在晶中关注细节已成为习惯

Focus on detail

物料检验

物料的质量决了电路板的品质，直通率，使用寿命等，晶中所有物料都必须经过严格检验才可进厂使用

锡膏印刷检测

引进高品质SPI锡膏检测仪，从锡点的体积，面积，高度，XY偏移，形状等方面检测，避免出现少锡、多锡、漏印、错印等问题，保证锡膏印刷的精准度。

IPQC核对物料

参照工程图纸与BOM，对首件板的每个物料进行测量和检验，通过技术手段保证生产机型所贴的元器件与工程图纸及BOM一致。

SMT首件测试

参照BOM单，PCB文件资料，通过首件测试仪，对首件板的每个物料进行测量检测，保证生产机型所贴的元器件完全与客户要求相符合，杜绝任何不良流入下一道工序

DIP插件工序的巡检

DIP插件前，对带方向、有特殊引脚元器件的插件、客户特殊工艺要求等注意要点进行集中培训和说明，并在插件过程中，安排产线质检员进行不间断巡检，确保插件质量

QA出货全检

按照各产品工艺指导书和各岗位指导书，对生产所有工序进行抽查，确保合格后进行包装出货