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SMT贴片加工中的拆焊方法

日期: 2020-05-29
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SMT贴片加工的拆卸和焊接技巧有哪些?SMT芯片的加工部件要去掉,通常情况下,也不那么易于了。SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下:1、针对脚数较少的SMT元件,如电阻、电容、双极和三极管,首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡,随后左手用镊子将元件夹到安装位置,并将其固定在电路板上,右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开,其余的脚可以用锡丝替代焊接。这类元件也易于拆卸,只需元件的两端与烙铁同时加热,熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。2、针对针数较多、间距较宽的贴片元件,选用相似的方法。SMT贴片加工首先,在焊盘上进行镀锡,随后用镊子夹取元件在左侧焊接一只脚,随后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面,手持热风枪熔化焊料,另一方面,在焊料熔化时,用镊子等夹具来移除组件。3SMT贴片加工针对销密度高的部件,焊接工艺相似,即先焊一只脚,随后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集,钉和垫的对齐是关键。通常情况下,角上的焊盘镀上很少的锡,部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上,焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。建议SMT贴片加工对高针密度部件的主要拆卸是热风枪,用镊子夹住部件,用热风枪来回吹扫所有销,熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件,不应将吹向部件中心,时间应尽可能短。拆下部件后,用烙铁清洁衬垫。

SMT贴片加工中的拆焊方法

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