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在晶中关注细节已成为习惯

Focus on detail

物料检验

物料检验

物料的质量决了电路板的品质,直通率,使用寿命等,晶中所有物料都必须经过严格检验才可进厂使用

锡膏印刷检测

锡膏印刷检测

引进高品质SPI锡膏检测仪,从锡点的体积,面积,高度,XY偏移,形状等方面检测,避免出现少锡、多锡、漏印、错印等问题,保证锡膏印刷的精准度。

钢网及刮刀控制

IPQC核对物料

参照工程图纸与BOM,对首件板的每个物料进行测量和检验,通过技术手段保证生产机型所贴的元器件与工程图纸及BOM一致。

贴片机调整及第一次QC

SMT首件测试

参照BOM单,PCB文件资料,通过首件测试仪,对首件板的每个物料进行测量检测,保证生产机型所贴的元器件完全与客户要求相符合,杜绝任何不良流入下一道工序

回流焊接控制及第二次QC

DIP插件工序的巡检

DIP插件前,对带方向、有特殊引脚元器件的插件、客户特殊工艺要求等注意要点进行集中培训和说明,并在插件过程中,安排产线质检员进行不间断巡检,确保插件质量

第三次QC检测

QA出货全检

按照各产品工艺指导书和各岗位指导书,对生产所有工序进行抽查,确保合格后进行包装出货

生产设备“国际范”

Production equipment

晶中核心设备

生产设备”国际范“,晶中品质
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拥有先进的生产设备和检测设备,BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是01005, 韩国及日本全自动SMT生产线,每天4000万点的产能和顶级的质量控制检测设备,经过多道检测工序层层严格把关,高标准的防静电、10000平米的无尘生产车间

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MYDATA 贴片机

晶中核心设备

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锡膏检测仪

晶中核心设备

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锡膏喷印机

晶中核心设备

生产设备”国际范“,晶中品质
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选择性波峰焊

晶中加工流程

Process flow

  • 01. 提供资料报价
  • 02. 成交下单
  • 03. 工程部审核资料
  • 04. 采购部元器件代采
  • 05. 点料/备料/IQC检料
  • 06. 烘烤工艺
  • 13. X-RAY焊接检测
  • 12. 离线AOI测试
  • 11. 回流焊
  • 10. 在线AOI检测
  • 09. SMT贴片
  • 08. SPI锡膏检测
07. 锡膏印刷
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SMT贴片加工全流程AOI检验,品质保证。加工价格按照焊点计算电子元器件焊点数量的价格、工程费的总和。

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