这一过程操作不恰当,则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间,锡线靠近烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面,或者将锡线放置于焊盘与引脚之间,烙铁放置于锡线之上,待锡熔时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点,避免对贴片加工造成影响。3.助焊剂使用不当。据了解,很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂,其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点,而且还会引发下焊脚是否可靠的问题,容易产生腐蚀,电子转移等问题。4.转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头,然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤熔铁头,造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间,锡线靠近烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上,待...
发布时间: 2021 - 03 - 17
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SMT贴片加工对操作人员的要求比较严格,是一个比较复杂的工艺,即使你是一位经验老道的的技术人员也有可能会出错。在这样的情况下,我们就需要不断地利用相关的工具和设备来检测;那么有哪些设备可以被利用,又在哪个环节当中可以利用这些设备;今天来分享下SMT贴片加工中会用到哪些检测工具:1.MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法,对于技术人员的要求比较高,就是我们经常说的人工目测,用眼睛也可以看到一些技术上的问题。2.AOI检测方法。这种检测方法主要是用于生产线上,在生产线的很多地方都可以用到这种检测。当然检测主要是用于各种缺陷的操作上,我们可以把设备提早放在容易出现缺陷的地方,这样可以利用AOI及时发现问题和处理问题。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相关部分,那么都需要及时的清理。3.X-RAY检测。这种检测对于电板上容易出现的问题进行检测。在SMT贴片加工中,很多电路上的焊点,对于技术人员的要求非常大,比如说肉眼看不清楚的焊点,或者是容易出现问题的焊点,那么我们完全可以用BGA来解决了。焊接过后容易出现空洞,或者是焊点大小不一致的问题,这些都需要后期的检测来解决了。当然后期还可能会用到一些ICT的辅助检测设备。以上就是我们在SMT贴片加工中会用到的MVI检测办法、AOI检测方法、X-RAY检测这三个工具,欢迎咨询!
发布时间: 2021 - 03 - 10
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很多非PCBA加工领域内的专业人士并不能准确区分出电子行业从业人员口中常说的这些专业术语。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将电子元器件焊接到PCB电路板上形成的一个具有完整硬件结构的基板(此时若必要,只需要写入软件程序,就能让该基板实现对电路的开关控制,从而达到产品功能的设计);PCA等同于PCBA,更多地在香港、台湾及欧美行业人士口中说道;而FPCA的首字母“F”是Flexible的意思,是指将电子元器件焊接到柔性线路板(FPC,Flexible Printed Circuit)上形成的硬件基板。
发布时间: 2021 - 03 - 02
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在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求,而且从pcb制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅(rosh)标准呢?其实无铅(ROSH)标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了:(1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令,简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。(2)200296EC指令一一关于报废电子电气设备指令,简称WE。其核心内容是延伸生产者的责任,加强对报废电子电气设备的循环回收以及再利用的管理。在smt焊接的过程中同样会产生很多的残渣废料,这些在电气设备的的循环回收及再利用上也会有很高的要求。自2006年7月1日起禁止含有超过规定最高限值水平的铅(Pd)、镉(Cd)汞(Hg)、六价铬(Cr)与聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等有害物质的电子电气产品(有部分豁免)进人欧盟市场(不是指生产时间)几个重要概念。(1)最高限值(由TAC提出)在构成电子电气设备的每个均质材料中,铅(Pd)、汞(Hg)、六价铬(Cr)聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)的最多含量不能超过0.1%(质量百分比)镉(Cd)最大含量不能超过0.01%(质量百分比)。(2)均质材料它是指不能通过机械手段进一步分解的单一材料。(3)电子电气设备的范围最...
发布时间: 2021 - 02 - 26
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元器件布局要根据SMT贴片电子加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺,如回流焊和波峰焊,对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时,对A面和B面的布局也有不同的要求;选择性波峰焊与传统的波峰焊,也有不一样的要求。SMT贴片工艺对元器件布局设计的基本要求如下:1.印制电路板上元器件的分布应尽可能均匀,大质量元器件回流焊时热容量较大,过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊;同时布局均匀也有利于重心平衡,在振动冲击实验中,不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。2.元器件在印制电路板上的排列方向,同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。4.发热元器件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑(如可加散热片),使发热元器件与印制电路板表面保持一定的距离,最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与印制电路板连接,设计时做金属焊盘,加工时用焊锡连接,使热量通过印制电路板散发。5.温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等,应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大...
发布时间: 2021 - 01 - 06
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一、制程设计SMT贴片加工表面黏着组装制程,特别是针对微小间距组件,需要不断的监视制程,及有系统的检视。举个例子,目前在美国,锡焊接点品质标准是依据IPC-A-620及国家锡焊标准ANSI/J-STD-001。了解这些准则和规格,设计师可以开发符合工业标准要求的产品。二、量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性,而且是以书面文件需求为起点。一份完整且清晰的组装文件,对从设计到制造一系列转换而言,是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含Gerber资料或是IPC-D-350程序。在磁盘上的CAD资料对开发测试及制程冶具,及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。三、PCB板品质从每一批货中或某特定的批号中,抽取一样品来测试其锡焊性。这PC板将先与制造厂所提供的产品资料及IPC上标定的品质规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊,如果是使用有机的助焊剂,则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的品质的同时,也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作,以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。举个例子,建议使...
发布时间: 2020 - 12 - 30
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SMT贴片加工如何进行返修?这个也是有一定技巧的,下面带大家来了解一下!手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批对SMT贴片进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插装件。焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致,若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时,应先在其两边或四边焊几个定位 点,待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后,才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。SMT贴片拖焊时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待SMT贴片冷却后再焊。焊接IC器件时,在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用, 而且还大大方便了维修工作业,提高了维修速度。成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。
发布时间: 2020 - 12 - 23
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在SMT贴片加工中,贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。深圳SMT贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片加工时,又该怎么选用合适的贴片电感呢?下面就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。深圳SMT贴片加工电感的选用原则1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度,以防止过多的焊料在冷却时产生过大的拉应力改变电感值。2、市场上可以买到的贴片电感的精度大部分是±0%,若要求精度高于±5%,则需要提前订货。3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。4、维修时,不能仅仅凭借电感量来替换贴片电感。还要知道贴片电感的工作频段,才能保证工作性能。5、贴片电感的外形、尺寸基本相似,外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时,不要搞错位置或拿错零件。6、目前常见的贴片电感有三种:种,微波用高频电感。适用于GHz以上频段使用。第二种,高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种,通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。7、不同的产品,所选用线圈直径不同,相同的电感量,所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里,直流电阻对Q值影响很大,设计时应注意。8、允许通过大电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时,必须考虑电容的这个指标。9、功率电感应用于DC/DC转换器中时,其电感量大小直接影响电路的工作状态...
发布时间: 2020 - 12 - 17
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