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元器件布局要根据SMT贴片电子加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺,如回流焊和波峰焊,对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时,对A面和B面的布局也有不同的要求;选择性波峰焊与传统的波峰焊,也有不一样的要求。SMT贴片工艺对元器件布局设计的基本要求如下:1.印制电路板上元器件的分布应尽可能均匀,大质量元器件回流焊时热容量较大,过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊;同时布局均匀也有利于重心平衡,在振动冲击实验中,不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。2.元器件在印制电路板上的排列方向,同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。4.发热元器件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑(如可加散热片),使发热元器件与印制电路板表面保持一定的距离,最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与印制电路板连接,设计时做金属焊盘,加工时用焊锡连接,使热量通过印制电路板散发。5.温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等,应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大功率电阻。6.需要调节或经常更换的元器件和零部件,如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按键、插拔器等元器件的布局,应考虑整机的结构要求,将其置于便于调节和更换的位置。若是机内调节,应放在印制电路板上便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应,防止三维空间和二维空间发生冲突。例如,钮子开关的面板开口和印制电路板上开关空的位置应当相匹配。7.接线端子、插拔...
发布时间: 2021 - 01 - 06
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表面组装技术,简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点,SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位。SMT流水线主要的设备:印刷机、贴片机、回流焊等等。贴片机作为SMT设备的关键设备之一,因为它高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势,今天来介绍SMT流水线主要设备之一贴片机的功能及其操作步骤。帮助将操作贴片机的日常操作步骤化,为使用者提供正确台的操作向导。规范使用者作业程序和动作、以确保机器设备的安全、正常运行,保障人员及设备的安全。同时可以避免事故的发生,延长设备的使用年限,减少设备故障。一、贴片机各部件的名称及功能    1. 主机1.1 主电源开关(Main Power Switch):开启或关闭主机电源   1.2 视觉显示器(Vision Monitor):显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。    1.3 操作显示器(Operation Monitor):显示机器操作的VIOS软件屏幕,如操作过程中出现错误或有问题时,在这个屏幕上也显示纠正信息。    1.4 警告灯(Warning Lamp):指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。   ...
发布时间: 2020 - 04 - 02
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对SMT贴片机的操作很多刚接触的人还不是太了解,有些老贴片机操作员对SMT贴片机各个部件也是一知半解,这样很容易导致故障的发生一、SMT贴片机主机1、主电源开关:开启或关闭主机电源2、视觉显示器:显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。3、操作显示器:显示机器操作的VIOS软件屏幕,如操作过程中出现错误或有问题时,在这个屏幕上也显示纠正信息。4、警告灯:指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。绿色:机器在自动操作中黄色:错误(回归原点不能执行,拾取错误,识别故障等)或联锁产生。红色:机器在紧急停止状态下(在机器或YPU停止按钮被按下)。5、紧急停止按钮:按下这按钮马上触发紧急停止。二、贴片工作头组件1、工作头组件:在XY方向(或X方向)移动,从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。2、工作头组件移动手柄:当伺服控制解除时,你可用手在每个方向移动,当用手移动工作头组件时通常用这个手柄。三、视觉系统1、移动镜头:用于识别PCB上的记号或照位置或坐标跟踪。2、独立视觉镜头:用于识别元件,主要是那些有引脚的QPF.3、背光部件:当用独立视觉镜头识别时,从背部照射元件。4、激光部件:通过激光束可用于识别零件,主要是片状零件。5、多视像镜头:可一次识别多种零件,加快识别速度。
发布时间: 2020 - 03 - 25
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贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中较关键、较复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。常见的主流贴片机品牌有:K&S(美国)飞利浦贴片机、ASM(原西门子贴片机)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、hanwha韩华(韩国)、 环球UNIVERSAL(美国)等。贴片机按速度又分为:高速贴片机、中速贴片机及超高速贴片机。40000CPH以上则是超高速贴片机,西门子D4与X3远超40000CPH。多功能贴片机特点:能贴装大型器件和异型器件。顺序式贴片机特点:它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上,通常见到的就是该类贴片机。同时式贴片机特点:使用放置圆柱式元件的专用料斗,一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时,所有料斗全部更换,已很少使用。全自动机电一体化贴片机特点:大部分贴片机就是该类。手动式贴片机特点:手动贴片头安装在Y轴头部,X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转...
发布时间: 2020 - 03 - 18
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SMT加工需要了解的三种包装种类:SMT加工的料条(装运管)----主要的组件容器:料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成,挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。SMT加工的带卷----主要组件容器:典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式,然后堆迭和捆绑在一起,具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。SMT加工的托盘----主要的组件容器:托盘由碳粉或纤维材料制成,这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形,包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件,提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。
发布时间: 2018 - 10 - 25
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随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。 目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600.SMT加工外观检查内容:(1)元件有无遗漏;(2)元件有无贴错;(3)有无短路;(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。一、虚焊的判断1.采用在线测试仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是...
发布时间: 2018 - 10 - 23
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SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面就为大家整理介绍下:1、MVI(人工目测)2、AOI检测设备(1)AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置(2)AOI能够检测的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分3、X-RAY检测仪(1)X-RAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷4、ICT检测设备(1)ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路.它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便(2)ICT能够检测的缺陷:可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题关于SMT贴片加工常用的检测设备及其功能,今天就介绍到这里了.
发布时间: 2018 - 10 - 20
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