(1)SMT贴片拾片失败如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。⑥吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。⑦SMT贴片气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。(2)SMT贴片弃片或丢片频繁可考虑按以下因素检查并进行处理。①图像处理不正确,应重新照图像。②元器件引脚变形。③元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件,可将弃件集中起来,重新照图像。④吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片。⑤吸嘴端面有焊膏或其他脏物,造成漏气。⑥吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。
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SMT贴片加工生产设备的工作环境要求是什么?SMT贴片加工生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，就需要保证工作环境符合要求。那么SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?下面就跟SMT贴片厂小编来了解一下吧。SMT贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。1、电源：电源电压和功率要符合设备要求。2、电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)湿度：相对湿度：45。3、工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。4、空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。5、在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。
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Smt贴片是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。Smt贴片一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。Smt贴片生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺，主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、回流焊机和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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我们很多人第一次接触到SMT贴片机，SMT贴片机是一种十分精密的仪器，我们一定要了解一些相关知识后再进行使用SMT贴片机，那么SMT贴片机具体应该如何进行操作呢？我们一起来看看吧。一、安装前的准备首先，SMT贴片机在贴片前需要做好相关的准备工作，如准备相关的产品工艺文件，根据产品工艺文件的贴片细节，根据元器件的规格和型号选择合适的进料器。二、配置SMT贴片机按设备安全技术操作规程启动。开机时，注意检查SMT贴片机气压是否符合设备要求，打开伺服，使SMT贴片机各轴回到原点位置。根据印刷电路板的宽度调整粘贴压片机导轨宽度应大于印刷电路板宽度约1mm，并保证印刷电路板能在导轨上自由滑动。第三，在线编程在线编程是在贴片机上手动输入拾取和放置程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，您可以直接调用产品程序。对于没有CAD坐标文件的产品，可以使用在线编程。四、安装给料机根据离线编程或在线编程编制的拾取程序表，各种部件安装在贴片机的装载台上。安装完成后，检查员必须在测试过程中检查粘贴和生产情况。V.基准标志和组件的可视化安装贴片机时，如果是高精度贴片机，必须对印刷电路板进行基准测试。参考校准是通过设计印刷电路板上的参考标记和贴片机的光学对准系统来完成的。六、先不做试件，根据试验结果调整程序或重做视觉形象贴片机需要测试，测试方法取决于各单元测试设备的配置。检查结果后，需要重新执行调整程序或视觉图像。例如，检查组件的规格、方向和属性。如有错误，应按工艺文件执行正确的程序。七、连续安置生产连续补片生产应按照操作程序进行。在放置过程中，始终注意垃圾桶内的垃圾是否堆积过高，并及时清理，使垃圾不能高出罐体，以免损坏放置头。八.检查自检合格后，将首件送特殊检验，特殊检验合格后分批放置。
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smt贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。 smt贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出smt贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。
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贴片机全自动特征 1、贴片机构造组成能够选用任何种构造。构造有：转塔式、复合式及大型平行式等。 2、贴片机可贴装元件器范围普通比拟小，所能贴装的元件器般是从0.4mm X 0.2mm~24mm X24mm，元器件的高度般高为6.5mm。有些高速贴装头所能贴装的元件器多只能到5mm X 5mm，元件器的高度也只需多到3mm。反，贴装大的元件器将会招致贴装速度降低。 3、贴片机所贴装元件器的包装方法普通只能是卷带装及散料装，但也有些高速贴片机在速度上做牺牲，能够接受管装和盘装料。 4、许多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装，但在吸拾和贴装更大元器件时，元器件的吸拾、识别、校准、贴装环节将会降低机器的产能。 5、贴片机全自动的贴片吸嘴普通只需真空吸嘴。 6、贴片机般是牺牲了定的贴片机精度和局部功用来完成高速贴装。如今比拟盛行的复合式及平行式高速贴片机现已很好地改良这缺陷。 7、许多高速贴片机全自动的贴装头在识别元件器时显现短少的缺陷。若是用识别元件器外形方法来校准大局部元件的话，那么贴装大元件时，就不能做到全面检测。相对来说高速贴片机要比多功用贴片机价钱贵的多，如今有许多多功用贴片机厂也在从速度上来下功夫。
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SMT贴片加工基本介绍◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。 回流焊缺陷分析：锡珠：原因：1.丝网印刷孔和焊盘错位，印刷不准确，使印刷电路板上的焊膏变脏。2.焊膏在氧化环境中暴露太多，吸收了空气中太多的水分。3.加热不准确、太慢且不均匀。4.加热速度过快，预热间隔过长。5.焊膏干得太快。6、焊剂活性不够。锡粉的小颗粒太多。8、焊剂的挥发性在回流过程中不合适。锡球的工艺批准标准是：当焊盘或印刷线之间的距离为0.13毫米时，锡珠的直径不能超过0.13毫米，或者在600平方毫米的范围内不能超过5个锡珠。锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开...
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深圳市晶欣电子科技有限公司石岩工厂现又扩大了，现有厂房面积6000多平方米，员工300余人，设有贴片、插件、后焊、组装等20条生产线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪，日产量可达3500多万点，欢迎新老顾客位临指导！
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深圳市晶欣电子科技有限公司石岩新工厂地址变更于宝安区石岩镇塘头大道宏发工业园17栋1-2楼，设有贴片、插件、后焊、组装等多条生产线，另新增两条高速线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪多台。
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2014年12月31日，晶中公司500多名同仁欢聚一堂，举行2015年新春跨年晚会，总结过去的工作，共话美好的未来，唱述我们的友情 2014年6月北京游： 晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭.....游览祖国大好河山， 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！ 晶中精英们瞻仰伟人，学习历史，珍惜今日，展望未来...... 晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭，游览祖国大好河山...... 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！激励大家对美好生活的珍惜和更高追求！ 2013年东部华侨城2日游 2012年桂林游（桂林山水甲天下） 2011年海南之旅
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表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位。SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。贴片机作为SMT设备的关键设备之一，因为它高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，今天来介绍SMT流水线主要设备之一贴片机的功能及其操作步骤。帮助将操作贴片机的日常操作步骤化，为使用者提供正确台的操作向导。规范使用者作业程序和动作、以确保机器设备的安全、正常运行，保障人员及设备的安全。同时可以避免事故的发生，延长设备的使用年限，减少设备故障。一、贴片机各部件的名称及功能 1. 主机1.1 主电源开关(Main Power Switch)：开启或关闭主机电源 1.2 视觉显示器(Vision Monitor)：显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。 1.3 操作显示器(Operation Monitor)：显示机器操作的VIOS软件屏幕，如操作过程中出现错误或有问题时，在这个屏幕上也显示纠正信息。 1.4 警告灯(Warning Lamp)：指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。 绿色：机器在自动操作中 黄色：错误(回归原点不能执行，拾取错误，识别故障等)或联锁产生。 红色：机器在紧急停止状态下(在机器或YPU停止按钮被按下)。 1.5 紧急停止按钮(Emergency Stop Button)：按下这按钮马上触发紧急停止。 2. 工作头组件(Head Assembly) 工作头组件：在XY方向(或X方向)移动，从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。工作头组件移动手柄(Movement Handle)：当伺服控制解除时，你可用手在每个方向移动，当用手移动工作头组件时通常用这个手柄。 3. 视觉系统(Vision System) &...
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对SMT贴片机的操作很多刚接触的人还不是太了解，有些老贴片机操作员对SMT贴片机各个部件也是一知半解，这样很容易导致故障的发生一、SMT贴片机主机1、主电源开关：开启或关闭主机电源2、视觉显示器：显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。3、操作显示器：显示机器操作的VIOS软件屏幕，如操作过程中出现错误或有问题时，在这个屏幕上也显示纠正信息。4、警告灯：指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。绿色：机器在自动操作中黄色：错误（回归原点不能执行，拾取错误，识别故障等）或联锁产生。红色：机器在紧急停止状态下（在机器或YPU停止按钮被按下）。5、紧急停止按钮：按下这按钮马上触发紧急停止。二、贴片工作头组件1、工作头组件：在XY方向（或X方向）移动，从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。2、工作头组件移动手柄：当伺服控制解除时，你可用手在每个方向移动，当用手移动工作头组件时通常用这个手柄。三、视觉系统1、移动镜头：用于识别PCB上的记号或照位置或坐标跟踪。2、独立视觉镜头：用于识别元件，主要是那些有引脚的QPF.3、背光部件：当用独立视觉镜头识别时，从背部照射元件。4、激光部件：通过激光束可用于识别零件，主要是片状零件。5、多视像镜头：可一次识别多种零件，加快识别速度。
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贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中较关键、较复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。常见的主流贴片机品牌有：K&S（美国）飞利浦贴片机、ASM(原西门子贴片机)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、hanwha韩华(韩国)、 环球UNIVERSAL（美国）等。贴片机按速度又分为：高速贴片机、中速贴片机及超高速贴片机。40000CPH以上则是超高速贴片机，西门子D4与X3远超40000CPH。多功能贴片机特点：能贴装大型器件和异型器件。顺序式贴片机特点：它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。同时式贴片机特点：使用放置圆柱式元件的专用料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用。全自动机电一体化贴片机特点：大部分贴片机就是该类。手动式贴片机特点：手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发，具有价廉的优点。在未来电子产品更新速度越来越快，多品种、小批量制造趋势越来越成为主流的激烈竞争中，新的封装如BGA、PoP、FC和CSP等，对贴片机的要求越来越高，贴片机模式必须与时俱进。随着模块化、模组化，双路输送、多悬臂、多贴装头结构，以及飞行对中、闪电贴装等贴片机技术的发展，在一台贴片机中，兼顾速度、精度、以及贴装功能成为新的方向，集高速、高精密、多功能和私智能化于一体的新型高性能贴片机将成为主流。
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SMT加工需要了解的三种包装种类：SMT加工的料条(装运管)----主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。SMT加工的带卷----主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。SMT加工的托盘----主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。
2018
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随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。 目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中； （3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600.SMT加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。一、虚焊的判断1.采用在线测试仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。二、虚焊的原因及解决1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。 （1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高...
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SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面就为大家整理介绍下：1、MVI(人工目测)2、AOI检测设备(1)AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置(2)AOI能够检测的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分3、X-RAY检测仪(1)X-RAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷4、ICT检测设备(1)ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路.它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便(2)ICT能够检测的缺陷:可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题关于SMT贴片加工常用的检测设备及其功能,今天就介绍到这里了.
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(1)SMT贴片拾片失败如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。⑥吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。⑦SMT贴片气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。(2)SMT贴片弃片或丢片频繁可考虑按以下因素检查并进行处理。①图像处理不正确,应重新照图像。②元器件引脚变形。③元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件,可将弃件集中起来,重新照图像。④吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片。⑤吸嘴端面有焊膏或其他脏物,造成漏气。⑥吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。
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SMT贴片加工生产设备的工作环境要求是什么?SMT贴片加工生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，就需要保证工作环境符合要求。那么SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?下面就跟SMT贴片厂小编来了解一下吧。SMT贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。1、电源：电源电压和功率要符合设备要求。2、电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)湿度：相对湿度：45。3、工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。4、空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。5、在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。
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Smt贴片是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。Smt贴片一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。Smt贴片生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺，主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、回流焊机和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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我们很多人第一次接触到SMT贴片机，SMT贴片机是一种十分精密的仪器，我们一定要了解一些相关知识后再进行使用SMT贴片机，那么SMT贴片机具体应该如何进行操作呢？我们一起来看看吧。一、安装前的准备首先，SMT贴片机在贴片前需要做好相关的准备工作，如准备相关的产品工艺文件，根据产品工艺文件的贴片细节，根据元器件的规格和型号选择合适的进料器。二、配置SMT贴片机按设备安全技术操作规程启动。开机时，注意检查SMT贴片机气压是否符合设备要求，打开伺服，使SMT贴片机各轴回到原点位置。根据印刷电路板的宽度调整粘贴压片机导轨宽度应大于印刷电路板宽度约1mm，并保证印刷电路板能在导轨上自由滑动。第三，在线编程在线编程是在贴片机上手动输入拾取和放置程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，您可以直接调用产品程序。对于没有CAD坐标文件的产品，可以使用在线编程。四、安装给料机根据离线编程或在线编程编制的拾取程序表，各种部件安装在贴片机的装载台上。安装完成后，检查员必须在测试过程中检查粘贴和生产情况。V.基准标志和组件的可视化安装贴片机时，如果是高精度贴片机，必须对印刷电路板进行基准测试。参考校准是通过设计印刷电路板上的参考标记和贴片机的光学对准系统来完成的。六、先不做试件，根据试验结果调整程序或重做视觉形象贴片机需要测试，测试方法取决于各单元测试设备的配置。检查结果后，需要重新执行调整程序或视觉图像。例如，检查组件的规格、方向和属性。如有错误，应按工艺文件执行正确的程序。七、连续安置生产连续补片生产应按照操作程序进行。在放置过程中，始终注意垃圾桶内的垃圾是否堆积过高，并及时清理，使垃圾不能高出罐体，以免损坏放置头。八.检查自检合格后，将首件送特殊检验，特殊检验合格后分批放置。
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smt贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。 smt贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出smt贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。
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贴片机全自动特征 1、贴片机构造组成能够选用任何种构造。构造有：转塔式、复合式及大型平行式等。 2、贴片机可贴装元件器范围普通比拟小，所能贴装的元件器般是从0.4mm X 0.2mm~24mm X24mm，元器件的高度般高为6.5mm。有些高速贴装头所能贴装的元件器多只能到5mm X 5mm，元件器的高度也只需多到3mm。反，贴装大的元件器将会招致贴装速度降低。 3、贴片机所贴装元件器的包装方法普通只能是卷带装及散料装，但也有些高速贴片机在速度上做牺牲，能够接受管装和盘装料。 4、许多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装，但在吸拾和贴装更大元器件时，元器件的吸拾、识别、校准、贴装环节将会降低机器的产能。 5、贴片机全自动的贴片吸嘴普通只需真空吸嘴。 6、贴片机般是牺牲了定的贴片机精度和局部功用来完成高速贴装。如今比拟盛行的复合式及平行式高速贴片机现已很好地改良这缺陷。 7、许多高速贴片机全自动的贴装头在识别元件器时显现短少的缺陷。若是用识别元件器外形方法来校准大局部元件的话，那么贴装大元件时，就不能做到全面检测。相对来说高速贴片机要比多功用贴片机价钱贵的多，如今有许多多功用贴片机厂也在从速度上来下功夫。
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SMT贴片加工基本介绍◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。 回流焊缺陷分析：锡珠：原因：1.丝网印刷孔和焊盘错位，印刷不准确，使印刷电路板上的焊膏变脏。2.焊膏在氧化环境中暴露太多，吸收了空气中太多的水分。3.加热不准确、太慢且不均匀。4.加热速度过快，预热间隔过长。5.焊膏干得太快。6、焊剂活性不够。锡粉的小颗粒太多。8、焊剂的挥发性在回流过程中不合适。锡球的工艺批准标准是：当焊盘或印刷线之间的距离为0.13毫米时，锡珠的直径不能超过0.13毫米，或者在600平方毫米的范围内不能超过5个锡珠。锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开...
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深圳市晶欣电子科技有限公司石岩工厂现又扩大了，现有厂房面积6000多平方米，员工300余人，设有贴片、插件、后焊、组装等20条生产线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪，日产量可达3500多万点，欢迎新老顾客位临指导！
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深圳市晶欣电子科技有限公司石岩新工厂地址变更于宝安区石岩镇塘头大道宏发工业园17栋1-2楼，设有贴片、插件、后焊、组装等多条生产线，另新增两条高速线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪多台。
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2014年12月31日，晶中公司500多名同仁欢聚一堂，举行2015年新春跨年晚会，总结过去的工作，共话美好的未来，唱述我们的友情 2014年6月北京游： 晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭.....游览祖国大好河山， 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！ 晶中精英们瞻仰伟人，学习历史，珍惜今日，展望未来...... 晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭，游览祖国大好河山...... 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！激励大家对美好生活的珍惜和更高追求！ 2013年东部华侨城2日游 2012年桂林游（桂林山水甲天下） 2011年海南之旅
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表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位。SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。贴片机作为SMT设备的关键设备之一，因为它高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，今天来介绍SMT流水线主要设备之一贴片机的功能及其操作步骤。帮助将操作贴片机的日常操作步骤化，为使用者提供正确台的操作向导。规范使用者作业程序和动作、以确保机器设备的安全、正常运行，保障人员及设备的安全。同时可以避免事故的发生，延长设备的使用年限，减少设备故障。一、贴片机各部件的名称及功能 1. 主机1.1 主电源开关(Main Power Switch)：开启或关闭主机电源 1.2 视觉显示器(Vision Monitor)：显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。 1.3 操作显示器(Operation Monitor)：显示机器操作的VIOS软件屏幕，如操作过程中出现错误或有问题时，在这个屏幕上也显示纠正信息。 1.4 警告灯(Warning Lamp)：指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。 绿色：机器在自动操作中 黄色：错误(回归原点不能执行，拾取错误，识别故障等)或联锁产生。 红色：机器在紧急停止状态下(在机器或YPU停止按钮被按下)。 1.5 紧急停止按钮(Emergency Stop Button)：按下这按钮马上触发紧急停止。 2. 工作头组件(Head Assembly) 工作头组件：在XY方向(或X方向)移动，从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。工作头组件移动手柄(Movement Handle)：当伺服控制解除时，你可用手在每个方向移动，当用手移动工作头组件时通常用这个手柄。 3. 视觉系统(Vision System) &...
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对SMT贴片机的操作很多刚接触的人还不是太了解，有些老贴片机操作员对SMT贴片机各个部件也是一知半解，这样很容易导致故障的发生一、SMT贴片机主机1、主电源开关：开启或关闭主机电源2、视觉显示器：显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。3、操作显示器：显示机器操作的VIOS软件屏幕，如操作过程中出现错误或有问题时，在这个屏幕上也显示纠正信息。4、警告灯：指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。绿色：机器在自动操作中黄色：错误（回归原点不能执行，拾取错误，识别故障等）或联锁产生。红色：机器在紧急停止状态下（在机器或YPU停止按钮被按下）。5、紧急停止按钮：按下这按钮马上触发紧急停止。二、贴片工作头组件1、工作头组件：在XY方向（或X方向）移动，从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。2、工作头组件移动手柄：当伺服控制解除时，你可用手在每个方向移动，当用手移动工作头组件时通常用这个手柄。三、视觉系统1、移动镜头：用于识别PCB上的记号或照位置或坐标跟踪。2、独立视觉镜头：用于识别元件，主要是那些有引脚的QPF.3、背光部件：当用独立视觉镜头识别时，从背部照射元件。4、激光部件：通过激光束可用于识别零件，主要是片状零件。5、多视像镜头：可一次识别多种零件，加快识别速度。
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贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中较关键、较复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。常见的主流贴片机品牌有：K&S（美国）飞利浦贴片机、ASM(原西门子贴片机)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、hanwha韩华(韩国)、 环球UNIVERSAL（美国）等。贴片机按速度又分为：高速贴片机、中速贴片机及超高速贴片机。40000CPH以上则是超高速贴片机，西门子D4与X3远超40000CPH。多功能贴片机特点：能贴装大型器件和异型器件。顺序式贴片机特点：它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。同时式贴片机特点：使用放置圆柱式元件的专用料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用。全自动机电一体化贴片机特点：大部分贴片机就是该类。手动式贴片机特点：手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发，具有价廉的优点。在未来电子产品更新速度越来越快，多品种、小批量制造趋势越来越成为主流的激烈竞争中，新的封装如BGA、PoP、FC和CSP等，对贴片机的要求越来越高，贴片机模式必须与时俱进。随着模块化、模组化，双路输送、多悬臂、多贴装头结构，以及飞行对中、闪电贴装等贴片机技术的发展，在一台贴片机中，兼顾速度、精度、以及贴装功能成为新的方向，集高速、高精密、多功能和私智能化于一体的新型高性能贴片机将成为主流。
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SMT加工需要了解的三种包装种类：SMT加工的料条(装运管)----主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。SMT加工的带卷----主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。SMT加工的托盘----主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。
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随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。 目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中； （3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600.SMT加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。一、虚焊的判断1.采用在线测试仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。二、虚焊的原因及解决1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。 （1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高...
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SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面就为大家整理介绍下：1、MVI(人工目测)2、AOI检测设备(1)AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置(2)AOI能够检测的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分3、X-RAY检测仪(1)X-RAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷4、ICT检测设备(1)ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路.它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便(2)ICT能够检测的缺陷:可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题关于SMT贴片加工常用的检测设备及其功能,今天就介绍到这里了.
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