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钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要SMT贴片工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。在SMT贴片钢网制作时,一般要注意到:1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根据印刷机的结构  和产品的规格而定)3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM,刮锡0.1MM-0.15MM)5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,具体的要根据各元件的  类型来定。)6.进板方向和贴片机要统一SMT钢网验收注意事项:1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求2.检查钢网的厚度是否符合产品要求3.检查钢网的框架尺寸是否正确4.检查钢网的标示是否完全5.检查钢网的平整度是否水平6.检查钢网的张力是否OK7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上锡效果不佳,影响整个生产进度。
发布时间: 2020 - 09 - 24
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贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中较关键、较复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。常见的主流贴片机品牌有:K&S(美国)飞利浦贴片机、ASM(原西门子贴片机)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、hanwha韩华(韩国)、 环球UNIVERSAL(美国)等。贴片机按速度又分为:高速贴片机、中速贴片机及超高速贴片机。40000CPH以上则是超高速贴片机,西门子D4与X3远超40000CPH。多功能贴片机特点:能贴装大型器件和异型器件。顺序式贴片机特点:它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上,通常见到的就是该类贴片机。同时式贴片机特点:使用放置圆柱式元件的专用料斗,一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时,所有料斗全部更换,已很少使用。全自动机电一体化贴片机特点:大部分贴片机就是该类。手动式贴片机特点:手动贴片头安装在Y轴头部,X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转...
发布时间: 2020 - 03 - 18
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SMT加工需要了解的三种包装种类:SMT加工的料条(装运管)----主要的组件容器:料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成,挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。SMT加工的带卷----主要组件容器:典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式,然后堆迭和捆绑在一起,具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。SMT加工的托盘----主要的组件容器:托盘由碳粉或纤维材料制成,这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形,包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件,提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。
发布时间: 2018 - 10 - 25
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随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。 目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600.SMT加工外观检查内容:(1)元件有无遗漏;(2)元件有无贴错;(3)有无短路;(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。一、虚焊的判断1.采用在线测试仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是...
发布时间: 2018 - 10 - 23
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SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面就为大家整理介绍下:1、MVI(人工目测)2、AOI检测设备(1)AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置(2)AOI能够检测的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分3、X-RAY检测仪(1)X-RAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷4、ICT检测设备(1)ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路.它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便(2)ICT能够检测的缺陷:可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题关于SMT贴片加工常用的检测设备及其功能,今天就介绍到这里了.
发布时间: 2018 - 10 - 20
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