smt加工前的检验及注意事项一、smt贴片元器件检验：元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。smt加工车间可做以下外观检查：1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。4.smt加工要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。二、印制电路板(PCB)检验(1)PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等)。(2)PCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。(3)PCB允许翘曲尺寸：①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。(4)检查PCB是否被污染或受潮。三、smt加工注意事项：1、smt贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。3、smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。4、smt加工组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。6、所插元器件位置、方向须正确无误，元件平贴板面，架高元件必须插到K脚位置。7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时，须及时向班/组长报告。8、物料需轻拿轻放不可将经过smt前期工序的PCB板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。9、上下班前请将工作台面整理干净，...
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SMT加工再流焊炉方法：SMT加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等，目前最流行的是强制式全热风炉。本节主要介绍强制式全热风炉。一、SMT加工再流焊炉的分类SMT加工再流焊炉种类很多，按贴片加工再流焊加热区域，可分为对SMT电路板整体加热和对SMT电路板拒不加热两大类。对SMT贴片整体加热的有箱式、流水式再流焊炉，热板、红外、全热风、气相SMT加工再流焊炉，箱式再流焊炉适合实验室和小批量生产，流水式SMT加工再流焊炉适合批量生产。二、全热风再流焊炉全热风再流焊炉是目前应用最广泛的再流焊炉，主体由炉体、上下加热源、SMT贴片传输装置、空气循环装饰、冷却装置、排风装置、温度控制装置、氮气装置、废气回收装置及计算机控制系统组成。1、空气流动设计生产SMT贴片再流焊设备的国内外厂家很多，每个厂家的气流设计不一样的，有垂直气流、水平气流、大回风、小回风等。无论采用哪一种方式，都要求对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力，气流应有好的覆盖面，气流过大、过小都不好。图中是空气流动设计示意图，空气或氮气从风机的入口进入炉体，被加热器加热后由顶部强制热风发生器将热空气的热量传递到SMT贴片组装板上，降温后的热气流经过通道从出口拍出。热风SMT加工再流焊是热空气按设计的气流方向不断循环流动，与被加热件产生热交换的过程。2、加热源设计SMT加工再流焊炉加热效率与加热源的热容量有关。加热体大二厚的高热容量加热源的温度稳定性好，能够同时控制温度和气流，炉内热分布比较均匀，但热反应慢，降温速度慢；加热体薄的低热容量加热源的成本低，热反应快，但温度稳定性差，炉内热分布、温度和气流不容易控制。
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smt加工工艺需要哪些技巧？smt加工技术复杂，很多人有这个机会，在学习了加工技术后开设了工厂，特别是在电子行业成熟，smt加工已经创造了初期规模的行业，技术细微的许多部门都需要选择的smt加工厂进行加工。smt加工时必须注意静电放电对策。其中包含了的设计和重新配置的标准，在smt加工操作中，作为静电放电的敏感性，处理和保护措施非常重要。如果这些标准不明确，可以搜索和学习相关文档。在smt加工过程中，焊接技术以上的评价标准也完全一致，焊接时用于通常的焊接和手动焊接等相关措施，而smt加工过程中应该使用的焊接技术和标准可以参照焊接技术评价指南。当然，技术含量高的smt加工加工厂将加工后的产品制作成3D，加工后的效果达到标准，外观也更完美。使用smt加工加工焊接技术后，进行清扫作业，smt加工加工后处理后不能保证安全的情况下，必须将其作为严格的基准使用。因此，清洗时要选择洗涤剂的种类和特性，在清洗过程中要考虑设备和工艺的完整性和安全性。
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smt加工厂对影响环境的因素有哪些？随着科学技术的发展，smt加工厂对环境的影响越来越严重。人们的环境意识逐渐增强，人类文明与自然共存是长远发展方向，自然环境的保护越来越受到各国的重视。减少工业对环境的污染也是现在工业直接面临的一个重要问题，也越来越受到人们的重视。表面贴装加工也称为表面贴装技术生产。作为电子产品生产的重要组成部分，不可避免地存在着大量的物质因素造成的环境污染问题。目前，许多发达国家的一些科研机构正在开展相关研究，寻找新技术和无污染材料，解决smt加工生产中一些污染环境的问题和途径，使smt加工和PCBA的加工生产朝着绿色环保的方向发展，为我们的地球做出绿色贡献。在smt加工中，锡铅焊料是现有生产工艺中最常用的，重金属的铅含量约占焊膏的40%。人们普遍认为铅是一种有毒的重金属。如果铅得不到控制，它将极大地污染人体和周围环境。为了消除铅对环境的污染，采用无铅技术势在必行。无铅技术最早是由美国在20世纪90年代初提出的。目前，无铅技术已经成为大多数正规制造商的基本要求，不包括一些仍然使用劣质焊膏进行加工的小型黑色工厂。也希望客户在选择深圳smt加工厂时，选择正规的工厂进行加工。第一是确保质量，第二是通过绿色技术为环境做出贡献。
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SMT贴片加工有什么含义？SMT贴片加工的含义就是把需要的贴片元器件安装焊接到印制电路板的固定位置上面，SMT的含义是表面组装技术，流行于电子加工行业中。SMT贴片加工工艺的材料，主要包括这些内容：助焊剂、锡膏、贴片胶等。锡膏是一种膏状体，用在回流焊这个流程中。现在SMT贴片加工工厂涂用锡膏，主要采用的方法是丝钢网漏印法，这种方法的优点是操作方便，但是可靠性不稳定，成本较高。贴片胶在受热后固化，凝固温度是150度，根据不同的PCB来选择贴片胶的种类。助焊剂一般与锡粉一起使用，有时候还会在里面增加一些溶剂，扩展活化剂的作用。助焊剂的组成要素决定着锡膏的润湿性、粘度变化、储存寿命、扩展性、塌陷、清洗性。PCB的设计与SMT贴片加工有着息息相关的联系，如果PCB设计不当，那么就会造成工时、材料和元器件的浪费，导致重大的损失。SMT贴片加工的标准收费是，第一次生产的产品要按照加工点数来计算的，没有满1200元的产品按1200元计算。如果是已经生产过了的产品也是按加工点数计算，不满500元的茶农按500元来计算。要是生产工艺难度比较大的产品就要按其他的标准进行收费。SMT贴片加工的成本由几个部分构成，一种是材料费，包括辅助材料费用、直接材料费用等。一种是制造、人工费用，包括管理人员工资、折旧费、普工工资、水电费、房租费等。SMT贴片加工要用到的机器设备包括高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机等。便宜的设备价格在几万元，贵的设备价格在几百万元左右。使用SMT可以加工的产品包括无线商务电话控制板或主板、对讲机主板、解码板、VCD主板、MP3主板、汽车音响主板、遥控飞机、机器猫玩具、网卡、显卡、键盘板等一系列加工产品。SMT贴片加工的价格都是按照加工产品的复杂程度、焊接的难易程度以及焊接的数量多少来进行报价的。
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怎样提高SMT贴片加工效率提高SMT贴片加工效率的方法现在市场竞争越来越激烈，印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地，首要一点就是要降低其生产成本。而要实现这一目标，主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。SMT贴片加工根据自己的经验来探讨一些提高SMT贴片加工生产线效率的措施及办法。1、贴装程序处理SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）相等并且小时，则整条SMT生产线就发挥出了大生产能力。为了达到这个目标，我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。负荷分配平衡。2、尽可能使贴装头同时拾取元件在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出好优化方案来。在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件，优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。目前的优化软件已经具备一定的智能化，可以快、好地完成优化过程。SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，那么这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。当然这需要一笔较大资金投入，但这样可以充分利用其它设备过剩的生产能力，要远比投资再购入一条SMT生产线划算的多。增加何种类型的贴片机要视生产线的瓶颈而定，一般情况下好采购一台高速、多功能的贴片机，因为它兼具高速机和高精度机的特点。
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SMT贴片加工对锡膏有哪些需求？在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。锡膏1.锡膏的类型在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏，能承受高温的PCB组件，可以使用无铅高温锡膏，高温状态下以受损的，则可以使用无铅低温锡膏，此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。关于这个具体的情况描述可以查看锡膏成分的介绍。2.锡膏的保存使用规范锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储，温度需控制在0-10℃之间，在使用时需要提前拿出来进行回温，回温的时间在4个小时左右，回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时，需要控制印刷环境的温湿度，温度在22-28℃之间（理论的最好温度），湿度在30-60%RH之间，按照正确的的规范进行操作，才可以确保不影响锡膏的性能，在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。以上是关于SMT贴片加工中对锡膏的一些基本要求
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smt贴片加工操作时的规程有哪些呢？工作区域内禁止吸烟不得有食物或饮料，不得放置与工作有关的杂物，保持清洁整洁。焊在smt贴片加工表面不能用手或手指拾取，因为手部的油量减少，容易产生焊接缺陷。最大限度地减少操作步骤和部件，以防止危险。在必须使用手套的组装区，脏手套会造成污染，需要根据需要更换手套。不要使用护肤品或含硅树脂的护肤品，因为这会导致修整涂料的附着力和附着力出现问题。适用于焊接表面的特殊配方，可供使用。对产品敏感的部件和产品，必须标记适当的/标记，以避免与其他部件混淆。smt贴片加工生产线贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。此外，为了防止和防止敏感元件的再smt贴片加工，所有的操作、装配和测试都必须在一种能够控制静电的设备上进行。定期检查转接，以确保它们是功能性的。由于接地方式不正确或接地接头中存在氧化物等原因，会导致副元件的各种危害，因此应对第三接地端的接头进行特殊保护。装配面上应有一种特殊类型的托架，按型号分别放置。
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SMT贴片常见问题分析在SMT贴片加工厂中，我们常会说到一些常见的问题，如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中，找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。如果你发现我讲的不对或有补充的地方，请提出来。一、SMT贴片短路的产生原因与解决办法产生原因解决办法焊盘设计过宽/过长修改PCB焊盘间无阻焊膜焊盘间隙太小二、SMT贴片锡珠的产生原因与解决办法产生原因解决办法阻焊膜印刷不好PCB来料控制焊盘有水份或污物清除PCB上的水份或污物三、SMT贴片虚焊的产生原因与解决办法产生原因解决办法印刷锡膏的压力太大减小印刷刮刀压力锡粉氧化、助焊剂变质更换锡膏预热区升温太急调整炉温曲线履带速度太快降低回流焊履带速度
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SMT贴片加工的拆卸和焊接技巧有哪些?SMT芯片的加工部件要去掉，通常情况下，也不那么易于了。SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下：1、针对脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，随后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝替代焊接。这类元件也易于拆卸，只需元件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。2、针对针数较多、间距较宽的贴片元件，选用相似的方法。SMT贴片加工首先，在焊盘上进行镀锡，随后用镊子夹取元件在左侧焊接一只脚，随后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，用镊子等夹具来移除组件。3、SMT贴片加工针对销密度高的部件，焊接工艺相似，即先焊一只脚，随后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。建议SMT贴片加工时对高针密度部件的主要拆卸是热风枪，用镊子夹住部件，用热风枪来回吹扫所有销，熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件，不应将吹向部件中心，时间应尽可能短。拆下部件后，用烙铁清洁衬垫。
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(1)SMT贴片拾片失败如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。⑥吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。⑦SMT贴片气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。(2)SMT贴片弃片或丢片频繁可考虑按以下因素检查并进行处理。①图像处理不正确,应重新照图像。②元器件引脚变形。③元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件,可将弃件集中起来,重新照图像。④吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片。⑤吸嘴端面有焊膏或其他脏物,造成漏气。⑥吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。
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SMT贴片加工生产设备的工作环境要求是什么?SMT贴片加工生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，就需要保证工作环境符合要求。那么SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?下面就跟SMT贴片厂小编来了解一下吧。SMT贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。1、电源：电源电压和功率要符合设备要求。2、电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)湿度：相对湿度：45。3、工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。4、空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。5、在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。
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Smt贴片是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。Smt贴片一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。Smt贴片生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺，主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、回流焊机和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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我们很多人第一次接触到SMT贴片机，SMT贴片机是一种十分精密的仪器，我们一定要了解一些相关知识后再进行使用SMT贴片机，那么SMT贴片机具体应该如何进行操作呢？我们一起来看看吧。一、安装前的准备首先，SMT贴片机在贴片前需要做好相关的准备工作，如准备相关的产品工艺文件，根据产品工艺文件的贴片细节，根据元器件的规格和型号选择合适的进料器。二、配置SMT贴片机按设备安全技术操作规程启动。开机时，注意检查SMT贴片机气压是否符合设备要求，打开伺服，使SMT贴片机各轴回到原点位置。根据印刷电路板的宽度调整粘贴压片机导轨宽度应大于印刷电路板宽度约1mm，并保证印刷电路板能在导轨上自由滑动。第三，在线编程在线编程是在贴片机上手动输入拾取和放置程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，您可以直接调用产品程序。对于没有CAD坐标文件的产品，可以使用在线编程。四、安装给料机根据离线编程或在线编程编制的拾取程序表，各种部件安装在贴片机的装载台上。安装完成后，检查员必须在测试过程中检查粘贴和生产情况。V.基准标志和组件的可视化安装贴片机时，如果是高精度贴片机，必须对印刷电路板进行基准测试。参考校准是通过设计印刷电路板上的参考标记和贴片机的光学对准系统来完成的。六、先不做试件，根据试验结果调整程序或重做视觉形象贴片机需要测试，测试方法取决于各单元测试设备的配置。检查结果后，需要重新执行调整程序或视觉图像。例如，检查组件的规格、方向和属性。如有错误，应按工艺文件执行正确的程序。七、连续安置生产连续补片生产应按照操作程序进行。在放置过程中，始终注意垃圾桶内的垃圾是否堆积过高，并及时清理，使垃圾不能高出罐体，以免损坏放置头。八.检查自检合格后，将首件送特殊检验，特殊检验合格后分批放置。
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smt贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。 smt贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出smt贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。
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贴片机全自动特征 1、贴片机构造组成能够选用任何种构造。构造有：转塔式、复合式及大型平行式等。 2、贴片机可贴装元件器范围普通比拟小，所能贴装的元件器般是从0.4mm X 0.2mm~24mm X24mm，元器件的高度般高为6.5mm。有些高速贴装头所能贴装的元件器多只能到5mm X 5mm，元件器的高度也只需多到3mm。反，贴装大的元件器将会招致贴装速度降低。 3、贴片机所贴装元件器的包装方法普通只能是卷带装及散料装，但也有些高速贴片机在速度上做牺牲，能够接受管装和盘装料。 4、许多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装，但在吸拾和贴装更大元器件时，元器件的吸拾、识别、校准、贴装环节将会降低机器的产能。 5、贴片机全自动的贴片吸嘴普通只需真空吸嘴。 6、贴片机般是牺牲了定的贴片机精度和局部功用来完成高速贴装。如今比拟盛行的复合式及平行式高速贴片机现已很好地改良这缺陷。 7、许多高速贴片机全自动的贴装头在识别元件器时显现短少的缺陷。若是用识别元件器外形方法来校准大局部元件的话，那么贴装大元件时，就不能做到全面检测。相对来说高速贴片机要比多功用贴片机价钱贵的多，如今有许多多功用贴片机厂也在从速度上来下功夫。
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SMT贴片加工基本介绍◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。 回流焊缺陷分析：锡珠：原因：1.丝网印刷孔和焊盘错位，印刷不准确，使印刷电路板上的焊膏变脏。2.焊膏在氧化环境中暴露太多，吸收了空气中太多的水分。3.加热不准确、太慢且不均匀。4.加热速度过快，预热间隔过长。5.焊膏干得太快。6、焊剂活性不够。锡粉的小颗粒太多。8、焊剂的挥发性在回流过程中不合适。锡球的工艺批准标准是：当焊盘或印刷线之间的距离为0.13毫米时，锡珠的直径不能超过0.13毫米，或者在600平方毫米的范围内不能超过5个锡珠。锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开...
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深圳市晶欣电子科技有限公司石岩工厂现又扩大了，现有厂房面积6000多平方米，员工300余人，设有贴片、插件、后焊、组装等20条生产线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪，日产量可达3500多万点，欢迎新老顾客位临指导！
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深圳市晶欣电子科技有限公司石岩新工厂地址变更于宝安区石岩镇塘头大道宏发工业园17栋1-2楼，设有贴片、插件、后焊、组装等多条生产线，另新增两条高速线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪多台。
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2014年12月31日，晶中公司500多名同仁欢聚一堂，举行2015年新春跨年晚会，总结过去的工作，共话美好的未来，唱述我们的友情 2014年6月北京游： 晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭.....游览祖国大好河山， 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！ 晶中精英们瞻仰伟人，学习历史，珍惜今日，展望未来...... 晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭，游览祖国大好河山...... 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！激励大家对美好生活的珍惜和更高追求！ 2013年东部华侨城2日游 2012年桂林游（桂林山水甲天下） 2011年海南之旅
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smt加工前的检验及注意事项一、smt贴片元器件检验：元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。smt加工车间可做以下外观检查：1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。4.smt加工要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。二、印制电路板(PCB)检验(1)PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等)。(2)PCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。(3)PCB允许翘曲尺寸：①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。(4)检查PCB是否被污染或受潮。三、smt加工注意事项：1、smt贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。3、smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。4、smt加工组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。6、所插元器件位置、方向须正确无误，元件平贴板面，架高元件必须插到K脚位置。7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时，须及时向班/组长报告。8、物料需轻拿轻放不可将经过smt前期工序的PCB板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。9、上下班前请将工作台面整理干净，...
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SMT加工再流焊炉方法：SMT加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等，目前最流行的是强制式全热风炉。本节主要介绍强制式全热风炉。一、SMT加工再流焊炉的分类SMT加工再流焊炉种类很多，按贴片加工再流焊加热区域，可分为对SMT电路板整体加热和对SMT电路板拒不加热两大类。对SMT贴片整体加热的有箱式、流水式再流焊炉，热板、红外、全热风、气相SMT加工再流焊炉，箱式再流焊炉适合实验室和小批量生产，流水式SMT加工再流焊炉适合批量生产。二、全热风再流焊炉全热风再流焊炉是目前应用最广泛的再流焊炉，主体由炉体、上下加热源、SMT贴片传输装置、空气循环装饰、冷却装置、排风装置、温度控制装置、氮气装置、废气回收装置及计算机控制系统组成。1、空气流动设计生产SMT贴片再流焊设备的国内外厂家很多，每个厂家的气流设计不一样的，有垂直气流、水平气流、大回风、小回风等。无论采用哪一种方式，都要求对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力，气流应有好的覆盖面，气流过大、过小都不好。图中是空气流动设计示意图，空气或氮气从风机的入口进入炉体，被加热器加热后由顶部强制热风发生器将热空气的热量传递到SMT贴片组装板上，降温后的热气流经过通道从出口拍出。热风SMT加工再流焊是热空气按设计的气流方向不断循环流动，与被加热件产生热交换的过程。2、加热源设计SMT加工再流焊炉加热效率与加热源的热容量有关。加热体大二厚的高热容量加热源的温度稳定性好，能够同时控制温度和气流，炉内热分布比较均匀，但热反应慢，降温速度慢；加热体薄的低热容量加热源的成本低，热反应快，但温度稳定性差，炉内热分布、温度和气流不容易控制。
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smt加工工艺需要哪些技巧？smt加工技术复杂，很多人有这个机会，在学习了加工技术后开设了工厂，特别是在电子行业成熟，smt加工已经创造了初期规模的行业，技术细微的许多部门都需要选择的smt加工厂进行加工。smt加工时必须注意静电放电对策。其中包含了的设计和重新配置的标准，在smt加工操作中，作为静电放电的敏感性，处理和保护措施非常重要。如果这些标准不明确，可以搜索和学习相关文档。在smt加工过程中，焊接技术以上的评价标准也完全一致，焊接时用于通常的焊接和手动焊接等相关措施，而smt加工过程中应该使用的焊接技术和标准可以参照焊接技术评价指南。当然，技术含量高的smt加工加工厂将加工后的产品制作成3D，加工后的效果达到标准，外观也更完美。使用smt加工加工焊接技术后，进行清扫作业，smt加工加工后处理后不能保证安全的情况下，必须将其作为严格的基准使用。因此，清洗时要选择洗涤剂的种类和特性，在清洗过程中要考虑设备和工艺的完整性和安全性。
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smt加工厂对影响环境的因素有哪些？随着科学技术的发展，smt加工厂对环境的影响越来越严重。人们的环境意识逐渐增强，人类文明与自然共存是长远发展方向，自然环境的保护越来越受到各国的重视。减少工业对环境的污染也是现在工业直接面临的一个重要问题，也越来越受到人们的重视。表面贴装加工也称为表面贴装技术生产。作为电子产品生产的重要组成部分，不可避免地存在着大量的物质因素造成的环境污染问题。目前，许多发达国家的一些科研机构正在开展相关研究，寻找新技术和无污染材料，解决smt加工生产中一些污染环境的问题和途径，使smt加工和PCBA的加工生产朝着绿色环保的方向发展，为我们的地球做出绿色贡献。在smt加工中，锡铅焊料是现有生产工艺中最常用的，重金属的铅含量约占焊膏的40%。人们普遍认为铅是一种有毒的重金属。如果铅得不到控制，它将极大地污染人体和周围环境。为了消除铅对环境的污染，采用无铅技术势在必行。无铅技术最早是由美国在20世纪90年代初提出的。目前，无铅技术已经成为大多数正规制造商的基本要求，不包括一些仍然使用劣质焊膏进行加工的小型黑色工厂。也希望客户在选择深圳smt加工厂时，选择正规的工厂进行加工。第一是确保质量，第二是通过绿色技术为环境做出贡献。
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SMT贴片加工有什么含义？SMT贴片加工的含义就是把需要的贴片元器件安装焊接到印制电路板的固定位置上面，SMT的含义是表面组装技术，流行于电子加工行业中。SMT贴片加工工艺的材料，主要包括这些内容：助焊剂、锡膏、贴片胶等。锡膏是一种膏状体，用在回流焊这个流程中。现在SMT贴片加工工厂涂用锡膏，主要采用的方法是丝钢网漏印法，这种方法的优点是操作方便，但是可靠性不稳定，成本较高。贴片胶在受热后固化，凝固温度是150度，根据不同的PCB来选择贴片胶的种类。助焊剂一般与锡粉一起使用，有时候还会在里面增加一些溶剂，扩展活化剂的作用。助焊剂的组成要素决定着锡膏的润湿性、粘度变化、储存寿命、扩展性、塌陷、清洗性。PCB的设计与SMT贴片加工有着息息相关的联系，如果PCB设计不当，那么就会造成工时、材料和元器件的浪费，导致重大的损失。SMT贴片加工的标准收费是，第一次生产的产品要按照加工点数来计算的，没有满1200元的产品按1200元计算。如果是已经生产过了的产品也是按加工点数计算，不满500元的茶农按500元来计算。要是生产工艺难度比较大的产品就要按其他的标准进行收费。SMT贴片加工的成本由几个部分构成，一种是材料费，包括辅助材料费用、直接材料费用等。一种是制造、人工费用，包括管理人员工资、折旧费、普工工资、水电费、房租费等。SMT贴片加工要用到的机器设备包括高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机等。便宜的设备价格在几万元，贵的设备价格在几百万元左右。使用SMT可以加工的产品包括无线商务电话控制板或主板、对讲机主板、解码板、VCD主板、MP3主板、汽车音响主板、遥控飞机、机器猫玩具、网卡、显卡、键盘板等一系列加工产品。SMT贴片加工的价格都是按照加工产品的复杂程度、焊接的难易程度以及焊接的数量多少来进行报价的。
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怎样提高SMT贴片加工效率提高SMT贴片加工效率的方法现在市场竞争越来越激烈，印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地，首要一点就是要降低其生产成本。而要实现这一目标，主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。SMT贴片加工根据自己的经验来探讨一些提高SMT贴片加工生产线效率的措施及办法。1、贴装程序处理SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）相等并且小时，则整条SMT生产线就发挥出了大生产能力。为了达到这个目标，我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。负荷分配平衡。2、尽可能使贴装头同时拾取元件在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出好优化方案来。在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件，优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。目前的优化软件已经具备一定的智能化，可以快、好地完成优化过程。SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，那么这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。当然这需要一笔较大资金投入，但这样可以充分利用其它设备过剩的生产能力，要远比投资再购入一条SMT生产线划算的多。增加何种类型的贴片机要视生产线的瓶颈而定，一般情况下好采购一台高速、多功能的贴片机，因为它兼具高速机和高精度机的特点。
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SMT贴片加工对锡膏有哪些需求？在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。锡膏1.锡膏的类型在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏，能承受高温的PCB组件，可以使用无铅高温锡膏，高温状态下以受损的，则可以使用无铅低温锡膏，此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。关于这个具体的情况描述可以查看锡膏成分的介绍。2.锡膏的保存使用规范锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储，温度需控制在0-10℃之间，在使用时需要提前拿出来进行回温，回温的时间在4个小时左右，回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时，需要控制印刷环境的温湿度，温度在22-28℃之间（理论的最好温度），湿度在30-60%RH之间，按照正确的的规范进行操作，才可以确保不影响锡膏的性能，在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。以上是关于SMT贴片加工中对锡膏的一些基本要求
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smt贴片加工操作时的规程有哪些呢？工作区域内禁止吸烟不得有食物或饮料，不得放置与工作有关的杂物，保持清洁整洁。焊在smt贴片加工表面不能用手或手指拾取，因为手部的油量减少，容易产生焊接缺陷。最大限度地减少操作步骤和部件，以防止危险。在必须使用手套的组装区，脏手套会造成污染，需要根据需要更换手套。不要使用护肤品或含硅树脂的护肤品，因为这会导致修整涂料的附着力和附着力出现问题。适用于焊接表面的特殊配方，可供使用。对产品敏感的部件和产品，必须标记适当的/标记，以避免与其他部件混淆。smt贴片加工生产线贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。此外，为了防止和防止敏感元件的再smt贴片加工，所有的操作、装配和测试都必须在一种能够控制静电的设备上进行。定期检查转接，以确保它们是功能性的。由于接地方式不正确或接地接头中存在氧化物等原因，会导致副元件的各种危害，因此应对第三接地端的接头进行特殊保护。装配面上应有一种特殊类型的托架，按型号分别放置。
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SMT贴片常见问题分析在SMT贴片加工厂中，我们常会说到一些常见的问题，如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中，找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。如果你发现我讲的不对或有补充的地方，请提出来。一、SMT贴片短路的产生原因与解决办法产生原因解决办法焊盘设计过宽/过长修改PCB焊盘间无阻焊膜焊盘间隙太小二、SMT贴片锡珠的产生原因与解决办法产生原因解决办法阻焊膜印刷不好PCB来料控制焊盘有水份或污物清除PCB上的水份或污物三、SMT贴片虚焊的产生原因与解决办法产生原因解决办法印刷锡膏的压力太大减小印刷刮刀压力锡粉氧化、助焊剂变质更换锡膏预热区升温太急调整炉温曲线履带速度太快降低回流焊履带速度
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SMT贴片加工的拆卸和焊接技巧有哪些?SMT芯片的加工部件要去掉，通常情况下，也不那么易于了。SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下：1、针对脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，随后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝替代焊接。这类元件也易于拆卸，只需元件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。2、针对针数较多、间距较宽的贴片元件，选用相似的方法。SMT贴片加工首先，在焊盘上进行镀锡，随后用镊子夹取元件在左侧焊接一只脚，随后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，用镊子等夹具来移除组件。3、SMT贴片加工针对销密度高的部件，焊接工艺相似，即先焊一只脚，随后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。建议SMT贴片加工时对高针密度部件的主要拆卸是热风枪，用镊子夹住部件，用热风枪来回吹扫所有销，熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件，不应将吹向部件中心，时间应尽可能短。拆下部件后，用烙铁清洁衬垫。
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(1)SMT贴片拾片失败如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。⑥吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。⑦SMT贴片气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。(2)SMT贴片弃片或丢片频繁可考虑按以下因素检查并进行处理。①图像处理不正确,应重新照图像。②元器件引脚变形。③元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件,可将弃件集中起来,重新照图像。④吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片。⑤吸嘴端面有焊膏或其他脏物,造成漏气。⑥吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。
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SMT贴片加工生产设备的工作环境要求是什么?SMT贴片加工生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，就需要保证工作环境符合要求。那么SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?下面就跟SMT贴片厂小编来了解一下吧。SMT贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。1、电源：电源电压和功率要符合设备要求。2、电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)湿度：相对湿度：45。3、工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。4、空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。5、在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。
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Smt贴片是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。Smt贴片一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。Smt贴片生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺，主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、回流焊机和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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我们很多人第一次接触到SMT贴片机，SMT贴片机是一种十分精密的仪器，我们一定要了解一些相关知识后再进行使用SMT贴片机，那么SMT贴片机具体应该如何进行操作呢？我们一起来看看吧。一、安装前的准备首先，SMT贴片机在贴片前需要做好相关的准备工作，如准备相关的产品工艺文件，根据产品工艺文件的贴片细节，根据元器件的规格和型号选择合适的进料器。二、配置SMT贴片机按设备安全技术操作规程启动。开机时，注意检查SMT贴片机气压是否符合设备要求，打开伺服，使SMT贴片机各轴回到原点位置。根据印刷电路板的宽度调整粘贴压片机导轨宽度应大于印刷电路板宽度约1mm，并保证印刷电路板能在导轨上自由滑动。第三，在线编程在线编程是在贴片机上手动输入拾取和放置程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，您可以直接调用产品程序。对于没有CAD坐标文件的产品，可以使用在线编程。四、安装给料机根据离线编程或在线编程编制的拾取程序表，各种部件安装在贴片机的装载台上。安装完成后，检查员必须在测试过程中检查粘贴和生产情况。V.基准标志和组件的可视化安装贴片机时，如果是高精度贴片机，必须对印刷电路板进行基准测试。参考校准是通过设计印刷电路板上的参考标记和贴片机的光学对准系统来完成的。六、先不做试件，根据试验结果调整程序或重做视觉形象贴片机需要测试，测试方法取决于各单元测试设备的配置。检查结果后，需要重新执行调整程序或视觉图像。例如，检查组件的规格、方向和属性。如有错误，应按工艺文件执行正确的程序。七、连续安置生产连续补片生产应按照操作程序进行。在放置过程中，始终注意垃圾桶内的垃圾是否堆积过高，并及时清理，使垃圾不能高出罐体，以免损坏放置头。八.检查自检合格后，将首件送特殊检验，特殊检验合格后分批放置。
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smt贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。 smt贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出smt贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。
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贴片机全自动特征 1、贴片机构造组成能够选用任何种构造。构造有：转塔式、复合式及大型平行式等。 2、贴片机可贴装元件器范围普通比拟小，所能贴装的元件器般是从0.4mm X 0.2mm~24mm X24mm，元器件的高度般高为6.5mm。有些高速贴装头所能贴装的元件器多只能到5mm X 5mm，元件器的高度也只需多到3mm。反，贴装大的元件器将会招致贴装速度降低。 3、贴片机所贴装元件器的包装方法普通只能是卷带装及散料装，但也有些高速贴片机在速度上做牺牲，能够接受管装和盘装料。 4、许多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装，但在吸拾和贴装更大元器件时，元器件的吸拾、识别、校准、贴装环节将会降低机器的产能。 5、贴片机全自动的贴片吸嘴普通只需真空吸嘴。 6、贴片机般是牺牲了定的贴片机精度和局部功用来完成高速贴装。如今比拟盛行的复合式及平行式高速贴片机现已很好地改良这缺陷。 7、许多高速贴片机全自动的贴装头在识别元件器时显现短少的缺陷。若是用识别元件器外形方法来校准大局部元件的话，那么贴装大元件时，就不能做到全面检测。相对来说高速贴片机要比多功用贴片机价钱贵的多，如今有许多多功用贴片机厂也在从速度上来下功夫。
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SMT贴片加工基本介绍◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。 回流焊缺陷分析：锡珠：原因：1.丝网印刷孔和焊盘错位，印刷不准确，使印刷电路板上的焊膏变脏。2.焊膏在氧化环境中暴露太多，吸收了空气中太多的水分。3.加热不准确、太慢且不均匀。4.加热速度过快，预热间隔过长。5.焊膏干得太快。6、焊剂活性不够。锡粉的小颗粒太多。8、焊剂的挥发性在回流过程中不合适。锡球的工艺批准标准是：当焊盘或印刷线之间的距离为0.13毫米时，锡珠的直径不能超过0.13毫米，或者在600平方毫米的范围内不能超过5个锡珠。锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开...
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深圳市晶欣电子科技有限公司石岩工厂现又扩大了，现有厂房面积6000多平方米，员工300余人，设有贴片、插件、后焊、组装等20条生产线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪，日产量可达3500多万点，欢迎新老顾客位临指导！
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深圳市晶欣电子科技有限公司石岩新工厂地址变更于宝安区石岩镇塘头大道宏发工业园17栋1-2楼，设有贴片、插件、后焊、组装等多条生产线，另新增两条高速线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪多台。
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2014年12月31日，晶中公司500多名同仁欢聚一堂，举行2015年新春跨年晚会，总结过去的工作，共话美好的未来，唱述我们的友情 2014年6月北京游： 晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭.....游览祖国大好河山， 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！ 晶中精英们瞻仰伟人，学习历史，珍惜今日，展望未来...... 晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭，游览祖国大好河山...... 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！激励大家对美好生活的珍惜和更高追求！ 2013年东部华侨城2日游 2012年桂林游（桂林山水甲天下） 2011年海南之旅
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