在我们上一篇关于SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。空洞其实不是一个绝对的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。焊接空洞那么下面我们就结合smt过程中空洞产生的其他问题来跟大家一起来分享一下：一、收缩空洞( Shrinkage Void)：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)二、微盲孔空洞( Microvia Void)：出现在PCB焊盘微盲孔上。如果这个设计位于应力比较大的焊点，对可靠性是一个冲击。般可以通过电填空的方法解决。三、MC微空洞( MC Microvoid)：Cu与高合金间容易出现，一般不会在焊接后立即出现，在高温或高温循环期间会发生原因不是很清楚，它对可幕性有影响。
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深圳贴片加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的直通率降低。在讨论空洞对BGA焊点的可接受条件前，首先应了解BGA焊点中空洞的类型。 一、大空洞( Macrovoid)：这是深圳贴片加工中最常见的空洞现象，由焊料截留的助焊剂挥发所导致。这类空洞对可靠性一般没有影响，除非分布在界面附近。 二、平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料与PCB焊盘界面间，这类空洞是由m-Ag表面下的Cu穴导致的。它们不会影响焊点的早期可靠性，但会形响长期的PCBA加工的可靠性。
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SMT贴片加工的过程中因为订单的量很小，不可避免的会出现频繁的换线，上料，改料的现象。因此在这个过程中必须要有严格的标准化流程，以避免在高频率的更换线，替换物料的过程中出现物料更新错的现象。那么避免换错料的标准流程是那几部，今天就跟大家一起来分析一下：1、取出送料器并取出使用完的纸盘。 copyright：pcba-smt.cn2、SMT操作员可以根据自己工位从物料架上进行相应工位取料。3、操作人员使用工号位表检查所移除的材料，以确认规格和型号是否相同。4、操作员检查新托盘和旧托盘，并检查两个托盘的规格和型号是否完全相同。5、操作员进行检查它的物料可以说明企业是否与托盘相符。 6、上述检查如有异常，贴片机操作员应立即通知延时处理。7、从新托盘上进行取样，然后将材料可以停放在一个新旧托盘上。8、取新装的飞达材料，粘贴在加油过程记录表上，填写加油工作时间，操作员管理及其他相关数据信息。9、根据SMT贴片机站将飞达装回贴片机； 您必须进行一次有效填写自己补充信息记录。10. 其操作人员通知工程质量管理人员材料匹配和测试，并必须进行材料更改和检验。11、IPQC根据站点编号表检查资料信息是否能够正确发展以及站点是否可以正确。12.在开始生产之前，上述贴片机的操作检查已经完成。 copyright：pcba-smt.cn以上的12步作为整个换料流程中的规范流程是贴片加工中必须要严格遵守的，每一步的流程都要有各个岗位的指导说明书，只有这样才能避免出现换错物料的情况。
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Smt也就是表面贴装技术，字面意思上看本身只是一个焊接的过程根据目前smt贴片加工厂的市场统计调查和用户的反馈结果，smt贴片厂加目前基本上有以下几种类型和发展趋势：一、技术型该类型供应商主要是以做硬件开发为主，长此以往积累起相应客户资源后，延伸了自己的供应链体系，特点是能够为客户提供方案设计解决客户产品从理念到实物转变的第一步。附加服务为给客户提供中小批量的pcba加工及相应的元器件代购服务。 二、加工型该类型供应商主要是以做smt加工为起点，规模或大或小，优质的供应商能够为客户提供从贴片加工，组装测试等服务。但是无法为客户提供完善的技术支持，只能依据客户提供的相关BOM和Gerber资料进行加工。三、服务型该类型供应商主要是依托强大的供应链体系，为客户提供元器件型号替代，方案升级，以及产品的组装和其他单项服务，工序流程不求最全，但是某个环节非常精细。四、贸易型 copyright：pcba-smt.cn该类型供应商主要是面向外贸客户，为国外客户寻找中国的实体工厂，虽然自身对外宣称是做产品定制加工的，但往往不具备自身为客户服务的实力。以上几种类型是目前供应商种类中比较典型的方式，具体选择何种的供应商是根据自身的需求和产品类型来综合评估。
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有了解过SMT贴片加工的朋友都知道，焊膏是SMT贴片中一种常用的辅助材料，也是必不可少的加工原材料之一；焊膏的质量怎么样会直接影响到SMT加工的质量，所以焊膏的选择非常重要。今天晶中电子就来谈谈SMT贴片加工中关于焊膏的选择问题。谈谈SMT贴片加工中关于焊膏的选择一、分清产品定位、区别对待（1）产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）。（2）空气中暴露时间久的，需要抗氧化（RA级）。（3）产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，选择质量差不多价格低的锡膏（RMA）。二、器件材质及PCB焊盘材质（1）PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。（2）可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。 三、不同工艺的区别选择（1）无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。（2）免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。 四、焊接温度（1）耐高温性差的热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。（2）高温器件必须选择高熔点焊膏。 以上就是晶中电子谈SMT贴片加工中关于焊膏的选择的相关分享，我们在SMT贴片加工生产中经常会用到，焊膏也有各种不同的类型,这就需要根据咱们所加工的具体产品来选择了。随着对环保标准的要求越来越高焊膏等smt贴片加工辅材的选择也有相应的环保等级要求，更多的无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及和应用开来。如果你在SMT贴片加工中在焊膏的选择问题上还有疑问，欢迎咨询晶中电子。
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在SMT加工过程中会出现一些生产过程中的常见问题，例如：出现一些焊接的不良现象。那么针对这些现象应该怎么处理，出现这些现象的原因是什么？下面就来谈谈SMT加工中出现的焊接不良的现象，请看下面的具体内容。 SMT加工出现焊接不良的现象是什么？SMT加工会出现下列焊接的不良现象：1．焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。2．焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。3．焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。4．拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。5．焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。6．焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。7．冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。8．焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。
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随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。另外一方面，在电子产品SMT贴片加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。贴片加工中静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤这两种： 1、所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。 2、潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，但在使用中会使产品变得不稳定，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。 其中这两种损伤的，潜在故障是占90%以上，和突发性故障是只有10%。即90%的静电损坏是无法检测，只在用户的手中会被发现的问题，如频繁死机，自动关机，通话质量差，噪声大，耗时间差，关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。 也正因为如此，静电放电被认为是电子产品的潜在的杀手，静电保护也已成为电子产品的质量控制的一个重要组成部分。
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在SMT贴片加工打样的过程中因为订单的量很小，不可避免的会出现频繁的换线，上料，改料的现象。因此在这个过程中必须要有严格的标准化流程，以避免在高频率的更换线，替换物料的过程中出现物料更新错的现象。那么避免换错料的标准流程是那几部，今天就跟大家一起来分析一下：1、取出送料器并取出使用完的纸盘。2、SMT操作员可以根据自己工位从物料架上进行相应工位取料。3、操作人员使用工号位表检查所移除的材料，以确认规格和型号是否相同。4、操作员检查新托盘和旧托盘，并检查两个托盘的规格和型号是否完全相同。5、操作员进行检查它的物料可以说明企业是否与托盘相符。6、上述检查如有异常，贴片机操作员应立即通知延时处理。7、从新托盘上进行取样，然后将材料可以停放在一个新旧托盘上。8、取新装的飞达材料，粘贴在加油过程记录表上，填写加油工作时间，操作员管理及其他相关数据信息。9、根据SMT贴片机站将飞达装回贴片机； 您必须进行一次有效填写自己补充信息记录。10. 其操作人员通知工程质量管理人员材料匹配和测试，并必须进行材料更改和检验。11、IPQC根据站点编号表检查资料信息是否能够正确发展以及站点是否可以正确。12.在开始生产之前，上述贴片机的操作检查已经完成。以上的12步作为整个换料流程中的规范流程是贴片加工中必须要严格遵守的，每一步的流程都要有各个岗位的指导说明书，只有这样才能避免出现换错物料的情况。
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在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？面对直通率的高低，总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB的工艺细化设计，确保零缺陷的单板制造。通常，我们听到的多的是可制造性的设计（DFM），很少听到面向直通率的工艺设计，这是因为绝大部分的工厂没有这方面的知识，即使有也还没有认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。一、面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：（1）掌握了大量的典型案例。（2）知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。（3）清楚每种不良现象的产生机理与原因。（4）掌握了有效的解决方法与措施。二、如果SMT加工厂没有经历过这些过程，那将很难做到面向直通率的工艺设计！提高直通率，在生产中阶段主要有五种工艺手段，可以提升：（1）优化钢网设计。（2）选用合适焊膏。（3）优化印刷操作。（4）优化温度曲线。（5）采用工装，改进工艺方法。这是在实际生产中总结出来的关于提高直通率的经验，希望分享对您有所帮助！
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SMT工艺的主要核心点，在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的贴片加工厂厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果改进 smt 的最终目标是获得高质量的焊点，那么这个过程就是 smt 的核心。SMT工艺，按照企业的主要流程划分，一般在针对上述问题研究的时候可分为工艺研究设计、工艺试制和工艺过程控制，其核心发展目标是通过一个合适焊膏量的设计与一致的印刷沉积，减少开焊、桥连、少锡和移位，从而可以获得预期稳定的焊点质量。在每项业务中，有一组工艺控制点，其中焊盘设计、钢网设计、焊膏印刷与PCB的支撑，是工艺控制的关键点。
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SMT贴片加工流程由哪些要素进行构成？各位想知道的请认真阅读完本文。SMT贴片加工也是目前电子装配行业非常流行的一种技术，也可以说是工艺。就来针对上面SMT贴片加工流程构成要素这个问题，对大家的问题进行详细解答。 SMT贴片加工流程由哪些要素进行构成？1.丝印，也可称为点胶。这一因素的作用就是把焊膏或smt贴片粘在pcb的焊盘上，以便为元件的焊接做准备。需要用到的丝印设备就是丝印机，smt贴片生产线就在最前面。 2.点胶。它的主要功能是将元件固定在平板上。所需的设备是点胶机，它位于smt贴片生产线的前端或后面，也可以是检测设备。 3.贴装，我们称之为固化。将表面装配部件精确安装到pcb的固定位置，这一步所需的设备就是贴片机。该产品位于smt贴片生产线后面。 4.回流焊接。其效果是熔化了焊膏，使其表面装配的元件能够与pcb板粘接在一起。所需使用的是回流焊炉，位于贴片机后面。第5步是需要清洗smt贴片。首先需要将组装好的焊板上的对人体有害的焊渣进行清洗，使用的清洁机就是这种设备，位置可以不用固定。
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随着现在的线路板越来越多功能越来越集成化，于是双面贴装线路板得到了大范围的使用，生产的终端产品也越来越小并且智能。一个小小的PCB电路板上就堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是第一步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（第一面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在DFM允许的情况下可以第一面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在第一次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。 以上就是晶中电子小编分享的SMT贴片机贴装双面线路板有哪些方法，当然还有一些元器件因为制程的影响就不参与A面和B面的选择。选一个对制程影响最小，就能实现焊接的质量最优化。朋友们，关注晶中电子，持续了解更多SMT贴片知识。
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1.胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果熔铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。2.焊接加热桥的过程不恰当。贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡溶时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。3.助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。4.转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。5.在贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
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贴片红胶的作用，说简单点就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落，但是在使用时出现拉丝现象，胶就会随机的掉在PCB其它地方及元器件上，明显的就是影响到PCB的外观，严重的影响到电子产品使用，出现拉丝是有多种因素造成，有工艺方面、有材料方面、有胶水方面、环境方面等，现在和大家分享下一些贴片红胶出现拉丝的因素和解决方法。一、点胶速度快一款合适的SMT贴片胶均有其固定的性能指标，比如粘度、触变指数等，去满足一个固定的生产工艺需求，但是部分用户在不了解胶水性能下，为提高生产效率，把点胶速度提高，却忽略了产品本身性能满足不了新工艺的需求，在点胶速度突然加快，触变性跟不上，就容易带起胶水，出现拉丝现象，解决方案是在需要加快生产效率改变工艺前咨询生产厂家，确定目前产品性能是否能满足新工艺，不能满足，可以要求厂家提供解决方案，防止异常出现。二、使用前未搅拌均匀SMT贴片红胶我们都知道是属于具有高触变性的材料，目的就是解决生产拉丝现象，但是反应触变性的指数是触变指数，触变指数的大小和粘度是有一定关系，在印刷过程或者点胶时，出现随机性或者概率性的拉丝现象，可以考虑胶水出现局部粘度不均匀，导致触变性出现局部不一样，此时可以将红胶打出，搅拌均匀在继续使用。三、印刷网问题SMT贴片红胶使用工艺一般是印刷和点胶，现在要说的是印刷网的问题，首先就要了解选择印刷网的材料，比如金属，塑料等，金属印刷网一般是钢网、铜网，如果印刷孔不光滑，没有抛光，在印刷过程会产生拉丝，选择使用塑料印刷网时，就要选择合适的贴片红胶，因为有些配方红胶是不适合使用在塑料材质上的，还有再提一下印刷网的清洁度也是其中原因之一，所以了解印刷网的要求，也可以避免生产出现拉丝现象。四、胶水本身问题这里说的胶水本身问题主要是由于存储过程由一些原因造成贴片红胶性能品质发生变化，比如存储环境不符，一般存储要求是低温存储，高温下，胶水长时间就会增稠，从而使用易出现拉丝；存储环境湿度过大，密封性不好导致吸潮或者胶水本身吸潮速度太快，导致红胶坍塌，也会导致使用过程拉丝，所以红胶存储环境要保持低温干燥，可以防止胶水受外界影响导致胶水品质变化。
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SMT打样小批量加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。如今SMT贴片加工的技术越来越广泛应用于电子行业，为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻，能够更具有多功能性，因此现在对电路板方面的设计的要求越来越严格，技术方面的要求也越来越高。SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。 便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。 节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到底有些什么好处呢？一、微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高。二、微孔可以让线路配置弹性提高，使线路设计更简便。三、相同的电子产品方案采用高密度贴片可以降低电路板大小从而降低成本。四、高密度SMT贴片加工的设计在结构上可以选择较薄介电质厚度并且潜在电感较低。五、利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性。六、增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装。七、微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。
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SMT贴片加工中常见主要的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，问题分析如下：1、导致SMT贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位；1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确；1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞；1.4、电路板进货不良,产生变形；1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致；1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；1.8、人为因素不慎碰掉。2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常；2.2、贴装头的吸嘴高度不对；2.3、贴装头抓料的高度不对；2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转；2.5散料放入编带时的方向弄反。3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确；3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压；4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确；4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
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深圳SMT贴片加工前检验是保证贴片质量的首要条件，电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对电子元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印刷电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。smt贴片电子元器件检验：电子元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。电子元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住电子元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求电子元器件焊端90%以上沾锡。贴片加工车间可做以下外观检查：1.目视或用放大镜检查电子元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。2.电子元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对导线间距为0.65mm以下的多导线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。4.要求清洗的产品，清洗后电子元器件的标记不脱落，且不影响电子元器件性能和可靠性（清洗后目检）。
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深圳贴片加工为您分享贴片加工中需要注意的不良焊接习惯：1.胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在深圳贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果熔铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。2.焊接加热桥的过程不恰当。深圳贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。3.助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。4.转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤熔铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。5.深圳贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡育的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
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SMT贴片加工对操作人员的要求比较严格，是一个比较复杂的工艺，即使你是一位经验老道的的技术人员也有可能会出错。在这样的情况下，我们就需要不断地利用相关的工具和设备来检测；那么有哪些设备可以被利用，又在哪个环节当中可以利用这些设备；今天来分享下SMT贴片加工中会用到哪些检测工具：1.MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法，对于技术人员的要求比较高，就是我们经常说的人工目测，用眼睛也可以看到一些技术上的问题。2.AOI检测方法。这种检测方法主要是用于生产线上，在生产线的很多地方都可以用到这种检测。当然检测主要是用于各种缺陷的操作上，我们可以把设备提早放在容易出现缺陷的地方，这样可以利用AOI及时发现问题和处理问题。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相关部分，那么都需要及时的清理。3.X-RAY检测。这种检测对于电板上容易出现的问题进行检测。在SMT贴片加工中，很多电路上的焊点，对于技术人员的要求非常大，比如说肉眼看不清楚的焊点，或者是容易出现问题的焊点，那么我们完全可以用BGA来解决了。焊接过后容易出现空洞，或者是焊点大小不一致的问题，这些都需要后期的检测来解决了。当然后期还可能会用到一些ICT的辅助检测设备。以上就是我们在SMT贴片加工中会用到的MVI检测办法、AOI检测方法、X-RAY检测这三个工具，欢迎咨询！
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很多非PCBA加工领域内的专业人士并不能准确区分出电子行业从业人员口中常说的这些专业术语。PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到PCB电路板上形成的一个具有完整硬件结构的基板（此时若必要，只需要写入软件程序，就能让该基板实现对电路的开关控制，从而达到产品功能的设计）；PCA等同于PCBA，更多地在香港、台湾及欧美行业人士口中说道；而FPCA的首字母“F”是Flexible的意思，是指将电子元器件焊接到柔性线路板（FPC，Flexible Printed Circuit）上形成的硬件基板。
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在我们上一篇关于SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。空洞其实不是一个绝对的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。焊接空洞那么下面我们就结合smt过程中空洞产生的其他问题来跟大家一起来分享一下：一、收缩空洞( Shrinkage Void)：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)二、微盲孔空洞( Microvia Void)：出现在PCB焊盘微盲孔上。如果这个设计位于应力比较大的焊点，对可靠性是一个冲击。般可以通过电填空的方法解决。三、MC微空洞( MC Microvoid)：Cu与高合金间容易出现，一般不会在焊接后立即出现，在高温或高温循环期间会发生原因不是很清楚，它对可幕性有影响。
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深圳贴片加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的直通率降低。在讨论空洞对BGA焊点的可接受条件前，首先应了解BGA焊点中空洞的类型。 一、大空洞( Macrovoid)：这是深圳贴片加工中最常见的空洞现象，由焊料截留的助焊剂挥发所导致。这类空洞对可靠性一般没有影响，除非分布在界面附近。 二、平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料与PCB焊盘界面间，这类空洞是由m-Ag表面下的Cu穴导致的。它们不会影响焊点的早期可靠性，但会形响长期的PCBA加工的可靠性。
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SMT贴片加工的过程中因为订单的量很小，不可避免的会出现频繁的换线，上料，改料的现象。因此在这个过程中必须要有严格的标准化流程，以避免在高频率的更换线，替换物料的过程中出现物料更新错的现象。那么避免换错料的标准流程是那几部，今天就跟大家一起来分析一下：1、取出送料器并取出使用完的纸盘。 copyright：pcba-smt.cn2、SMT操作员可以根据自己工位从物料架上进行相应工位取料。3、操作人员使用工号位表检查所移除的材料，以确认规格和型号是否相同。4、操作员检查新托盘和旧托盘，并检查两个托盘的规格和型号是否完全相同。5、操作员进行检查它的物料可以说明企业是否与托盘相符。 6、上述检查如有异常，贴片机操作员应立即通知延时处理。7、从新托盘上进行取样，然后将材料可以停放在一个新旧托盘上。8、取新装的飞达材料，粘贴在加油过程记录表上，填写加油工作时间，操作员管理及其他相关数据信息。9、根据SMT贴片机站将飞达装回贴片机； 您必须进行一次有效填写自己补充信息记录。10. 其操作人员通知工程质量管理人员材料匹配和测试，并必须进行材料更改和检验。11、IPQC根据站点编号表检查资料信息是否能够正确发展以及站点是否可以正确。12.在开始生产之前，上述贴片机的操作检查已经完成。 copyright：pcba-smt.cn以上的12步作为整个换料流程中的规范流程是贴片加工中必须要严格遵守的，每一步的流程都要有各个岗位的指导说明书，只有这样才能避免出现换错物料的情况。
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Smt也就是表面贴装技术，字面意思上看本身只是一个焊接的过程根据目前smt贴片加工厂的市场统计调查和用户的反馈结果，smt贴片厂加目前基本上有以下几种类型和发展趋势：一、技术型该类型供应商主要是以做硬件开发为主，长此以往积累起相应客户资源后，延伸了自己的供应链体系，特点是能够为客户提供方案设计解决客户产品从理念到实物转变的第一步。附加服务为给客户提供中小批量的pcba加工及相应的元器件代购服务。 二、加工型该类型供应商主要是以做smt加工为起点，规模或大或小，优质的供应商能够为客户提供从贴片加工，组装测试等服务。但是无法为客户提供完善的技术支持，只能依据客户提供的相关BOM和Gerber资料进行加工。三、服务型该类型供应商主要是依托强大的供应链体系，为客户提供元器件型号替代，方案升级，以及产品的组装和其他单项服务，工序流程不求最全，但是某个环节非常精细。四、贸易型 copyright：pcba-smt.cn该类型供应商主要是面向外贸客户，为国外客户寻找中国的实体工厂，虽然自身对外宣称是做产品定制加工的，但往往不具备自身为客户服务的实力。以上几种类型是目前供应商种类中比较典型的方式，具体选择何种的供应商是根据自身的需求和产品类型来综合评估。
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有了解过SMT贴片加工的朋友都知道，焊膏是SMT贴片中一种常用的辅助材料，也是必不可少的加工原材料之一；焊膏的质量怎么样会直接影响到SMT加工的质量，所以焊膏的选择非常重要。今天晶中电子就来谈谈SMT贴片加工中关于焊膏的选择问题。谈谈SMT贴片加工中关于焊膏的选择一、分清产品定位、区别对待（1）产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）。（2）空气中暴露时间久的，需要抗氧化（RA级）。（3）产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，选择质量差不多价格低的锡膏（RMA）。二、器件材质及PCB焊盘材质（1）PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。（2）可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。 三、不同工艺的区别选择（1）无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。（2）免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。 四、焊接温度（1）耐高温性差的热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。（2）高温器件必须选择高熔点焊膏。 以上就是晶中电子谈SMT贴片加工中关于焊膏的选择的相关分享，我们在SMT贴片加工生产中经常会用到，焊膏也有各种不同的类型,这就需要根据咱们所加工的具体产品来选择了。随着对环保标准的要求越来越高焊膏等smt贴片加工辅材的选择也有相应的环保等级要求，更多的无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及和应用开来。如果你在SMT贴片加工中在焊膏的选择问题上还有疑问，欢迎咨询晶中电子。
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在SMT加工过程中会出现一些生产过程中的常见问题，例如：出现一些焊接的不良现象。那么针对这些现象应该怎么处理，出现这些现象的原因是什么？下面就来谈谈SMT加工中出现的焊接不良的现象，请看下面的具体内容。 SMT加工出现焊接不良的现象是什么？SMT加工会出现下列焊接的不良现象：1．焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。2．焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。3．焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。4．拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。5．焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。6．焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。7．冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。8．焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。
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随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。另外一方面，在电子产品SMT贴片加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。贴片加工中静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤这两种： 1、所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。 2、潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，但在使用中会使产品变得不稳定，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。 其中这两种损伤的，潜在故障是占90%以上，和突发性故障是只有10%。即90%的静电损坏是无法检测，只在用户的手中会被发现的问题，如频繁死机，自动关机，通话质量差，噪声大，耗时间差，关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。 也正因为如此，静电放电被认为是电子产品的潜在的杀手，静电保护也已成为电子产品的质量控制的一个重要组成部分。
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在SMT贴片加工打样的过程中因为订单的量很小，不可避免的会出现频繁的换线，上料，改料的现象。因此在这个过程中必须要有严格的标准化流程，以避免在高频率的更换线，替换物料的过程中出现物料更新错的现象。那么避免换错料的标准流程是那几部，今天就跟大家一起来分析一下：1、取出送料器并取出使用完的纸盘。2、SMT操作员可以根据自己工位从物料架上进行相应工位取料。3、操作人员使用工号位表检查所移除的材料，以确认规格和型号是否相同。4、操作员检查新托盘和旧托盘，并检查两个托盘的规格和型号是否完全相同。5、操作员进行检查它的物料可以说明企业是否与托盘相符。6、上述检查如有异常，贴片机操作员应立即通知延时处理。7、从新托盘上进行取样，然后将材料可以停放在一个新旧托盘上。8、取新装的飞达材料，粘贴在加油过程记录表上，填写加油工作时间，操作员管理及其他相关数据信息。9、根据SMT贴片机站将飞达装回贴片机； 您必须进行一次有效填写自己补充信息记录。10. 其操作人员通知工程质量管理人员材料匹配和测试，并必须进行材料更改和检验。11、IPQC根据站点编号表检查资料信息是否能够正确发展以及站点是否可以正确。12.在开始生产之前，上述贴片机的操作检查已经完成。以上的12步作为整个换料流程中的规范流程是贴片加工中必须要严格遵守的，每一步的流程都要有各个岗位的指导说明书，只有这样才能避免出现换错物料的情况。
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在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？面对直通率的高低，总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB的工艺细化设计，确保零缺陷的单板制造。通常，我们听到的多的是可制造性的设计（DFM），很少听到面向直通率的工艺设计，这是因为绝大部分的工厂没有这方面的知识，即使有也还没有认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。一、面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：（1）掌握了大量的典型案例。（2）知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。（3）清楚每种不良现象的产生机理与原因。（4）掌握了有效的解决方法与措施。二、如果SMT加工厂没有经历过这些过程，那将很难做到面向直通率的工艺设计！提高直通率，在生产中阶段主要有五种工艺手段，可以提升：（1）优化钢网设计。（2）选用合适焊膏。（3）优化印刷操作。（4）优化温度曲线。（5）采用工装，改进工艺方法。这是在实际生产中总结出来的关于提高直通率的经验，希望分享对您有所帮助！
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SMT工艺的主要核心点，在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的贴片加工厂厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果改进 smt 的最终目标是获得高质量的焊点，那么这个过程就是 smt 的核心。SMT工艺，按照企业的主要流程划分，一般在针对上述问题研究的时候可分为工艺研究设计、工艺试制和工艺过程控制，其核心发展目标是通过一个合适焊膏量的设计与一致的印刷沉积，减少开焊、桥连、少锡和移位，从而可以获得预期稳定的焊点质量。在每项业务中，有一组工艺控制点，其中焊盘设计、钢网设计、焊膏印刷与PCB的支撑，是工艺控制的关键点。
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SMT贴片加工流程由哪些要素进行构成？各位想知道的请认真阅读完本文。SMT贴片加工也是目前电子装配行业非常流行的一种技术，也可以说是工艺。就来针对上面SMT贴片加工流程构成要素这个问题，对大家的问题进行详细解答。 SMT贴片加工流程由哪些要素进行构成？1.丝印，也可称为点胶。这一因素的作用就是把焊膏或smt贴片粘在pcb的焊盘上，以便为元件的焊接做准备。需要用到的丝印设备就是丝印机，smt贴片生产线就在最前面。 2.点胶。它的主要功能是将元件固定在平板上。所需的设备是点胶机，它位于smt贴片生产线的前端或后面，也可以是检测设备。 3.贴装，我们称之为固化。将表面装配部件精确安装到pcb的固定位置，这一步所需的设备就是贴片机。该产品位于smt贴片生产线后面。 4.回流焊接。其效果是熔化了焊膏，使其表面装配的元件能够与pcb板粘接在一起。所需使用的是回流焊炉，位于贴片机后面。第5步是需要清洗smt贴片。首先需要将组装好的焊板上的对人体有害的焊渣进行清洗，使用的清洁机就是这种设备，位置可以不用固定。
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随着现在的线路板越来越多功能越来越集成化，于是双面贴装线路板得到了大范围的使用，生产的终端产品也越来越小并且智能。一个小小的PCB电路板上就堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是第一步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（第一面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在DFM允许的情况下可以第一面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在第一次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。 以上就是晶中电子小编分享的SMT贴片机贴装双面线路板有哪些方法，当然还有一些元器件因为制程的影响就不参与A面和B面的选择。选一个对制程影响最小，就能实现焊接的质量最优化。朋友们，关注晶中电子，持续了解更多SMT贴片知识。
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1.胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果熔铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。2.焊接加热桥的过程不恰当。贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡溶时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。3.助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。4.转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。5.在贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
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贴片红胶的作用，说简单点就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落，但是在使用时出现拉丝现象，胶就会随机的掉在PCB其它地方及元器件上，明显的就是影响到PCB的外观，严重的影响到电子产品使用，出现拉丝是有多种因素造成，有工艺方面、有材料方面、有胶水方面、环境方面等，现在和大家分享下一些贴片红胶出现拉丝的因素和解决方法。一、点胶速度快一款合适的SMT贴片胶均有其固定的性能指标，比如粘度、触变指数等，去满足一个固定的生产工艺需求，但是部分用户在不了解胶水性能下，为提高生产效率，把点胶速度提高，却忽略了产品本身性能满足不了新工艺的需求，在点胶速度突然加快，触变性跟不上，就容易带起胶水，出现拉丝现象，解决方案是在需要加快生产效率改变工艺前咨询生产厂家，确定目前产品性能是否能满足新工艺，不能满足，可以要求厂家提供解决方案，防止异常出现。二、使用前未搅拌均匀SMT贴片红胶我们都知道是属于具有高触变性的材料，目的就是解决生产拉丝现象，但是反应触变性的指数是触变指数，触变指数的大小和粘度是有一定关系，在印刷过程或者点胶时，出现随机性或者概率性的拉丝现象，可以考虑胶水出现局部粘度不均匀，导致触变性出现局部不一样，此时可以将红胶打出，搅拌均匀在继续使用。三、印刷网问题SMT贴片红胶使用工艺一般是印刷和点胶，现在要说的是印刷网的问题，首先就要了解选择印刷网的材料，比如金属，塑料等，金属印刷网一般是钢网、铜网，如果印刷孔不光滑，没有抛光，在印刷过程会产生拉丝，选择使用塑料印刷网时，就要选择合适的贴片红胶，因为有些配方红胶是不适合使用在塑料材质上的，还有再提一下印刷网的清洁度也是其中原因之一，所以了解印刷网的要求，也可以避免生产出现拉丝现象。四、胶水本身问题这里说的胶水本身问题主要是由于存储过程由一些原因造成贴片红胶性能品质发生变化，比如存储环境不符，一般存储要求是低温存储，高温下，胶水长时间就会增稠，从而使用易出现拉丝；存储环境湿度过大，密封性不好导致吸潮或者胶水本身吸潮速度太快，导致红胶坍塌，也会导致使用过程拉丝，所以红胶存储环境要保持低温干燥，可以防止胶水受外界影响导致胶水品质变化。
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SMT打样小批量加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。如今SMT贴片加工的技术越来越广泛应用于电子行业，为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻，能够更具有多功能性，因此现在对电路板方面的设计的要求越来越严格，技术方面的要求也越来越高。SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。 便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。 节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到底有些什么好处呢？一、微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高。二、微孔可以让线路配置弹性提高，使线路设计更简便。三、相同的电子产品方案采用高密度贴片可以降低电路板大小从而降低成本。四、高密度SMT贴片加工的设计在结构上可以选择较薄介电质厚度并且潜在电感较低。五、利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性。六、增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装。七、微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。
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SMT贴片加工中常见主要的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，问题分析如下：1、导致SMT贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位；1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确；1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞；1.4、电路板进货不良,产生变形；1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致；1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；1.8、人为因素不慎碰掉。2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常；2.2、贴装头的吸嘴高度不对；2.3、贴装头抓料的高度不对；2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转；2.5散料放入编带时的方向弄反。3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确；3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压；4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确；4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
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深圳SMT贴片加工前检验是保证贴片质量的首要条件，电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对电子元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印刷电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。smt贴片电子元器件检验：电子元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。电子元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住电子元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求电子元器件焊端90%以上沾锡。贴片加工车间可做以下外观检查：1.目视或用放大镜检查电子元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。2.电子元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对导线间距为0.65mm以下的多导线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。4.要求清洗的产品，清洗后电子元器件的标记不脱落，且不影响电子元器件性能和可靠性（清洗后目检）。
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深圳贴片加工为您分享贴片加工中需要注意的不良焊接习惯：1.胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在深圳贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果熔铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。2.焊接加热桥的过程不恰当。深圳贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。3.助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。4.转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤熔铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。5.深圳贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡育的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
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SMT贴片加工对操作人员的要求比较严格，是一个比较复杂的工艺，即使你是一位经验老道的的技术人员也有可能会出错。在这样的情况下，我们就需要不断地利用相关的工具和设备来检测；那么有哪些设备可以被利用，又在哪个环节当中可以利用这些设备；今天来分享下SMT贴片加工中会用到哪些检测工具：1.MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法，对于技术人员的要求比较高，就是我们经常说的人工目测，用眼睛也可以看到一些技术上的问题。2.AOI检测方法。这种检测方法主要是用于生产线上，在生产线的很多地方都可以用到这种检测。当然检测主要是用于各种缺陷的操作上，我们可以把设备提早放在容易出现缺陷的地方，这样可以利用AOI及时发现问题和处理问题。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相关部分，那么都需要及时的清理。3.X-RAY检测。这种检测对于电板上容易出现的问题进行检测。在SMT贴片加工中，很多电路上的焊点，对于技术人员的要求非常大，比如说肉眼看不清楚的焊点，或者是容易出现问题的焊点，那么我们完全可以用BGA来解决了。焊接过后容易出现空洞，或者是焊点大小不一致的问题，这些都需要后期的检测来解决了。当然后期还可能会用到一些ICT的辅助检测设备。以上就是我们在SMT贴片加工中会用到的MVI检测办法、AOI检测方法、X-RAY检测这三个工具，欢迎咨询！
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很多非PCBA加工领域内的专业人士并不能准确区分出电子行业从业人员口中常说的这些专业术语。PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到PCB电路板上形成的一个具有完整硬件结构的基板（此时若必要，只需要写入软件程序，就能让该基板实现对电路的开关控制，从而达到产品功能的设计）；PCA等同于PCBA，更多地在香港、台湾及欧美行业人士口中说道；而FPCA的首字母“F”是Flexible的意思，是指将电子元器件焊接到柔性线路板（FPC，Flexible Printed Circuit）上形成的硬件基板。
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