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SMT贴片加工的日常问题及工艺事项

日期: 2020-07-20
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SMT贴片加工是电子行业中常见的一种贴装技术,通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件,使电路板实现高精密,给生活带来一定的便利,那么大家知道SMT贴片的常见问题有哪些吗?再加工的时候需要注意哪方面问题呢?以下是小编给大家整理的关于SMT贴片的日常问题及工艺事项。

一、SMT贴片加工胶经常会出现哪些缺陷问题
1、SMT贴片元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。
是元器件下胶量不一致(比如:IC下面的2个胶点,一个胶点大一个胶点小),胶在受热固化时力度不均衡,胶量少的一端容易偏移。
2、过波峰焊掉件造成的原因很复杂:
贴片胶的粘接力不够。过波峰焊前受到过撞击。部分元件上残留物较多。胶体不耐高温冲击。
贴片胶混用,不同厂家的贴片胶在化学成分上有很大的不同,混合使用容易产生很多不良:
固化困难;粘接力不够;过波峰焊掉件严重。
解决方法是:彻底清洗网板、刮刀、点胶头等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌贴片胶。
4、0603电容的推力强度要求是1。0KG,电阻是1。5KG,0805电容的推力强度是1。5KG,电阻是2。0KG,达不到上述推力,说明强度不够。
推力不够原因:
胶量不够,胶体没有固化,PCB板或者元器件受到污染,胶体本身较脆,无强度。
5、一支30ml的针筒胶需要被气压撞击上万次才能用完,所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性,不然会造成胶点不稳定,胶过少,会导致强度不够,造成波峰焊时元器件脱落。
相反,胶量过多特别是对微小元件,容易粘在焊盘上,妨碍电气连接。
6、印刷用的网板没有定期清洗,应该每8小时用乙醇清洗一次。胶体有杂质。网板开孔不合理过小或点胶气压太小,设计出胶量不足。胶体中有气泡。点胶头堵塞,应立即清洗点胶嘴。点胶头预热温度不够,应该把点胶头的温度设置在38℃。

SMT贴片加工的日常问题及工艺事项

二、SMT贴片加工时都应该注意哪些事项
1、SMT贴片加工锡膏使用注意事项:
(1)储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
(2)出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
(3)解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。
(4)生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
(5)使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。
(6)放在钢网上的膏量:次放在钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜,做到勤观察、勤加次数少加量。
2、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项:
(1)刮刀:刮刀质材采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
(2)钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFP\CHIP:中心间距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。不使用碎布。
(3)清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响整个品质。

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