![SMT贴片工艺对元器件布局设计的要求]( "SMT贴片工艺对元器件布局设计的要求")
元器件布局要根据SMT贴片电子加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和B面的布局也有不同的要求；选择性波峰焊与传统的波峰焊，也有不一样的要求。SMT贴片工艺对元器件布局设计的基本要求如下：1.印制电路板上元器件的分布应尽可能均匀，大质量元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中，不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。2.元器件在印制电路板上的排列方向，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。4.发热元器件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑（如可加散热片），使发热元器件与印制电路板表面保持一定的距离，最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与印制电路板连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过印制电路板散发。5.温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等，应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大功率电阻。6.需要调节或经常更换的元器件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按键、插拔器等元器件的布局，应考虑整机的结构要求，将其置于便于调节和更换的位置。若是机内调节，应放在印制电路板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三维空间和二维空间发生冲突。例如，钮子开关的面板开口和印制电路板上开关空的位置应当相匹配。7.接线端子、插拔件附近、长串端子的中央及经常受力作用的部位应设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间，以防止因受热膨胀而变形。如长串端子受热膨胀比印制电路板还严重，波峰焊时易发生翘起现象。8.一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元器件、零部件（如变压器、电解电容器、压敏电阻、桥堆、散热器等），与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的裕量。9.建议电解电容器、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等增加裕量不...
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![SMT贴片加工常用基础知识]( "SMT贴片加工常用基础知识")
一、制程设计SMT贴片加工表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举个例子，目前在美国，锡焊接点品质标准是依据IPC-A-620及国家锡焊标准ANSI/J-STD-001。了解这些准则和规格，设计师可以开发符合工业标准要求的产品。二、量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含Gerber资料或是IPC-D-350程序。在磁盘上的CAD资料对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。三、PCB板品质从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其锡焊性。这PC板将先与制造厂所提供的产品资料及IPC上标定的品质规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的品质的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。举个例子，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。在将样本放上表面黏着组件(SMD)并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视锡焊的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。四、细微脚距技术细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。举个例子，细微脚距组件的脚距为0.025“或是更小，可适用于标准型及ASIC组件上。对这些组件而言其工业标准有非常宽的容许误差，就(如图一)所示。正因为组件供货商彼此间的容许误差各有不同，所以焊垫尺寸必须要为此组件量身定制，或是进行再修改才能真正提高组装良率。焊垫外型尺寸及间距一般是遵循 IPC-SM-782A的规范。然而，为了达到制程上...
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SMT贴片加工如何进行返修？这个也是有一定技巧的，下面带大家来了解一下！手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批对SMT贴片进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位 点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。SMT贴片拖焊时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待SMT贴片冷却后再焊。焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用， 而且还大大方便了维修工作业，提高了维修速度。成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。
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在SMT贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。深圳SMT贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片加工时，又该怎么选用合适的贴片电感呢？下面就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。深圳SMT贴片加工电感的选用原则1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以防止过多的焊料在冷却时产生过大的拉应力改变电感值。2、市场上可以买到的贴片电感的精度大部分是±0%，若要求精度高于±5%，则需要提前订货。3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。4、维修时，不能仅仅凭借电感量来替换贴片电感。还要知道贴片电感的工作频段，才能保证工作性能。5、贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。6、目前常见的贴片电感有三种：种，微波用高频电感。适用于GHz以上频段使用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。7、不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。8、允许通过大电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。9、功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得佳效果。0在50~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。
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在smt贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么？下面为大家介绍一下。smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞；4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果；5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺；6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合；7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。目前，在SMT贴片加工厂家中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。质量控制过程的自动参数调节和反馈由于成本过高，还需要人工进行设置。在这种情况下，更需要电子贴片企业制定一些切实有效的规范和制度，严格执行制定的规范，通过人工监测来实现工艺的稳定性。电子贴片价格的质量控制规范的制定中，操作人员的应对能力和设备的控制是非常重要的。
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在STM贴片加工中红胶工艺是PCBA打样经常会用到的一种基础加工工艺，很多SMT贴片加工的生产加工过程都会用到这种加工工艺，红胶其实就是一种红色或黄色白色的合了硬化剂、颜料、溶剂等各种材料混合的粘接剂。贴片加工红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。代工代料的加工流程与红胶的作用。1、红胶的加工流程一、下单客户根据自己的实际需求选择贴片加工厂下订单，提供所需要的加工要求，厂家并提出具体的要求。二、提供资料客户在决定下单之后，给贴片加工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等。三、采购原料一站式PCBA加工厂家根据客户提供的BOM资料到指定的供应商采购相关原料。四、来料检验对所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。五、PCBA加工严格按照电子加工的标准进行加工。六、测试PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。七、包装发货PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。2、红胶的作用：一、在电子加工的波峰焊工艺中使用红胶可以防止元器件在传送过程中掉落。二、在回流焊工艺中防止双面SMT贴片的背面元器件脱落。三、在回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
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在SMT贴片加工过程中，我们需要进行测试来保证合格率和高可靠性，这也是一个质量目标。那么SMT贴片加工的质检方法是什么，是怎么样的呢？ SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在SMT贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。
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smt贴片加工的过程中要用到的贴片电感，一般都是由线圈和磁心组成的，我们一般看到的都是封闭式的，无法看出smt贴片电感的的好坏。通常都认为smt贴片电感是不会坏的，但如果使用不当，会很容易造成损坏。下面介绍检测贴片检测贴片电感好坏的方法。首先需要在贴片电感上面做出标注。做标注的方法主要有两种：1.直标法：在电感线圈外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量、允许误差及最大工作电流等主要参数。2.色标法：用色环表示电感量，单位为mH，第一、二位表示有效数字，第三位表示倍率，第四位表示允许偏差值。接着需要一台万用表，将万用表置于蜂鸣二极管档，把表笔放在贴片电感两端，观察万用表的读书：正常贴片电感的读数应该为零，若万用表的读数偏大或无穷大，则表示贴片电感已经损坏；由于电感线圈匝数较多，线径细的线圈数读数会达到几十或几千，通常情况下线圈的直流电阻只有几欧姆。电感损坏还表现为发烫或电感磁环明显损坏，如果电感线圈损坏不是很严重，而又无法确定时，可用电感表测量其电感量或用替换法来判断。贴片电感的使用建议如下：（1）磁心与线圈容易因升温效果产生电感量变化，需要注意其本体温度必须在使用规格范围内。（2）线圈在电流通过后会形成电磁场，因此应注意电感之间的举例，可以使线圈轴线互成直角，减少相互间的感应量。（3）贴片电感的电感值需要采用专业的电感测试仪进行测量。
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在SMT贴片的手工焊接加工中，出现短路是比较常见的加工不良，要想做到手工SMT贴片与机贴相同效果的话，短路是必须要解决的一个问题。短路的PCBA是不能够使用的，在SMT贴片加工也有许多解决短路的方法，下面关于SMT贴片加工给大家简单介绍一下。1、人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。2、在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上最容发生短接的地方，并且注意IC内部短路。3、在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查4、使用短路定位分析仪进行检查。5、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。
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贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢，就跟大家说说SMT贴片工艺中常用的两种贴片胶类型。第一种：环氧树脂贴片环氧树脂贴片胶是SMT贴片中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高粘度粘结剂，热固性粘结剂又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂混合在一起，使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装，使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比尝尝不准，影响性能，目前很少用。第二种：丙烯酸类贴片胶丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组份系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，存储条件为常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。今天关于SMT贴片的知识就先给大家分享到这里，咱们下回再见。
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一、SMT贴片加工周期深圳贴片加工周期需要根据加工项目大小来决定，一般小批量生产在1~3天。加工周期有很多不确定因素，因此不能一概而论。需要根据具体情况来决定。但是英特丽电子坚持快速交货的原则，努力配合加工方的生产情况进行交期调整。二、SMT贴片加工价格深圳贴片加工价格是按照PCB加工难度和焊点多少来计算的。根据客户加工项目的大小来决定是否收取最低消费和工程费。因为需要考虑加工方自身加工成本需要。还有SMT贴片过程中电子元器件的损耗等等。目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价格都有，这个取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商对于贴片质量控制要求和能力决定。往往价格便宜的，可能没有测试环节，没有物料检验环节，对于整个批次的SMT贴片质量难以得到保障，产品的一致性和可靠性也会存在很大的后期隐患。贴片价格稍微高一点的厂家，会有品质控制流程，也能提供更好的交货周期和服务。客户结合自身情况，选择SMT贴片供应商。
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今天带大家了解一下SMT贴片加工散料处理方法！1. 收集一定长度的旧编织物；2. 找到一块薄盘子；3. 使用双面胶带将适当长度的编织物粘在板上。注意：尝试确保物料槽对齐，并将SMT贴片散料物料填充到编织物中；4. 使用Tray盘编译程序，并将自制的Tray盘信息输入程序；5. 调用新程序进行生产，一切正常；6. 制定SMT贴片抛料控制清单。如果散料物料很多，您可以收集一些适合散料物料包装规格的物料带和编织层。然后将散料物料放入物料带中，并用双面胶带将编织物密封，放置物料时请参考原包装。买一台自动编织袋机，将用LCR表测量的投掷物料，通常更注意同类型机器的投掷物料具有相同的收集量，每行的投掷物料也要分开，让操作员两次小扫一扫材料和电阻，电容，电感相同的容量分开，然后用自动编织袋机制成带式包装！
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您知道深圳SMT贴片常用的检验修理方法有哪些吗？现在来具体为大伙儿解析下，我希望对大伙儿有一定的帮助。1.直观检查法能够根据视觉效果、嗅觉、听觉、触觉来查验发觉smt贴片式的常见故障。目检查验接线、smt贴片式锡点、电子元器件是不是有误，确认无误后装上电池，给收音机通电后听有无异声，如无异声闻有无烧焦气味，并且用手触摸晶体管看其是不是烫手，看电解电容器是不是有涨裂现象。2.电阻法用MF47型数字万用表检验电路中检验smt贴片式电子元器件的阻值是不是正确，查验电容是不是断线、击穿或者漏电，查验晶体二极管、晶体管是不是正常。3.电压法用MF47型数字万用表直流电压档检验电源，晶体管的静态工作电压是不是正确，如不正确找出原因，同时也可以检验交流电压值。4.波型法用示波器查验电路波型，这时需要在有外部数据信号输人的状态下进行，用示波器查验各个晶体管输出波型。5.电流法用MF47型数字万用表直流电流档检验晶体管的集电极静态电流，看其是不是符合标准。6.电子元器件替代法经过上述查验之后一旦怀疑某电子元器件出现问题，可以使用同样规格、完好的电子元器件替代该电子元器件。一旦替代后电路工作正常，则证明原来更替掉的电子元器件已经损坏。对于成本较高的电子元器件不宜使用此方法，因为假设不是电子元器件损坏，会出现不必要的浪费，对于成本较高电子元器件必须在确认电子元器件损坏后才能进行更替。7.逐级排查分隔法逐级排查分隔法可使用从前级向后级排查的方法，也可使用从后级向前级排查的方法。在各级之间设置测试方法断点，如此一来在测试方法时可将检验范围缩小，逐级排查，如此一来更容易查验出常见故障点所在位置.
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静电的产生不被人感知，而产生的静电却有着上万伏特的电压，当产生的静电遇到尖端(静电释放点例如人的手指)时就会瞬间释放全部能量，导致接触到的物品被电击，造成电容、IC、线路等被击穿烧毁，使生产的产品被严重破坏，故静电防护措施是非常必要且关键的。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。百千成采购了一批2mm防静电橡胶垫及防静电接地线扣，为SMT贴片加工车间流水线配套静电防护措施所必需的防静电产品。很多客户担心防静电橡胶垫买回去后不知道怎么安装，放心！会提供铺设安装指导书，只要按着指导书一步步操作下来，防静电台垫的安装很容易就能完成，并不复杂。一、防静电橡胶垫的正确使用1、产品表面清洗﹔一般采用洗洁精清洗，将少量洗洁精倒入装有清水的盆里，再用干净毛巾浸入水中《把毛巾稍许捏干〉，搓洗台垫表面《灰尘即可清洗干净）﹔擦洗后，如果台面水份太多，则用干燥毛巾擦一下即可。2、切忌使用工业酒精，IPA溶剂，甲醛类等化学品进行表面擦试，否则会影响其防静电性能的特久性。3、避免与超过120摄氏度的高温物体接触，以免降低使用寿命和引起可能的火灾风险。4、产品裁剪时，长和宽各预留出10mm的余量，让产品自然恢复一段时间，然后再进行修边处理《避免定尺不标准》，产品与工作台面粘合最好用环保的导电胶水，也可使用强力双面胶或水溶性强力胶水（该胶水粘合24小时后，则可使用）。二、防静电橡胶垫台面铺设方法在台面铺设防静电橡胶垫时，需在其表面穿透扣上防静电接地线一端钮扣，另一端按在通向大地的导体或专用的防静电接地线上，这祥就把汇集在台面的静电通过防静电接地线泄放出去，其物理原理如下:1、绿色面为储藏吸收桌面周围静电，其电阻是10的6次方至10的9次方欧姆。2、黑色底面为导体≤10的6次方欧姆;由于是导体就能很快将吸收的静电排出。3、接地线一端连接防静电橡胶垫，另一端连接大地，因此静电通过接地线顺利地泄放到大地，这样就把台面周围静电通过这个原理泄放出去了。三、防静电橡胶垫地面铺设方法基础地面的要求（1）基础地面可为水磨石地面、瓷质地面、木质地面，不掉漆的环氧地坪地面等。（2）地面需平整，无明显凹凸不平，不平度要小于千分之二。（3）地面需有足够的强度，无起砂、脱壳观象。（4）地面需干燥。
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钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT贴片工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。在SMT贴片钢网制作时，一般要注意到：1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构 和产品的规格而定）3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的 类型来定。）6.进板方向和贴片机要统一SMT钢网验收注意事项：1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求2.检查钢网的厚度是否符合产品要求3.检查钢网的框架尺寸是否正确4.检查钢网的标示是否完全5.检查钢网的平整度是否水平6.检查钢网的张力是否OK7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环，工程人员务必给予充分重视，客户不可为了刻意降低成本，造成使用钢网后上锡效果不佳，影响整个生产进度。
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作为一个电子加工供应商，我们必须透彻了解厂中所有的加工流程，特别是作为主力的SMT贴片加工过程。在每个生产车间内部，都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上，我们可以把SMT贴片加工分成以下几个部分。1、无铅锡膏的印刷之前有提及到无铅锡膏的印刷。在这个部分，我们所用到的机器是SMT半自动印刷机。在这个操作部分，我们应该注意到钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。2、小型物料的贴装这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前，需要做足准备工作，例如物料的安放，机器的定位设置，在机器亮黄灯时，就该准备为其填充物料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料，比如晶振。这个环节，我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。4、炉前QC这个环节是整个SMT加工过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的，所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。5、回流焊回流焊的作用是让版面的锡膏熔化，让物料紧紧地被焊接到版面上。这个过程需要的机器是波峰焊。波峰焊应该注意的事项也有几点。首先是炉内温度的调节，这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面，再为波峰焊设定最佳温度，让PCB板过炉之后基本上不会出现其他问题。6、炉后QC品质就是生命。在过炉之后，肯定会产生一些问题，比如空焊、虚焊、连焊等。那么如何去发现这些问题呢？我们必须在这个环节上也要配上一个QC，来检测过炉之后的板面问题。然后在进行手动修正。7、QA抽检当所有的自动贴装流程走完了之后，我们还有最后一步，那就是抽检。抽检这一步骤，可以大致的评估我们的产品的生产合格率，也就是品质。当然，抽检时必须认真做好每一步，不要错过版面上的每一个细节，这样才能确保公司产品的品质。8、入库最终入库。入库时也需要注意，要包装整齐，不能马虎行事。这样才能给客户完美的体验。
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俗话说360行，那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中，对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722：焊接技术评估手册。该手册的内容包括了SMT贴片焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等，那么对于SMT贴片焊接的结果要怎么去评估呢？评估的标注是哪些呢？今天就跟大家一起来分享一下：1、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。（不允许出现错漏反、如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）。2、有极性贴片元器件贴装，必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。（比如：二极管、三极管、钽质电容等）。3、QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡，发生桥接短路。4、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。5、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。
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“工欲善其事，必先利其器”，要做好返修工作，贴片加工中必须熟悉并能正确选用合适的工具。常用于表面组装元器件返修的工具。电烙铁是主要的返修工具。普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头上。SMT贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中，内热式升温快，不会产生感应电但发热丝寿命较短，外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，容易损坏精密的电子元件，焊接精密元件时最好烙铁外壳接一根地线接地。普通电烙铁的功率是固定的，但温度无法控制，长时间使用会使温度升高，会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器，当烙铁温度达到设定值时，它就停止加热，提高焊接质量，延长烙铁的寿命。特殊情况下的SMT贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件，不宜使用烙铁进行返修，而应采用返修工作台进行返修。返修工作台通过专用治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数，并通过温度曲线控制加热温度，实现精确控制电子元器件的拆卸和焊接过程。以上就是贴片加工中返修工具的具体操作方法！
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物料是产品进行SMT贴片加工的前提。生产物料的准备直接决定了贴片加工的可行性。合格的物料在数量保证的前提下，通过SMT生产线达到产品制造的目的。生产物料的质量直接影响到产品的质量，所以产品在生产前必须根据检验标准、检测工艺文件对生产物料进行检验，以达到保证产品的生产和质量的目的。同时也必须保证物料的正常供给，以确保产品的生产。生产物料包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。产品物料与印制电路板(PCB)。产品物料是组成产品的基本材料，它直接装联在PCB上形成产品。产品物料的准备有物料的领取、存放、保管、配料、发放、报损，补差等环节。为了保证产品的质量和产量，产品物料准备工作不但要提前做好，而且非常重要。PCB的准备内容：验证品种，规格，代码，板号，数量，包装，有效期。按要求存放和生产前烘烤。根据生产计划配料和发放，同时分别提供1块印制电路板给工艺和品质部门，物料按要求分类和保存，根据生产计划配料和发放。其中集成电路等特殊物料要存放在防静电干燥柜中，BGA等特集成电路在贴装前提前进行烘烤，并根据SMT贴片加工生产班次产量发放。物料及其他元件出库后要做好物料的存取和领用记录，妥善保管主要元件。以上是SMT贴片加工前要做的准备相关资讯。
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事实上，SMT离我们每个人的生活都息息相关，我们早上上班进公司打上班卡用的设备，还有我们每个人每天都离不开的手机，电脑、平板都是SMT做出来的。手机越来越薄，重量越来越轻，这也得益于SMT技术的更新。现代人生活的每个方面都与SMT贴片密不可分。一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用SMT贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。二、牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。四、易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片做什么用:1、电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。2、电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元应用，电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。
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![SMT贴片工艺对元器件布局设计的要求]( "SMT贴片工艺对元器件布局设计的要求")
元器件布局要根据SMT贴片电子加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和B面的布局也有不同的要求；选择性波峰焊与传统的波峰焊，也有不一样的要求。SMT贴片工艺对元器件布局设计的基本要求如下：1.印制电路板上元器件的分布应尽可能均匀，大质量元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中，不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。2.元器件在印制电路板上的排列方向，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。4.发热元器件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑（如可加散热片），使发热元器件与印制电路板表面保持一定的距离，最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与印制电路板连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过印制电路板散发。5.温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等，应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大功率电阻。6.需要调节或经常更换的元器件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按键、插拔器等元器件的布局，应考虑整机的结构要求，将其置于便于调节和更换的位置。若是机内调节，应放在印制电路板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三维空间和二维空间发生冲突。例如，钮子开关的面板开口和印制电路板上开关空的位置应当相匹配。7.接线端子、插拔件附近、长串端子的中央及经常受力作用的部位应设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间，以防止因受热膨胀而变形。如长串端子受热膨胀比印制电路板还严重，波峰焊时易发生翘起现象。8.一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元器件、零部件（如变压器、电解电容器、压敏电阻、桥堆、散热器等），与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的裕量。9.建议电解电容器、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等增加裕量不...
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![SMT贴片加工常用基础知识]( "SMT贴片加工常用基础知识")
一、制程设计SMT贴片加工表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举个例子，目前在美国，锡焊接点品质标准是依据IPC-A-620及国家锡焊标准ANSI/J-STD-001。了解这些准则和规格，设计师可以开发符合工业标准要求的产品。二、量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含Gerber资料或是IPC-D-350程序。在磁盘上的CAD资料对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。三、PCB板品质从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其锡焊性。这PC板将先与制造厂所提供的产品资料及IPC上标定的品质规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的品质的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。举个例子，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。在将样本放上表面黏着组件(SMD)并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视锡焊的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。四、细微脚距技术细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。举个例子，细微脚距组件的脚距为0.025“或是更小，可适用于标准型及ASIC组件上。对这些组件而言其工业标准有非常宽的容许误差，就(如图一)所示。正因为组件供货商彼此间的容许误差各有不同，所以焊垫尺寸必须要为此组件量身定制，或是进行再修改才能真正提高组装良率。焊垫外型尺寸及间距一般是遵循 IPC-SM-782A的规范。然而，为了达到制程上...
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SMT贴片加工如何进行返修？这个也是有一定技巧的，下面带大家来了解一下！手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批对SMT贴片进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位 点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。SMT贴片拖焊时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待SMT贴片冷却后再焊。焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用， 而且还大大方便了维修工作业，提高了维修速度。成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。
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在SMT贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。深圳SMT贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片加工时，又该怎么选用合适的贴片电感呢？下面就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。深圳SMT贴片加工电感的选用原则1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以防止过多的焊料在冷却时产生过大的拉应力改变电感值。2、市场上可以买到的贴片电感的精度大部分是±0%，若要求精度高于±5%，则需要提前订货。3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。4、维修时，不能仅仅凭借电感量来替换贴片电感。还要知道贴片电感的工作频段，才能保证工作性能。5、贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。6、目前常见的贴片电感有三种：种，微波用高频电感。适用于GHz以上频段使用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。7、不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。8、允许通过大电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。9、功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得佳效果。0在50~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。
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在smt贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么？下面为大家介绍一下。smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞；4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果；5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺；6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合；7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。目前，在SMT贴片加工厂家中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。质量控制过程的自动参数调节和反馈由于成本过高，还需要人工进行设置。在这种情况下，更需要电子贴片企业制定一些切实有效的规范和制度，严格执行制定的规范，通过人工监测来实现工艺的稳定性。电子贴片价格的质量控制规范的制定中，操作人员的应对能力和设备的控制是非常重要的。
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在STM贴片加工中红胶工艺是PCBA打样经常会用到的一种基础加工工艺，很多SMT贴片加工的生产加工过程都会用到这种加工工艺，红胶其实就是一种红色或黄色白色的合了硬化剂、颜料、溶剂等各种材料混合的粘接剂。贴片加工红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。代工代料的加工流程与红胶的作用。1、红胶的加工流程一、下单客户根据自己的实际需求选择贴片加工厂下订单，提供所需要的加工要求，厂家并提出具体的要求。二、提供资料客户在决定下单之后，给贴片加工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等。三、采购原料一站式PCBA加工厂家根据客户提供的BOM资料到指定的供应商采购相关原料。四、来料检验对所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。五、PCBA加工严格按照电子加工的标准进行加工。六、测试PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。七、包装发货PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。2、红胶的作用：一、在电子加工的波峰焊工艺中使用红胶可以防止元器件在传送过程中掉落。二、在回流焊工艺中防止双面SMT贴片的背面元器件脱落。三、在回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
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在SMT贴片加工过程中，我们需要进行测试来保证合格率和高可靠性，这也是一个质量目标。那么SMT贴片加工的质检方法是什么，是怎么样的呢？ SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在SMT贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。
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smt贴片加工的过程中要用到的贴片电感，一般都是由线圈和磁心组成的，我们一般看到的都是封闭式的，无法看出smt贴片电感的的好坏。通常都认为smt贴片电感是不会坏的，但如果使用不当，会很容易造成损坏。下面介绍检测贴片检测贴片电感好坏的方法。首先需要在贴片电感上面做出标注。做标注的方法主要有两种：1.直标法：在电感线圈外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量、允许误差及最大工作电流等主要参数。2.色标法：用色环表示电感量，单位为mH，第一、二位表示有效数字，第三位表示倍率，第四位表示允许偏差值。接着需要一台万用表，将万用表置于蜂鸣二极管档，把表笔放在贴片电感两端，观察万用表的读书：正常贴片电感的读数应该为零，若万用表的读数偏大或无穷大，则表示贴片电感已经损坏；由于电感线圈匝数较多，线径细的线圈数读数会达到几十或几千，通常情况下线圈的直流电阻只有几欧姆。电感损坏还表现为发烫或电感磁环明显损坏，如果电感线圈损坏不是很严重，而又无法确定时，可用电感表测量其电感量或用替换法来判断。贴片电感的使用建议如下：（1）磁心与线圈容易因升温效果产生电感量变化，需要注意其本体温度必须在使用规格范围内。（2）线圈在电流通过后会形成电磁场，因此应注意电感之间的举例，可以使线圈轴线互成直角，减少相互间的感应量。（3）贴片电感的电感值需要采用专业的电感测试仪进行测量。
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在SMT贴片的手工焊接加工中，出现短路是比较常见的加工不良，要想做到手工SMT贴片与机贴相同效果的话，短路是必须要解决的一个问题。短路的PCBA是不能够使用的，在SMT贴片加工也有许多解决短路的方法，下面关于SMT贴片加工给大家简单介绍一下。1、人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。2、在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上最容发生短接的地方，并且注意IC内部短路。3、在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查4、使用短路定位分析仪进行检查。5、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。
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贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢，就跟大家说说SMT贴片工艺中常用的两种贴片胶类型。第一种：环氧树脂贴片环氧树脂贴片胶是SMT贴片中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高粘度粘结剂，热固性粘结剂又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂混合在一起，使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装，使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比尝尝不准，影响性能，目前很少用。第二种：丙烯酸类贴片胶丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组份系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，存储条件为常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。今天关于SMT贴片的知识就先给大家分享到这里，咱们下回再见。
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一、SMT贴片加工周期深圳贴片加工周期需要根据加工项目大小来决定，一般小批量生产在1~3天。加工周期有很多不确定因素，因此不能一概而论。需要根据具体情况来决定。但是英特丽电子坚持快速交货的原则，努力配合加工方的生产情况进行交期调整。二、SMT贴片加工价格深圳贴片加工价格是按照PCB加工难度和焊点多少来计算的。根据客户加工项目的大小来决定是否收取最低消费和工程费。因为需要考虑加工方自身加工成本需要。还有SMT贴片过程中电子元器件的损耗等等。目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价格都有，这个取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商对于贴片质量控制要求和能力决定。往往价格便宜的，可能没有测试环节，没有物料检验环节，对于整个批次的SMT贴片质量难以得到保障，产品的一致性和可靠性也会存在很大的后期隐患。贴片价格稍微高一点的厂家，会有品质控制流程，也能提供更好的交货周期和服务。客户结合自身情况，选择SMT贴片供应商。
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今天带大家了解一下SMT贴片加工散料处理方法！1. 收集一定长度的旧编织物；2. 找到一块薄盘子；3. 使用双面胶带将适当长度的编织物粘在板上。注意：尝试确保物料槽对齐，并将SMT贴片散料物料填充到编织物中；4. 使用Tray盘编译程序，并将自制的Tray盘信息输入程序；5. 调用新程序进行生产，一切正常；6. 制定SMT贴片抛料控制清单。如果散料物料很多，您可以收集一些适合散料物料包装规格的物料带和编织层。然后将散料物料放入物料带中，并用双面胶带将编织物密封，放置物料时请参考原包装。买一台自动编织袋机，将用LCR表测量的投掷物料，通常更注意同类型机器的投掷物料具有相同的收集量，每行的投掷物料也要分开，让操作员两次小扫一扫材料和电阻，电容，电感相同的容量分开，然后用自动编织袋机制成带式包装！
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您知道深圳SMT贴片常用的检验修理方法有哪些吗？现在来具体为大伙儿解析下，我希望对大伙儿有一定的帮助。1.直观检查法能够根据视觉效果、嗅觉、听觉、触觉来查验发觉smt贴片式的常见故障。目检查验接线、smt贴片式锡点、电子元器件是不是有误，确认无误后装上电池，给收音机通电后听有无异声，如无异声闻有无烧焦气味，并且用手触摸晶体管看其是不是烫手，看电解电容器是不是有涨裂现象。2.电阻法用MF47型数字万用表检验电路中检验smt贴片式电子元器件的阻值是不是正确，查验电容是不是断线、击穿或者漏电，查验晶体二极管、晶体管是不是正常。3.电压法用MF47型数字万用表直流电压档检验电源，晶体管的静态工作电压是不是正确，如不正确找出原因，同时也可以检验交流电压值。4.波型法用示波器查验电路波型，这时需要在有外部数据信号输人的状态下进行，用示波器查验各个晶体管输出波型。5.电流法用MF47型数字万用表直流电流档检验晶体管的集电极静态电流，看其是不是符合标准。6.电子元器件替代法经过上述查验之后一旦怀疑某电子元器件出现问题，可以使用同样规格、完好的电子元器件替代该电子元器件。一旦替代后电路工作正常，则证明原来更替掉的电子元器件已经损坏。对于成本较高的电子元器件不宜使用此方法，因为假设不是电子元器件损坏，会出现不必要的浪费，对于成本较高电子元器件必须在确认电子元器件损坏后才能进行更替。7.逐级排查分隔法逐级排查分隔法可使用从前级向后级排查的方法，也可使用从后级向前级排查的方法。在各级之间设置测试方法断点，如此一来在测试方法时可将检验范围缩小，逐级排查，如此一来更容易查验出常见故障点所在位置.
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静电的产生不被人感知，而产生的静电却有着上万伏特的电压，当产生的静电遇到尖端(静电释放点例如人的手指)时就会瞬间释放全部能量，导致接触到的物品被电击，造成电容、IC、线路等被击穿烧毁，使生产的产品被严重破坏，故静电防护措施是非常必要且关键的。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。百千成采购了一批2mm防静电橡胶垫及防静电接地线扣，为SMT贴片加工车间流水线配套静电防护措施所必需的防静电产品。很多客户担心防静电橡胶垫买回去后不知道怎么安装，放心！会提供铺设安装指导书，只要按着指导书一步步操作下来，防静电台垫的安装很容易就能完成，并不复杂。一、防静电橡胶垫的正确使用1、产品表面清洗﹔一般采用洗洁精清洗，将少量洗洁精倒入装有清水的盆里，再用干净毛巾浸入水中《把毛巾稍许捏干〉，搓洗台垫表面《灰尘即可清洗干净）﹔擦洗后，如果台面水份太多，则用干燥毛巾擦一下即可。2、切忌使用工业酒精，IPA溶剂，甲醛类等化学品进行表面擦试，否则会影响其防静电性能的特久性。3、避免与超过120摄氏度的高温物体接触，以免降低使用寿命和引起可能的火灾风险。4、产品裁剪时，长和宽各预留出10mm的余量，让产品自然恢复一段时间，然后再进行修边处理《避免定尺不标准》，产品与工作台面粘合最好用环保的导电胶水，也可使用强力双面胶或水溶性强力胶水（该胶水粘合24小时后，则可使用）。二、防静电橡胶垫台面铺设方法在台面铺设防静电橡胶垫时，需在其表面穿透扣上防静电接地线一端钮扣，另一端按在通向大地的导体或专用的防静电接地线上，这祥就把汇集在台面的静电通过防静电接地线泄放出去，其物理原理如下:1、绿色面为储藏吸收桌面周围静电，其电阻是10的6次方至10的9次方欧姆。2、黑色底面为导体≤10的6次方欧姆;由于是导体就能很快将吸收的静电排出。3、接地线一端连接防静电橡胶垫，另一端连接大地，因此静电通过接地线顺利地泄放到大地，这样就把台面周围静电通过这个原理泄放出去了。三、防静电橡胶垫地面铺设方法基础地面的要求（1）基础地面可为水磨石地面、瓷质地面、木质地面，不掉漆的环氧地坪地面等。（2）地面需平整，无明显凹凸不平，不平度要小于千分之二。（3）地面需有足够的强度，无起砂、脱壳观象。（4）地面需干燥。
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钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT贴片工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。在SMT贴片钢网制作时，一般要注意到：1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构 和产品的规格而定）3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的 类型来定。）6.进板方向和贴片机要统一SMT钢网验收注意事项：1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求2.检查钢网的厚度是否符合产品要求3.检查钢网的框架尺寸是否正确4.检查钢网的标示是否完全5.检查钢网的平整度是否水平6.检查钢网的张力是否OK7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环，工程人员务必给予充分重视，客户不可为了刻意降低成本，造成使用钢网后上锡效果不佳，影响整个生产进度。
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作为一个电子加工供应商，我们必须透彻了解厂中所有的加工流程，特别是作为主力的SMT贴片加工过程。在每个生产车间内部，都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上，我们可以把SMT贴片加工分成以下几个部分。1、无铅锡膏的印刷之前有提及到无铅锡膏的印刷。在这个部分，我们所用到的机器是SMT半自动印刷机。在这个操作部分，我们应该注意到钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。2、小型物料的贴装这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前，需要做足准备工作，例如物料的安放，机器的定位设置，在机器亮黄灯时，就该准备为其填充物料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料，比如晶振。这个环节，我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。4、炉前QC这个环节是整个SMT加工过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的，所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。5、回流焊回流焊的作用是让版面的锡膏熔化，让物料紧紧地被焊接到版面上。这个过程需要的机器是波峰焊。波峰焊应该注意的事项也有几点。首先是炉内温度的调节，这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面，再为波峰焊设定最佳温度，让PCB板过炉之后基本上不会出现其他问题。6、炉后QC品质就是生命。在过炉之后，肯定会产生一些问题，比如空焊、虚焊、连焊等。那么如何去发现这些问题呢？我们必须在这个环节上也要配上一个QC，来检测过炉之后的板面问题。然后在进行手动修正。7、QA抽检当所有的自动贴装流程走完了之后，我们还有最后一步，那就是抽检。抽检这一步骤，可以大致的评估我们的产品的生产合格率，也就是品质。当然，抽检时必须认真做好每一步，不要错过版面上的每一个细节，这样才能确保公司产品的品质。8、入库最终入库。入库时也需要注意，要包装整齐，不能马虎行事。这样才能给客户完美的体验。
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俗话说360行，那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中，对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722：焊接技术评估手册。该手册的内容包括了SMT贴片焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等，那么对于SMT贴片焊接的结果要怎么去评估呢？评估的标注是哪些呢？今天就跟大家一起来分享一下：1、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。（不允许出现错漏反、如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）。2、有极性贴片元器件贴装，必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。（比如：二极管、三极管、钽质电容等）。3、QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡，发生桥接短路。4、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。5、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。
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“工欲善其事，必先利其器”，要做好返修工作，贴片加工中必须熟悉并能正确选用合适的工具。常用于表面组装元器件返修的工具。电烙铁是主要的返修工具。普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头上。SMT贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中，内热式升温快，不会产生感应电但发热丝寿命较短，外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，容易损坏精密的电子元件，焊接精密元件时最好烙铁外壳接一根地线接地。普通电烙铁的功率是固定的，但温度无法控制，长时间使用会使温度升高，会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器，当烙铁温度达到设定值时，它就停止加热，提高焊接质量，延长烙铁的寿命。特殊情况下的SMT贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件，不宜使用烙铁进行返修，而应采用返修工作台进行返修。返修工作台通过专用治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数，并通过温度曲线控制加热温度，实现精确控制电子元器件的拆卸和焊接过程。以上就是贴片加工中返修工具的具体操作方法！
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物料是产品进行SMT贴片加工的前提。生产物料的准备直接决定了贴片加工的可行性。合格的物料在数量保证的前提下，通过SMT生产线达到产品制造的目的。生产物料的质量直接影响到产品的质量，所以产品在生产前必须根据检验标准、检测工艺文件对生产物料进行检验，以达到保证产品的生产和质量的目的。同时也必须保证物料的正常供给，以确保产品的生产。生产物料包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。产品物料与印制电路板(PCB)。产品物料是组成产品的基本材料，它直接装联在PCB上形成产品。产品物料的准备有物料的领取、存放、保管、配料、发放、报损，补差等环节。为了保证产品的质量和产量，产品物料准备工作不但要提前做好，而且非常重要。PCB的准备内容：验证品种，规格，代码，板号，数量，包装，有效期。按要求存放和生产前烘烤。根据生产计划配料和发放，同时分别提供1块印制电路板给工艺和品质部门，物料按要求分类和保存，根据生产计划配料和发放。其中集成电路等特殊物料要存放在防静电干燥柜中，BGA等特集成电路在贴装前提前进行烘烤，并根据SMT贴片加工生产班次产量发放。物料及其他元件出库后要做好物料的存取和领用记录，妥善保管主要元件。以上是SMT贴片加工前要做的准备相关资讯。
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事实上，SMT离我们每个人的生活都息息相关，我们早上上班进公司打上班卡用的设备，还有我们每个人每天都离不开的手机，电脑、平板都是SMT做出来的。手机越来越薄，重量越来越轻，这也得益于SMT技术的更新。现代人生活的每个方面都与SMT贴片密不可分。一、组装密度