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SMT贴片加工基本介绍

日期: 2020-04-09
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SMT贴片加工基本介绍

◆ SMT的特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。  

为什么要用表面贴装技术(SMT)?  

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,

电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。   

为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?  

生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。

除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。

清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。

减低清洗工序操作及机器保养成本。

免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。

残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。

免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。  

回流焊缺陷分析:

锡珠:原因:

1.丝网印刷孔和焊盘错位,印刷不准确,使印刷电路板上的焊膏变脏。

2.焊膏在氧化环境中暴露太多,吸收了空气中太多的水分。

3.加热不准确、太慢且不均匀。

4.加热速度过快,预热间隔过长。

5.焊膏干得太快。

6、焊剂活性不够。

锡粉的小颗粒太多。

8、焊剂的挥发性在回流过程中不合适。锡球的工艺批准标准是:当焊盘或印刷线之间的距离为0.13毫米时,锡珠的直径不能超过0.13毫米,或者在600平方毫米的范围内不能超过5个锡珠。

锡桥(Bridging):一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。


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