在SMT贴片加工过程中，我们需要进行测试来保证合格率和高可靠性，这也是一个质量目标。那么SMT贴片加工的质检方法是什么，是怎么样的呢？ SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在SMT贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。
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smt贴片加工的过程中要用到的贴片电感，一般都是由线圈和磁心组成的，我们一般看到的都是封闭式的，无法看出smt贴片电感的的好坏。通常都认为smt贴片电感是不会坏的，但如果使用不当，会很容易造成损坏。下面介绍检测贴片检测贴片电感好坏的方法。首先需要在贴片电感上面做出标注。做标注的方法主要有两种：1.直标法：在电感线圈外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量、允许误差及最大工作电流等主要参数。2.色标法：用色环表示电感量，单位为mH，第一、二位表示有效数字，第三位表示倍率，第四位表示允许偏差值。接着需要一台万用表，将万用表置于蜂鸣二极管档，把表笔放在贴片电感两端，观察万用表的读书：正常贴片电感的读数应该为零，若万用表的读数偏大或无穷大，则表示贴片电感已经损坏；由于电感线圈匝数较多，线径细的线圈数读数会达到几十或几千，通常情况下线圈的直流电阻只有几欧姆。电感损坏还表现为发烫或电感磁环明显损坏，如果电感线圈损坏不是很严重，而又无法确定时，可用电感表测量其电感量或用替换法来判断。贴片电感的使用建议如下：（1）磁心与线圈容易因升温效果产生电感量变化，需要注意其本体温度必须在使用规格范围内。（2）线圈在电流通过后会形成电磁场，因此应注意电感之间的举例，可以使线圈轴线互成直角，减少相互间的感应量。（3）贴片电感的电感值需要采用专业的电感测试仪进行测量。
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在SMT贴片的手工焊接加工中，出现短路是比较常见的加工不良，要想做到手工SMT贴片与机贴相同效果的话，短路是必须要解决的一个问题。短路的PCBA是不能够使用的，在SMT贴片加工也有许多解决短路的方法，下面关于SMT贴片加工给大家简单介绍一下。1、人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。2、在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上最容发生短接的地方，并且注意IC内部短路。3、在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查4、使用短路定位分析仪进行检查。5、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。
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贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢，就跟大家说说SMT贴片工艺中常用的两种贴片胶类型。第一种：环氧树脂贴片环氧树脂贴片胶是SMT贴片中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高粘度粘结剂，热固性粘结剂又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂混合在一起，使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装，使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比尝尝不准，影响性能，目前很少用。第二种：丙烯酸类贴片胶丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组份系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，存储条件为常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。今天关于SMT贴片的知识就先给大家分享到这里，咱们下回再见。
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一、SMT贴片加工周期深圳贴片加工周期需要根据加工项目大小来决定，一般小批量生产在1~3天。加工周期有很多不确定因素，因此不能一概而论。需要根据具体情况来决定。但是英特丽电子坚持快速交货的原则，努力配合加工方的生产情况进行交期调整。二、SMT贴片加工价格深圳贴片加工价格是按照PCB加工难度和焊点多少来计算的。根据客户加工项目的大小来决定是否收取最低消费和工程费。因为需要考虑加工方自身加工成本需要。还有SMT贴片过程中电子元器件的损耗等等。目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价格都有，这个取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商对于贴片质量控制要求和能力决定。往往价格便宜的，可能没有测试环节，没有物料检验环节，对于整个批次的SMT贴片质量难以得到保障，产品的一致性和可靠性也会存在很大的后期隐患。贴片价格稍微高一点的厂家，会有品质控制流程，也能提供更好的交货周期和服务。客户结合自身情况，选择SMT贴片供应商。
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今天带大家了解一下SMT贴片加工散料处理方法！1. 收集一定长度的旧编织物；2. 找到一块薄盘子；3. 使用双面胶带将适当长度的编织物粘在板上。注意：尝试确保物料槽对齐，并将SMT贴片散料物料填充到编织物中；4. 使用Tray盘编译程序，并将自制的Tray盘信息输入程序；5. 调用新程序进行生产，一切正常；6. 制定SMT贴片抛料控制清单。如果散料物料很多，您可以收集一些适合散料物料包装规格的物料带和编织层。然后将散料物料放入物料带中，并用双面胶带将编织物密封，放置物料时请参考原包装。买一台自动编织袋机，将用LCR表测量的投掷物料，通常更注意同类型机器的投掷物料具有相同的收集量，每行的投掷物料也要分开，让操作员两次小扫一扫材料和电阻，电容，电感相同的容量分开，然后用自动编织袋机制成带式包装！
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您知道深圳SMT贴片常用的检验修理方法有哪些吗？现在来具体为大伙儿解析下，我希望对大伙儿有一定的帮助。1.直观检查法能够根据视觉效果、嗅觉、听觉、触觉来查验发觉smt贴片式的常见故障。目检查验接线、smt贴片式锡点、电子元器件是不是有误，确认无误后装上电池，给收音机通电后听有无异声，如无异声闻有无烧焦气味，并且用手触摸晶体管看其是不是烫手，看电解电容器是不是有涨裂现象。2.电阻法用MF47型数字万用表检验电路中检验smt贴片式电子元器件的阻值是不是正确，查验电容是不是断线、击穿或者漏电，查验晶体二极管、晶体管是不是正常。3.电压法用MF47型数字万用表直流电压档检验电源，晶体管的静态工作电压是不是正确，如不正确找出原因，同时也可以检验交流电压值。4.波型法用示波器查验电路波型，这时需要在有外部数据信号输人的状态下进行，用示波器查验各个晶体管输出波型。5.电流法用MF47型数字万用表直流电流档检验晶体管的集电极静态电流，看其是不是符合标准。6.电子元器件替代法经过上述查验之后一旦怀疑某电子元器件出现问题，可以使用同样规格、完好的电子元器件替代该电子元器件。一旦替代后电路工作正常，则证明原来更替掉的电子元器件已经损坏。对于成本较高的电子元器件不宜使用此方法，因为假设不是电子元器件损坏，会出现不必要的浪费，对于成本较高电子元器件必须在确认电子元器件损坏后才能进行更替。7.逐级排查分隔法逐级排查分隔法可使用从前级向后级排查的方法，也可使用从后级向前级排查的方法。在各级之间设置测试方法断点，如此一来在测试方法时可将检验范围缩小，逐级排查，如此一来更容易查验出常见故障点所在位置.
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静电的产生不被人感知，而产生的静电却有着上万伏特的电压，当产生的静电遇到尖端(静电释放点例如人的手指)时就会瞬间释放全部能量，导致接触到的物品被电击，造成电容、IC、线路等被击穿烧毁，使生产的产品被严重破坏，故静电防护措施是非常必要且关键的。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。百千成采购了一批2mm防静电橡胶垫及防静电接地线扣，为SMT贴片加工车间流水线配套静电防护措施所必需的防静电产品。很多客户担心防静电橡胶垫买回去后不知道怎么安装，放心！会提供铺设安装指导书，只要按着指导书一步步操作下来，防静电台垫的安装很容易就能完成，并不复杂。一、防静电橡胶垫的正确使用1、产品表面清洗﹔一般采用洗洁精清洗，将少量洗洁精倒入装有清水的盆里，再用干净毛巾浸入水中《把毛巾稍许捏干〉，搓洗台垫表面《灰尘即可清洗干净）﹔擦洗后，如果台面水份太多，则用干燥毛巾擦一下即可。2、切忌使用工业酒精，IPA溶剂，甲醛类等化学品进行表面擦试，否则会影响其防静电性能的特久性。3、避免与超过120摄氏度的高温物体接触，以免降低使用寿命和引起可能的火灾风险。4、产品裁剪时，长和宽各预留出10mm的余量，让产品自然恢复一段时间，然后再进行修边处理《避免定尺不标准》，产品与工作台面粘合最好用环保的导电胶水，也可使用强力双面胶或水溶性强力胶水（该胶水粘合24小时后，则可使用）。二、防静电橡胶垫台面铺设方法在台面铺设防静电橡胶垫时，需在其表面穿透扣上防静电接地线一端钮扣，另一端按在通向大地的导体或专用的防静电接地线上，这祥就把汇集在台面的静电通过防静电接地线泄放出去，其物理原理如下:1、绿色面为储藏吸收桌面周围静电，其电阻是10的6次方至10的9次方欧姆。2、黑色底面为导体≤10的6次方欧姆;由于是导体就能很快将吸收的静电排出。3、接地线一端连接防静电橡胶垫，另一端连接大地，因此静电通过接地线顺利地泄放到大地，这样就把台面周围静电通过这个原理泄放出去了。三、防静电橡胶垫地面铺设方法基础地面的要求（1）基础地面可为水磨石地面、瓷质地面、木质地面，不掉漆的环氧地坪地面等。（2）地面需平整，无明显凹凸不平，不平度要小于千分之二。（3）地面需有足够的强度，无起砂、脱壳观象。（4）地面需干燥。
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钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT贴片工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。在SMT贴片钢网制作时，一般要注意到：1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构 和产品的规格而定）3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的 类型来定。）6.进板方向和贴片机要统一SMT钢网验收注意事项：1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求2.检查钢网的厚度是否符合产品要求3.检查钢网的框架尺寸是否正确4.检查钢网的标示是否完全5.检查钢网的平整度是否水平6.检查钢网的张力是否OK7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环，工程人员务必给予充分重视，客户不可为了刻意降低成本，造成使用钢网后上锡效果不佳，影响整个生产进度。
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作为一个电子加工供应商，我们必须透彻了解厂中所有的加工流程，特别是作为主力的SMT贴片加工过程。在每个生产车间内部，都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上，我们可以把SMT贴片加工分成以下几个部分。1、无铅锡膏的印刷之前有提及到无铅锡膏的印刷。在这个部分，我们所用到的机器是SMT半自动印刷机。在这个操作部分，我们应该注意到钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。2、小型物料的贴装这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前，需要做足准备工作，例如物料的安放，机器的定位设置，在机器亮黄灯时，就该准备为其填充物料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料，比如晶振。这个环节，我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。4、炉前QC这个环节是整个SMT加工过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的，所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。5、回流焊回流焊的作用是让版面的锡膏熔化，让物料紧紧地被焊接到版面上。这个过程需要的机器是波峰焊。波峰焊应该注意的事项也有几点。首先是炉内温度的调节，这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面，再为波峰焊设定最佳温度，让PCB板过炉之后基本上不会出现其他问题。6、炉后QC品质就是生命。在过炉之后，肯定会产生一些问题，比如空焊、虚焊、连焊等。那么如何去发现这些问题呢？我们必须在这个环节上也要配上一个QC，来检测过炉之后的板面问题。然后在进行手动修正。7、QA抽检当所有的自动贴装流程走完了之后，我们还有最后一步，那就是抽检。抽检这一步骤，可以大致的评估我们的产品的生产合格率，也就是品质。当然，抽检时必须认真做好每一步，不要错过版面上的每一个细节，这样才能确保公司产品的品质。8、入库最终入库。入库时也需要注意，要包装整齐，不能马虎行事。这样才能给客户完美的体验。
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俗话说360行，那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中，对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722：焊接技术评估手册。该手册的内容包括了SMT贴片焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等，那么对于SMT贴片焊接的结果要怎么去评估呢？评估的标注是哪些呢？今天就跟大家一起来分享一下：1、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。（不允许出现错漏反、如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）。2、有极性贴片元器件贴装，必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。（比如：二极管、三极管、钽质电容等）。3、QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡，发生桥接短路。4、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。5、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。
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“工欲善其事，必先利其器”，要做好返修工作，贴片加工中必须熟悉并能正确选用合适的工具。常用于表面组装元器件返修的工具。电烙铁是主要的返修工具。普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头上。SMT贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中，内热式升温快，不会产生感应电但发热丝寿命较短，外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，容易损坏精密的电子元件，焊接精密元件时最好烙铁外壳接一根地线接地。普通电烙铁的功率是固定的，但温度无法控制，长时间使用会使温度升高，会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器，当烙铁温度达到设定值时，它就停止加热，提高焊接质量，延长烙铁的寿命。特殊情况下的SMT贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件，不宜使用烙铁进行返修，而应采用返修工作台进行返修。返修工作台通过专用治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数，并通过温度曲线控制加热温度，实现精确控制电子元器件的拆卸和焊接过程。以上就是贴片加工中返修工具的具体操作方法！
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物料是产品进行SMT贴片加工的前提。生产物料的准备直接决定了贴片加工的可行性。合格的物料在数量保证的前提下，通过SMT生产线达到产品制造的目的。生产物料的质量直接影响到产品的质量，所以产品在生产前必须根据检验标准、检测工艺文件对生产物料进行检验，以达到保证产品的生产和质量的目的。同时也必须保证物料的正常供给，以确保产品的生产。生产物料包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。产品物料与印制电路板(PCB)。产品物料是组成产品的基本材料，它直接装联在PCB上形成产品。产品物料的准备有物料的领取、存放、保管、配料、发放、报损，补差等环节。为了保证产品的质量和产量，产品物料准备工作不但要提前做好，而且非常重要。PCB的准备内容：验证品种，规格，代码，板号，数量，包装，有效期。按要求存放和生产前烘烤。根据生产计划配料和发放，同时分别提供1块印制电路板给工艺和品质部门，物料按要求分类和保存，根据生产计划配料和发放。其中集成电路等特殊物料要存放在防静电干燥柜中，BGA等特集成电路在贴装前提前进行烘烤，并根据SMT贴片加工生产班次产量发放。物料及其他元件出库后要做好物料的存取和领用记录，妥善保管主要元件。以上是SMT贴片加工前要做的准备相关资讯。
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事实上，SMT离我们每个人的生活都息息相关，我们早上上班进公司打上班卡用的设备，还有我们每个人每天都离不开的手机，电脑、平板都是SMT做出来的。手机越来越薄，重量越来越轻，这也得益于SMT技术的更新。现代人生活的每个方面都与SMT贴片密不可分。一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用SMT贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。二、牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。四、易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片做什么用:1、电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。2、电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元应用，电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。
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在深圳贴片加工厂中焊接质量是非常重要的，不论是机贴回流焊还是手贴的焊接质量都是不容忽视的。SMT贴片加工的质量直接体现就在焊接质量上，一块深圳贴片加工的板子如果连焊接质量都过不了的话，整体质量基本也是过不了质量检测的。深圳贴片加工中的手工焊接质量检测要求和焊接注意事项。一、焊接过程中，应经常擦洗焊接头，防止焊接头沾染灰尘或其他杂质，影响焊点的光洁度。二、焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。三、卧式的元器件要贴平线路板，立式组件要垂直贴插在线路板上，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。四、在浸锡时，每个锡点都应浸的饱满圆滑，不能存在没有浸上锡和锡点浸的不满等现象。五、SMT打样加工的焊接加工中用锡量不能过多，并且各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。六、元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。七、组件插件时不能一边高一边低。八、在手工焊接的过程中要最好防静电措施，比如戴防静电手环等，并且静电手环需要接地。九、焊剂好的电路板不能有脱焊，氧化，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，虚焊，短路等不良现象。十、SMT贴片打样加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工艺进行清洗，去除焊接残留。以上就是深圳贴片加工厂的手工焊接质量检测要求。
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smt贴片厂模板制作工艺要求 四、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。 2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%： 3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。 4、适当的开口形状可改善smt贴片厂效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连，如图所示。具体修改方案可参照模板加工厂的“印焊膏模板开口设计”资料来确定。 五、smt贴片厂其他要求 1、根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。 2、有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0.5mm以下的模板。 3、用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）。 4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。 六、模板加工厂收到Emil和传真后根据需方要求发回“请需方确认”的传真。 1、若有问题再打电话或传真联系，直到需方确认后即可加工。 2、检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷 网质量，绷网越紧印刷质量越好。另外，还应检查网框四周的粘结质量。 3、举起模板对光目检，检查模板开口的外观质量，查看有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间的距离有无异常。 4、用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。 5、将该产品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完 全对准，有无多...
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smt贴片厂在生产阶段的注意事项smt贴片厂在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。今天，小编就为大家分享：smt贴片厂在生产阶段的注意事项。另外，我们今天单独分析“生产”阶段。 1选择基板方案，为生产阶段做前期准备 第一步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口； 第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。 第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。 2调整导轨，确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面，点击设备传输系统设备传输宽度按钮，进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后，单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板，确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三，检查材料 点击主界面中的生产设计按钮，点击左下角的（给料机列表）按钮，移动滚动条，在给料机列表窗口中可以看到物料的位置，然后根据工程数据将给料机安装在固定位置，以保证物料顺利吸入。 进料器的安装步骤： ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止smt贴片厂的情况下安装进料器，则卷入smt贴片厂是危险的。 ② 清理进料架上的灰尘 如果部件或灰尘卡在加料器中，加料器将倾斜，导致吸附不稳定。 ③ 安装进料器 吊卡进料器手柄部与进料器安装位置对齐，同时将上滑动导轨插入定位孔内。 ④ 再次检查送纸器，盖胶带是否松弛，信息是否正确插入到位。
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深圳贴片加工中需要注意的环节PCBA，其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子，它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器，小到家里用的遥控器，细微到5nm的芯片，然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上，以此来实现各种各样的功能。 1、深圳贴片加工中生产车间的温湿度。根据电子加工车间的行业标准，它规定了SMT加工厂的环境温度值在25±3℃之间，湿度值在：0.01%RH之间。因为整个加工过程中有很多的精密元器件，对温湿度极其敏感。同时相对的湿度对静电的管控和处理有非常大的益处。 2、深圳贴片加工中专业的操作人员。因为SMT这个环节的工序流程必须要细致，所有工序看起来很简单。但是如果不是很熟练的操作员就容易出现因为细节管控不到位导致SMT焊点可靠性不高、焊点缺陷率高。因此SMT贴片机需要经过专业的培训之后才能正式上岗。经过培训上岗的员工不仅能够提高生产效率，而且还能提高良品率。 3、在SMT贴片加工的锡膏中最常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1。SMT贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它必须要低温存储）和充分的搅拌。最关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。 4、PCBA加工完成之后，如果客户没有及时提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个过程中出现受潮、氧化等不良。 以上就是深圳贴片加工在实际的操作中对一些简单但是最容易被忽视的细节进行的提示，希望广大同行和客户能够关注深圳贴片加工中容易忽视的地方，重视品质管控，为中国智造添砖加瓦。
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深圳贴片加工在生产阶段的注意事项深圳贴片加工在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。今天小编选择基板方案，为生产阶段做前期准备 第一步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口； 第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。 第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。 2.调整导轨，确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面，点击设备传输系统设备传输宽度按钮，进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后，单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板，确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三，检查材料 点击主界面中的生产设计按钮，点击左下角的（给料机列表）按钮，移动滚动条，在给料机列表窗口中可以看到物料的位置，然后根据工程数据将给料机安装在固定位置，以保证物料顺利吸入。 深圳贴片加工进料器的安装步骤： ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止深圳贴片加工的情况下安装进料器，则卷入深圳贴片加工是危险的。 ② 清理进料架上的灰尘 如果部件或灰尘卡在加料器中，加料器将倾斜，导致吸附不稳定。 ③ 安装进料器 吊卡进料器手柄部与进料器安装位置对齐，同时将上滑动导轨插入定位孔内。 ④ 再次检查送纸器，盖胶带是否松弛，信息是否正确插入到位。 这也是SMT技术人员在开始之前需要培训的内容。以上是对深圳贴片加工在生产阶段的注意事项的回顾。
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SMT贴片加工的具体要求SMT贴片加工对于我们来说并不陌生，一般电子设备的运行都离不开SMT贴片加工，现如今，电子产品行业发展的更是迅猛，对贴片加工的要求也越来越高，对工艺技术的体现也很明显，贴片工艺也有一定的流程进行完成，这一产业也会随着社会的不断发展随之壮大。下面我们就SMT贴片加工的具体要求来详细了解下。 SMT贴片加工通俗易懂点的说法就是：将电子产品上的电容或电阻，用专属机器贴加上，并经过焊接使其更牢固，不易掉落地面。 比如我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机，它们内部的主板上密密麻麻的整齐排列满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是利用SMT贴片加工技术贴出来的，经过贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的要快的多，而且不易出错。 SMT就是Surface Mounted Technology的缩写，是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。即然SMT贴片加工是加工的高科技产品，那么我想它对加工车间的要求也很高。具体需要什么样的车间呢，我们来了解一下。 SMT贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的要求，为了保证电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，对工作环境有如下几点要求： 首先是温度要求，厂房内常年温度为23±3℃，不能超过极限温度15～35℃ 其次是湿度要求，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入SMT贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右。 再者是清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。 是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。
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在SMT贴片加工过程中，我们需要进行测试来保证合格率和高可靠性，这也是一个质量目标。那么SMT贴片加工的质检方法是什么，是怎么样的呢？ SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在SMT贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。
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smt贴片加工的过程中要用到的贴片电感，一般都是由线圈和磁心组成的，我们一般看到的都是封闭式的，无法看出smt贴片电感的的好坏。通常都认为smt贴片电感是不会坏的，但如果使用不当，会很容易造成损坏。下面介绍检测贴片检测贴片电感好坏的方法。首先需要在贴片电感上面做出标注。做标注的方法主要有两种：1.直标法：在电感线圈外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量、允许误差及最大工作电流等主要参数。2.色标法：用色环表示电感量，单位为mH，第一、二位表示有效数字，第三位表示倍率，第四位表示允许偏差值。接着需要一台万用表，将万用表置于蜂鸣二极管档，把表笔放在贴片电感两端，观察万用表的读书：正常贴片电感的读数应该为零，若万用表的读数偏大或无穷大，则表示贴片电感已经损坏；由于电感线圈匝数较多，线径细的线圈数读数会达到几十或几千，通常情况下线圈的直流电阻只有几欧姆。电感损坏还表现为发烫或电感磁环明显损坏，如果电感线圈损坏不是很严重，而又无法确定时，可用电感表测量其电感量或用替换法来判断。贴片电感的使用建议如下：（1）磁心与线圈容易因升温效果产生电感量变化，需要注意其本体温度必须在使用规格范围内。（2）线圈在电流通过后会形成电磁场，因此应注意电感之间的举例，可以使线圈轴线互成直角，减少相互间的感应量。（3）贴片电感的电感值需要采用专业的电感测试仪进行测量。
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在SMT贴片的手工焊接加工中，出现短路是比较常见的加工不良，要想做到手工SMT贴片与机贴相同效果的话，短路是必须要解决的一个问题。短路的PCBA是不能够使用的，在SMT贴片加工也有许多解决短路的方法，下面关于SMT贴片加工给大家简单介绍一下。1、人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。2、在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上最容发生短接的地方，并且注意IC内部短路。3、在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查4、使用短路定位分析仪进行检查。5、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。
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贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢，就跟大家说说SMT贴片工艺中常用的两种贴片胶类型。第一种：环氧树脂贴片环氧树脂贴片胶是SMT贴片中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高粘度粘结剂，热固性粘结剂又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂混合在一起，使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装，使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比尝尝不准，影响性能，目前很少用。第二种：丙烯酸类贴片胶丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组份系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，存储条件为常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。今天关于SMT贴片的知识就先给大家分享到这里，咱们下回再见。
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一、SMT贴片加工周期深圳贴片加工周期需要根据加工项目大小来决定，一般小批量生产在1~3天。加工周期有很多不确定因素，因此不能一概而论。需要根据具体情况来决定。但是英特丽电子坚持快速交货的原则，努力配合加工方的生产情况进行交期调整。二、SMT贴片加工价格深圳贴片加工价格是按照PCB加工难度和焊点多少来计算的。根据客户加工项目的大小来决定是否收取最低消费和工程费。因为需要考虑加工方自身加工成本需要。还有SMT贴片过程中电子元器件的损耗等等。目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价格都有，这个取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商对于贴片质量控制要求和能力决定。往往价格便宜的，可能没有测试环节，没有物料检验环节，对于整个批次的SMT贴片质量难以得到保障，产品的一致性和可靠性也会存在很大的后期隐患。贴片价格稍微高一点的厂家，会有品质控制流程，也能提供更好的交货周期和服务。客户结合自身情况，选择SMT贴片供应商。
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今天带大家了解一下SMT贴片加工散料处理方法！1. 收集一定长度的旧编织物；2. 找到一块薄盘子；3. 使用双面胶带将适当长度的编织物粘在板上。注意：尝试确保物料槽对齐，并将SMT贴片散料物料填充到编织物中；4. 使用Tray盘编译程序，并将自制的Tray盘信息输入程序；5. 调用新程序进行生产，一切正常；6. 制定SMT贴片抛料控制清单。如果散料物料很多，您可以收集一些适合散料物料包装规格的物料带和编织层。然后将散料物料放入物料带中，并用双面胶带将编织物密封，放置物料时请参考原包装。买一台自动编织袋机，将用LCR表测量的投掷物料，通常更注意同类型机器的投掷物料具有相同的收集量，每行的投掷物料也要分开，让操作员两次小扫一扫材料和电阻，电容，电感相同的容量分开，然后用自动编织袋机制成带式包装！
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您知道深圳SMT贴片常用的检验修理方法有哪些吗？现在来具体为大伙儿解析下，我希望对大伙儿有一定的帮助。1.直观检查法能够根据视觉效果、嗅觉、听觉、触觉来查验发觉smt贴片式的常见故障。目检查验接线、smt贴片式锡点、电子元器件是不是有误，确认无误后装上电池，给收音机通电后听有无异声，如无异声闻有无烧焦气味，并且用手触摸晶体管看其是不是烫手，看电解电容器是不是有涨裂现象。2.电阻法用MF47型数字万用表检验电路中检验smt贴片式电子元器件的阻值是不是正确，查验电容是不是断线、击穿或者漏电，查验晶体二极管、晶体管是不是正常。3.电压法用MF47型数字万用表直流电压档检验电源，晶体管的静态工作电压是不是正确，如不正确找出原因，同时也可以检验交流电压值。4.波型法用示波器查验电路波型，这时需要在有外部数据信号输人的状态下进行，用示波器查验各个晶体管输出波型。5.电流法用MF47型数字万用表直流电流档检验晶体管的集电极静态电流，看其是不是符合标准。6.电子元器件替代法经过上述查验之后一旦怀疑某电子元器件出现问题，可以使用同样规格、完好的电子元器件替代该电子元器件。一旦替代后电路工作正常，则证明原来更替掉的电子元器件已经损坏。对于成本较高的电子元器件不宜使用此方法，因为假设不是电子元器件损坏，会出现不必要的浪费，对于成本较高电子元器件必须在确认电子元器件损坏后才能进行更替。7.逐级排查分隔法逐级排查分隔法可使用从前级向后级排查的方法，也可使用从后级向前级排查的方法。在各级之间设置测试方法断点，如此一来在测试方法时可将检验范围缩小，逐级排查，如此一来更容易查验出常见故障点所在位置.
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静电的产生不被人感知，而产生的静电却有着上万伏特的电压，当产生的静电遇到尖端(静电释放点例如人的手指)时就会瞬间释放全部能量，导致接触到的物品被电击，造成电容、IC、线路等被击穿烧毁，使生产的产品被严重破坏，故静电防护措施是非常必要且关键的。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。百千成采购了一批2mm防静电橡胶垫及防静电接地线扣，为SMT贴片加工车间流水线配套静电防护措施所必需的防静电产品。很多客户担心防静电橡胶垫买回去后不知道怎么安装，放心！会提供铺设安装指导书，只要按着指导书一步步操作下来，防静电台垫的安装很容易就能完成，并不复杂。一、防静电橡胶垫的正确使用1、产品表面清洗﹔一般采用洗洁精清洗，将少量洗洁精倒入装有清水的盆里，再用干净毛巾浸入水中《把毛巾稍许捏干〉，搓洗台垫表面《灰尘即可清洗干净）﹔擦洗后，如果台面水份太多，则用干燥毛巾擦一下即可。2、切忌使用工业酒精，IPA溶剂，甲醛类等化学品进行表面擦试，否则会影响其防静电性能的特久性。3、避免与超过120摄氏度的高温物体接触，以免降低使用寿命和引起可能的火灾风险。4、产品裁剪时，长和宽各预留出10mm的余量，让产品自然恢复一段时间，然后再进行修边处理《避免定尺不标准》，产品与工作台面粘合最好用环保的导电胶水，也可使用强力双面胶或水溶性强力胶水（该胶水粘合24小时后，则可使用）。二、防静电橡胶垫台面铺设方法在台面铺设防静电橡胶垫时，需在其表面穿透扣上防静电接地线一端钮扣，另一端按在通向大地的导体或专用的防静电接地线上，这祥就把汇集在台面的静电通过防静电接地线泄放出去，其物理原理如下:1、绿色面为储藏吸收桌面周围静电，其电阻是10的6次方至10的9次方欧姆。2、黑色底面为导体≤10的6次方欧姆;由于是导体就能很快将吸收的静电排出。3、接地线一端连接防静电橡胶垫，另一端连接大地，因此静电通过接地线顺利地泄放到大地，这样就把台面周围静电通过这个原理泄放出去了。三、防静电橡胶垫地面铺设方法基础地面的要求（1）基础地面可为水磨石地面、瓷质地面、木质地面，不掉漆的环氧地坪地面等。（2）地面需平整，无明显凹凸不平，不平度要小于千分之二。（3）地面需有足够的强度，无起砂、脱壳观象。（4）地面需干燥。
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钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT贴片工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。在SMT贴片钢网制作时，一般要注意到：1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构 和产品的规格而定）3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的 类型来定。）6.进板方向和贴片机要统一SMT钢网验收注意事项：1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求2.检查钢网的厚度是否符合产品要求3.检查钢网的框架尺寸是否正确4.检查钢网的标示是否完全5.检查钢网的平整度是否水平6.检查钢网的张力是否OK7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环，工程人员务必给予充分重视，客户不可为了刻意降低成本，造成使用钢网后上锡效果不佳，影响整个生产进度。
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作为一个电子加工供应商，我们必须透彻了解厂中所有的加工流程，特别是作为主力的SMT贴片加工过程。在每个生产车间内部，都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上，我们可以把SMT贴片加工分成以下几个部分。1、无铅锡膏的印刷之前有提及到无铅锡膏的印刷。在这个部分，我们所用到的机器是SMT半自动印刷机。在这个操作部分，我们应该注意到钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。2、小型物料的贴装这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前，需要做足准备工作，例如物料的安放，机器的定位设置，在机器亮黄灯时，就该准备为其填充物料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料，比如晶振。这个环节，我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。4、炉前QC这个环节是整个SMT加工过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的，所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。5、回流焊回流焊的作用是让版面的锡膏熔化，让物料紧紧地被焊接到版面上。这个过程需要的机器是波峰焊。波峰焊应该注意的事项也有几点。首先是炉内温度的调节，这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面，再为波峰焊设定最佳温度，让PCB板过炉之后基本上不会出现其他问题。6、炉后QC品质就是生命。在过炉之后，肯定会产生一些问题，比如空焊、虚焊、连焊等。那么如何去发现这些问题呢？我们必须在这个环节上也要配上一个QC，来检测过炉之后的板面问题。然后在进行手动修正。7、QA抽检当所有的自动贴装流程走完了之后，我们还有最后一步，那就是抽检。抽检这一步骤，可以大致的评估我们的产品的生产合格率，也就是品质。当然，抽检时必须认真做好每一步，不要错过版面上的每一个细节，这样才能确保公司产品的品质。8、入库最终入库。入库时也需要注意，要包装整齐，不能马虎行事。这样才能给客户完美的体验。
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俗话说360行，那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中，对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722：焊接技术评估手册。该手册的内容包括了SMT贴片焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等，那么对于SMT贴片焊接的结果要怎么去评估呢？评估的标注是哪些呢？今天就跟大家一起来分享一下：1、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。（不允许出现错漏反、如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）。2、有极性贴片元器件贴装，必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。（比如：二极管、三极管、钽质电容等）。3、QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡，发生桥接短路。4、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。5、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。
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“工欲善其事，必先利其器”，要做好返修工作，贴片加工中必须熟悉并能正确选用合适的工具。常用于表面组装元器件返修的工具。电烙铁是主要的返修工具。普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头上。SMT贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中，内热式升温快，不会产生感应电但发热丝寿命较短，外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，容易损坏精密的电子元件，焊接精密元件时最好烙铁外壳接一根地线接地。普通电烙铁的功率是固定的，但温度无法控制，长时间使用会使温度升高，会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器，当烙铁温度达到设定值时，它就停止加热，提高焊接质量，延长烙铁的寿命。特殊情况下的SMT贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件，不宜使用烙铁进行返修，而应采用返修工作台进行返修。返修工作台通过专用治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数，并通过温度曲线控制加热温度，实现精确控制电子元器件的拆卸和焊接过程。以上就是贴片加工中返修工具的具体操作方法！
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物料是产品进行SMT贴片加工的前提。生产物料的准备直接决定了贴片加工的可行性。合格的物料在数量保证的前提下，通过SMT生产线达到产品制造的目的。生产物料的质量直接影响到产品的质量，所以产品在生产前必须根据检验标准、检测工艺文件对生产物料进行检验，以达到保证产品的生产和质量的目的。同时也必须保证物料的正常供给，以确保产品的生产。生产物料包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。产品物料与印制电路板(PCB)。产品物料是组成产品的基本材料，它直接装联在PCB上形成产品。产品物料的准备有物料的领取、存放、保管、配料、发放、报损，补差等环节。为了保证产品的质量和产量，产品物料准备工作不但要提前做好，而且非常重要。PCB的准备内容：验证品种，规格，代码，板号，数量，包装，有效期。按要求存放和生产前烘烤。根据生产计划配料和发放，同时分别提供1块印制电路板给工艺和品质部门，物料按要求分类和保存，根据生产计划配料和发放。其中集成电路等特殊物料要存放在防静电干燥柜中，BGA等特集成电路在贴装前提前进行烘烤，并根据SMT贴片加工生产班次产量发放。物料及其他元件出库后要做好物料的存取和领用记录，妥善保管主要元件。以上是SMT贴片加工前要做的准备相关资讯。
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事实上，SMT离我们每个人的生活都息息相关，我们早上上班进公司打上班卡用的设备，还有我们每个人每天都离不开的手机，电脑、平板都是SMT做出来的。手机越来越薄，重量越来越轻，这也得益于SMT技术的更新。现代人生活的每个方面都与SMT贴片密不可分。一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用SMT贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。二、牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。四、易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片做什么用:1、电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。2、电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元应用，电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。
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在深圳贴片加工厂中焊接质量是非常重要的，不论是机贴回流焊还是手贴的焊接质量都是不容忽视的。SMT贴片加工的质量直接体现就在焊接质量上，一块深圳贴片加工的板子如果连焊接质量都过不了的话，整体质量基本也是过不了质量检测的。深圳贴片加工中的手工焊接质量检测要求和焊接注意事项。一、焊接过程中，应经常擦洗焊接头，防止焊接头沾染灰尘或其他杂质，影响焊点的光洁度。二、焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。三、卧式的元器件要贴平线路板，立式组件要垂直贴插在线路板上，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。四、在浸锡时，每个锡点都应浸的饱满圆滑，不能存在没有浸上锡和锡点浸的不满等现象。五、SMT打样加工的焊接加工中用锡量不能过多，并且各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。六、元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。七、组件插件时不能一边高一边低。八、在手工焊接的过程中要最好防静电措施，比如戴防静电手环等，并且静电手环需要接地。九、焊剂好的电路板不能有脱焊，氧化，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，虚焊，短路等不良现象。十、SMT贴片打样加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工艺进行清洗，去除焊接残留。以上就是深圳贴片加工厂的手工焊接质量检测要求。
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smt贴片厂模板制作工艺要求 四、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。 2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%： 3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。 4、适当的开口形状可改善smt贴片厂效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连，如图所示。具体修改方案可参照模板加工厂的“印焊膏模板开口设计”资料来确定。 五、smt贴片厂其他要求 1、根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。 2、有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0.5mm以下的模板。 3、用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）。 4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。 六、模板加工厂收到Emil和传真后根据需方要求发回“请需方确认”的传真。 1、若有问题再打电话或传真联系，直到需方确认后即可加工。 2、检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷 网质量，绷网越紧印刷质量越好。另外，还应检查网框四周的粘结质量。 3、举起模板对光目检，检查模板开口的外观质量，查看有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间的距离有无异常。 4、用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。 5、将该产品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完 全对准，有无多...
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smt贴片厂在生产阶段的注意事项smt贴片厂在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。今天，小编就为大家分享：smt贴片厂在生产阶段的注意事项。另外，我们今天单独分析“生产”阶段。 1选择基板方案，为生产阶段做前期准备 第一步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口； 第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。 第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。 2调整导轨，确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面，点击设备传输系统设备传输宽度按钮，进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后，单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板，确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三，检查材料 点击主界面中的生产设计按钮，点击左下角的（给料机列表）按钮，移动滚动条，在给料机列表窗口中可以看到物料的位置，然后根据工程数据将给料机安装在固定位置，以保证物料顺利吸入。 进料器的安装步骤： ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止smt贴片厂的情况下安装进料器，则卷入smt贴片厂是危险的。 ② 清理进料架上的灰尘 如果部件或灰尘卡在加料器中，加料器将倾斜，导致吸附不稳定。 ③ 安装进料器 吊卡进料器手柄部与进料器安装位置对齐，同时将上滑动导轨插入定位孔内。 ④ 再次检查送纸器，盖胶带是否松弛，信息是否正确插入到位。
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深圳贴片加工中需要注意的环节PCBA，其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子，它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器，小到家里用的遥控器，细微到5nm的芯片，然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上，以此来实现各种各样的功能。 1、深圳贴片加工中生产车间的温湿度。根据电子加工车间的行业标准，它规定了SMT加工厂的环境温度值在25±3℃之间，湿度值在：0.01%RH之间。因为整个加工过程中有很多的精密元器件，对温湿度极其敏感。同时相对的湿度对静电的管控和处理有非常大的益处。 2、深圳贴片加工中专业的操作人员。因为SMT这个环节的工序流程必须要细致，所有工序看起来很简单。但是如果不是很熟练的操作员就容易出现因为细节管控不到位导致SMT焊点可靠性不高、焊点缺陷率高。因此SMT贴片机需要经过专业的培训之后才能正式上岗。经过培训上岗的员工不仅能够提高生产效率，而且还能提高良品率。 3、在SMT贴片加工的锡膏中最常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1。SMT贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它必须要低温存储）和充分的搅拌。最关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。 4、PCBA加工完成之后，如果客户没有及时提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个过程中出现受潮、氧化等不良。 以上就是深圳贴片加工在实际的操作中对一些简单但是最容易被忽视的细节进行的提示，希望广大同行和客户能够关注深圳贴片加工中容易忽视的地方，重视品质管控，为中国智造添砖加瓦。
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深圳贴片加工在生产阶段的注意事项深圳贴片加工在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。今天小编选择基板方案，为生产阶段做前期准备 第一步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口； 第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。 第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。 2.调整导轨，确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面，点击设备传输系统设备传输宽度按钮，进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后，单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板，确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三，检查材料 点击主界面中的生产设计按钮，点击左下角的（给料机列表）按钮，移动滚动条，在给料机列表窗口中可以看到物料的位置，然后根据工程数据将给料机安装在固定位置，以保证物料顺利吸入。 深圳贴片加工进料器的安装步骤： ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止深圳贴片加工的情况下安装进料器，则卷入深圳贴片加工是危险的。 ② 清理进料架上的灰尘 如果部件或灰尘卡在加料器中，加料器将倾斜，导致吸附不稳定。 ③ 安装进料器 吊卡进料器手柄部与进料器安装位置对齐，同时将上滑动导轨插入定位孔内。 ④ 再次检查送纸器，盖胶带是否松弛，信息是否正确插入到位。 这也是SMT技术人员在开始之前需要培训的内容。以上是对深圳贴片加工在生产阶段的注意事项的回顾。
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SMT贴片加工的具体要求SMT贴片加工对于我们来说并不陌生，一般电子设备的运行都离不开SMT贴片加工，现如今，电子产品行业发展的更是迅猛，对贴片加工的要求也越来越高，对工艺技术的体现也很明显，贴片工艺也有一定的流程进行完成，这一产业也会随着社会的不断发展随之壮大。下面我们就SMT贴片加工的具体要求来详细了解下。 SMT贴片加工通俗易懂点的说法就是：将电子产品上的电容或电阻，用专属机器贴加上，并经过焊接使其更牢固，不易掉落地面。 比如我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机，它们内部的主板上密密麻麻的整齐排列满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是利用SMT贴片加工技术贴出来的，经过贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的要快的多，而且不易出错。 SMT就是Surface Mounted Technology的缩写，是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。即然SMT贴片加工是加工的高科技产品，那么我想它对加工车间的要求也很高。具体需要什么样的车间呢，我们来了解一下。 SMT贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的要求，为了保证电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，对工作环境有如下几点要求： 首先是温度要求，厂房内常年温度为23±3℃，不能超过极限温度15～35℃ 其次是湿度要求，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入SMT贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右。 再者是清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。 是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。
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