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军工级产品工艺
国家高新技术企业
每天4000万点产能
功能检测99.98%合格率

设备 ● 展示
EQUIPMENT DISPLAY

: 全自动印刷机

: 锡膏3D厚度检测仪

: SAMSUNG高速贴片机

: 10温区回流焊

: AOI检测仪

: X-RAY

: 波峰焊

: 全自动分板机

: 全自动印刷机

随着电子技术的快速发展，电子元器件的小尺寸和高密度集成化，SMT工艺窗口日趋缩小，组装难度不断升级，加上SMT工艺复杂，在此背景下探讨如何减少产品故障率和返修率，提高产品的质量势在必行。本文在SMT众多复杂工艺中选择印刷工艺进行讨论，如何提高锡膏印刷质量。

: 锡膏3d厚度检测仪

测量原理MeasurementPrinciple3D白光PSLMPMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）3DwhitelightPSLMPMP(ProgrammableSpatialLightModulation,commonlyknownasmoirefringetechnology)测量项目Mea...

: SAMSUNG高速贴片机

表面贴装工艺有哪几步？涂覆SMT红胶----贴装元器件-----回流焊，是表面贴装工艺典型的三步：第一步：涂覆SMT红胶其目的是将适量的SMT红胶均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，...

: 10温区回流焊

回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首...

: AOI检测仪

AOI的功能及检测能力在印制电路板组装制造的自动贴片和焊接过程中，各种制造缺陷不可能完全避免。为了发现这些缺陷并保证质量，需要应用自动光学检测系统（AOI）。因为在回流炉后的缺陷覆盖率能达到*大，所以这些系...

: X-RAY

我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对SMT贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新...

: 波峰焊

我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对SMT贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新...

: 全自动分板机

我公司线路板采用分板机进行分板。由于传统的人工折板方式会有很强的应力产生，对产品品质造成严重影响，所以人工折板已被机器分板所取代。特点：1.面板尺寸范围:550毫米×585毫米2.强大的伺服马达驱动轴3.双真空除...

产品 ● 展示
PRODUCT DISPLAY

: PCBA加工

高多层对应：2-30层；从样品到批量的PCB生产；常规板、HDI、FPC、金属基板；日系品质管控体系，高信赖性

: SMT加工

国内首家SMT贴片快件厂；全新三星贴片机,十温区回流炉；免费提供电阻、电容物料；配备BGA返修台、AOI...

: PCB线路板

专业手贴团队,规范的生产流程；具有交期快，价格低等优势，特别适合样品小批量生产....

: 元器件代购

专业采购团队,严格的供应商认证；遍布全球采购网络；完善的来料检验,严控品质；防静电、温湿度控制的仓储管....

PCBA加工
SMT加工
PCB线路板
元器件代购

靖邦网站

精湛的工程技术

资深前端工程师与测试工程师，协助客户分析PCB设计与打样，依据测试方案可高效分析产品所有因果，订单合格率高达99%

PCBA全产业链专业服务，精准对接客户需求，用心助力客户的产品由图纸到成品的转换。

严把质量关卡

炉前设立QC进行不良筛选，炉后PCBA100%目检，PCBA100%进行光学检测抽检比例高达60%，13温区回流焊每款独立设置温度

优质的供应商、专业的采购、工程、生产团队，先进的生产设备，一切以客户需求为导向。

进口优质原材料

无铅锡膏选用日本品牌KOKI（S3X48-M406-3）,精选云锡高纯度无铅焊锡条，锡线坚决不使用二次加工原材料，品质值得信赖。

始终坚持对供应商团队、元器件、生产、质检团队以及工艺要求的高标准，做品质没有捷径。

物料品质控制

清点物料，上线前物料全检，并检测其属性，我司主动物料的保管，PCB上线前的烘烤是我们的基本操作，苛求细节，态度严谨。

ERP物料管理系统，实时监控物料库存和备货的状态，快速转线、快速交付。

资深工程师团队，可协助分析PCB设计与打样，依据测试方案高效分析产品所有结果

0755-2605-5195

MORE + 行业新闻

: 2020-06-15医疗器械包装必备的三个基础条件

医疗器械包装必备的三个基础条件【查看详情】

常见问答F&A&Q

解密：穿金戴银的PCB电路板: PCB电路板打样或者制板，需要的资料很多，每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等，因此我们对于整个PCB的环节，其中对于整个...

BGA焊接质量及检验方法: 如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话，那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转，是处于瘫痪还是中风，完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否...

再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺: 目前，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称“混装焊接”。一、混装焊接机理采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两...

我公司是一家以电子产品加工为主的企业，主要承接各种贴片、插件、后焊、测试及组装等电子产品的OEM和ODM业务，公司从事电子产品加工十多年，具有完善的生产设备和丰富的加工经验。深圳市晶中电子科技有限公司石岩工厂位于深圳市宝安区石岩街道浪心社区石新社区宏发工业园(宏发电子厂)17栋五层13栋二楼；深圳市晶欣电子科技有限公司石岩工厂位于深圳市宝安区石岩街道石新社区径塘路宏发工业园17栋一、二楼，现有厂房面积8000多平方…

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