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SMT贴片工艺的焊接评估

日期: 2020-09-10
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俗话说360行,那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中,对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722:焊接技术评估手册。该手册的内容包括了SMT贴片焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等,那么对于SMT贴片焊接的结果要怎么去评估呢?评估的标注是哪些呢?今天就跟大家一起来分享一下:

SMT贴片工艺的焊接评估

1SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。(不允许出现错漏反、如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面)。

2、有极性贴片元器件贴装,必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。(比如:二极管、三极管、钽质电容等)。

3、QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡,发生桥接短路。

4IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。

5PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。


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