smt贴片厂模板制作工艺要求 四、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。 2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%： 3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。 4、适当的开口形状可改善smt贴片厂效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连，如图所示。具体修改方案可参照模板加工厂的“印焊膏模板开口设计”资料来确定。 五、smt贴片厂其他要求 1、根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。 2、有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0.5mm以下的模板。 3、用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）。 4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。 六、模板加工厂收到Emil和传真后根据需方要求发回“请需方确认”的传真。 1、若有问题再打电话或传真联系，直到需方确认后即可加工。 2、检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷 网质量，绷网越紧印刷质量越好。另外，还应检查网框四周的粘结质量。 3、举起模板对光目检，检查模板开口的外观质量，查看有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间的距离有无异常。 4、用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。 5、将该产品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完 全对准，有无多...
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smt贴片厂在生产阶段的注意事项smt贴片厂在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。今天，小编就为大家分享：smt贴片厂在生产阶段的注意事项。另外，我们今天单独分析“生产”阶段。 1选择基板方案，为生产阶段做前期准备 第一步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口； 第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。 第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。 2调整导轨，确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面，点击设备传输系统设备传输宽度按钮，进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后，单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板，确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三，检查材料 点击主界面中的生产设计按钮，点击左下角的（给料机列表）按钮，移动滚动条，在给料机列表窗口中可以看到物料的位置，然后根据工程数据将给料机安装在固定位置，以保证物料顺利吸入。 进料器的安装步骤： ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止smt贴片厂的情况下安装进料器，则卷入smt贴片厂是危险的。 ② 清理进料架上的灰尘 如果部件或灰尘卡在加料器中，加料器将倾斜，导致吸附不稳定。 ③ 安装进料器 吊卡进料器手柄部与进料器安装位置对齐，同时将上滑动导轨插入定位孔内。 ④ 再次检查送纸器，盖胶带是否松弛，信息是否正确插入到位。
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深圳贴片加工中需要注意的环节PCBA，其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子，它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器，小到家里用的遥控器，细微到5nm的芯片，然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上，以此来实现各种各样的功能。 1、深圳贴片加工中生产车间的温湿度。根据电子加工车间的行业标准，它规定了SMT加工厂的环境温度值在25±3℃之间，湿度值在：0.01%RH之间。因为整个加工过程中有很多的精密元器件，对温湿度极其敏感。同时相对的湿度对静电的管控和处理有非常大的益处。 2、深圳贴片加工中专业的操作人员。因为SMT这个环节的工序流程必须要细致，所有工序看起来很简单。但是如果不是很熟练的操作员就容易出现因为细节管控不到位导致SMT焊点可靠性不高、焊点缺陷率高。因此SMT贴片机需要经过专业的培训之后才能正式上岗。经过培训上岗的员工不仅能够提高生产效率，而且还能提高良品率。 3、在SMT贴片加工的锡膏中最常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1。SMT贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它必须要低温存储）和充分的搅拌。最关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。 4、PCBA加工完成之后，如果客户没有及时提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个过程中出现受潮、氧化等不良。 以上就是深圳贴片加工在实际的操作中对一些简单但是最容易被忽视的细节进行的提示，希望广大同行和客户能够关注深圳贴片加工中容易忽视的地方，重视品质管控，为中国智造添砖加瓦。
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深圳贴片加工在生产阶段的注意事项深圳贴片加工在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。今天小编选择基板方案，为生产阶段做前期准备 第一步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口； 第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。 第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。 2.调整导轨，确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面，点击设备传输系统设备传输宽度按钮，进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后，单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板，确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三，检查材料 点击主界面中的生产设计按钮，点击左下角的（给料机列表）按钮，移动滚动条，在给料机列表窗口中可以看到物料的位置，然后根据工程数据将给料机安装在固定位置，以保证物料顺利吸入。 深圳贴片加工进料器的安装步骤： ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止深圳贴片加工的情况下安装进料器，则卷入深圳贴片加工是危险的。 ② 清理进料架上的灰尘 如果部件或灰尘卡在加料器中，加料器将倾斜，导致吸附不稳定。 ③ 安装进料器 吊卡进料器手柄部与进料器安装位置对齐，同时将上滑动导轨插入定位孔内。 ④ 再次检查送纸器，盖胶带是否松弛，信息是否正确插入到位。 这也是SMT技术人员在开始之前需要培训的内容。以上是对深圳贴片加工在生产阶段的注意事项的回顾。
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SMT贴片加工的具体要求SMT贴片加工对于我们来说并不陌生，一般电子设备的运行都离不开SMT贴片加工，现如今，电子产品行业发展的更是迅猛，对贴片加工的要求也越来越高，对工艺技术的体现也很明显，贴片工艺也有一定的流程进行完成，这一产业也会随着社会的不断发展随之壮大。下面我们就SMT贴片加工的具体要求来详细了解下。 SMT贴片加工通俗易懂点的说法就是：将电子产品上的电容或电阻，用专属机器贴加上，并经过焊接使其更牢固，不易掉落地面。 比如我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机，它们内部的主板上密密麻麻的整齐排列满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是利用SMT贴片加工技术贴出来的，经过贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的要快的多，而且不易出错。 SMT就是Surface Mounted Technology的缩写，是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。即然SMT贴片加工是加工的高科技产品，那么我想它对加工车间的要求也很高。具体需要什么样的车间呢，我们来了解一下。 SMT贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的要求，为了保证电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，对工作环境有如下几点要求： 首先是温度要求，厂房内常年温度为23±3℃，不能超过极限温度15～35℃ 其次是湿度要求，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入SMT贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右。 再者是清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。 是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。
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SMT贴片加工是电子行业中常见的一种贴装技术,通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件,使电路板实现高精密,给生活带来一定的便利,那么大家知道SMT贴片的常见问题有哪些吗?再加工的时候需要注意哪方面问题呢?以下是小编给大家整理的关于SMT贴片的日常问题及工艺事项。一、SMT贴片加工胶经常会出现哪些缺陷问题1、SMT贴片元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。是元器件下胶量不一致(比如:IC下面的2个胶点,一个胶点大一个胶点小),胶在受热固化时力度不均衡,胶量少的一端容易偏移。2、过波峰焊掉件造成的原因很复杂:贴片胶的粘接力不够。过波峰焊前受到过撞击。部分元件上残留物较多。胶体不耐高温冲击。贴片胶混用,不同厂家的贴片胶在化学成分上有很大的不同,混合使用容易产生很多不良:固化困难;粘接力不够;过波峰焊掉件严重。解决方法是:彻底清洗网板、刮刀、点胶头等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌贴片胶。4、0603电容的推力强度要求是1。0KG,电阻是1。5KG,0805电容的推力强度是1。5KG,电阻是2。0KG,达不到上述推力,说明强度不够。推力不够原因:胶量不够,胶体没有固化,PCB板或者元器件受到污染,胶体本身较脆,无强度。5、一支30ml的针筒胶需要被气压撞击上万次才能用完,所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性,不然会造成胶点不稳定,胶过少,会导致强度不够,造成波峰焊时元器件脱落。相反,胶量过多特别是对微小元件,容易粘在焊盘上,妨碍电气连接。6、印刷用的网板没有定期清洗,应该每8小时用乙醇清洗一次。胶体有杂质。网板开孔不合理过小或点胶气压太小,设计出胶量不足。胶体中有气泡。点胶头堵塞,应立即清洗点胶嘴。点胶头预热温度不够,应该把点胶头的温度设置在38℃。二、SMT贴片加工时都应该注意哪些事项1、SMT贴片加工锡膏使用注意事项:(1)储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。(2)出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。(3)解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。(4)生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45...
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smt贴片加工在焊接之前需要做什么准备在对smt贴片进行加工的时候，产品的设计是非常重要的，优秀的设计能够极大程度上提升产品的质量，在使用的过程中发挥出更好的效果。而完成了设计以后，具体的加工过程就需要工人努力了，不同的工人在同样的设计上加工出来的产品往往是有着不小差别的。之所以会这样，是因为对它的加工来说，焊接是非常重要的，而不同人的焊接效果是差别很大的。 虽然都是对产品的加工，但是熟练工人和新手是差别很大的，后者虽然对基础的流程都很清楚，但是因为没有足够的经验，所以在加工的时候难免会出现一些问题。比如对smt贴片加工的焊接，其实准备工作是很重要的，很多新手在这方面往往会忽略，最后的焊接效果自然就连差强人意都做不到了。 smt贴片加工焊接之前，我们首先要做的就是去除焊接部位的氧化层。一般来说，各个企业对于焊接元件的保存都是很到位的，会尽量避免出现氧化的情况。不过出现氧化也是在所难免的，如果在焊接之前不去除这些部分，在焊接的时候就会带来很大的影响，对焊接点的确定将造成很大的干扰。在这个过程中，在露出金属光泽之后最好使用松香酒精溶液进行涂抹，避免暴露后氧化。 有的中小企业加工出来的smt贴片加工会存在很多小瑕疵，虽然不影响最后的使用，但是对产品的使用寿命是影响很大的。而这样的问题会出现，很大程度上是因为在对它进行焊接的时候，没有对焊接的引线进行镀锡操作。
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smt加工前的检验及注意事项一、smt贴片元器件检验：元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。smt加工车间可做以下外观检查：1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。4.smt加工要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。二、印制电路板(PCB)检验(1)PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等)。(2)PCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。(3)PCB允许翘曲尺寸：①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。(4)检查PCB是否被污染或受潮。三、smt加工注意事项：1、smt贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。3、smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。4、smt加工组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。6、所插元器件位置、方向须正确无误，元件平贴板面，架高元件必须插到K脚位置。7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时，须及时向班/组长报告。8、物料需轻拿轻放不可将经过smt前期工序的PCB板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。9、上下班前请将工作台面整理干净，...
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SMT加工再流焊炉方法：SMT加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等，目前最流行的是强制式全热风炉。本节主要介绍强制式全热风炉。一、SMT加工再流焊炉的分类SMT加工再流焊炉种类很多，按贴片加工再流焊加热区域，可分为对SMT电路板整体加热和对SMT电路板拒不加热两大类。对SMT贴片整体加热的有箱式、流水式再流焊炉，热板、红外、全热风、气相SMT加工再流焊炉，箱式再流焊炉适合实验室和小批量生产，流水式SMT加工再流焊炉适合批量生产。二、全热风再流焊炉全热风再流焊炉是目前应用最广泛的再流焊炉，主体由炉体、上下加热源、SMT贴片传输装置、空气循环装饰、冷却装置、排风装置、温度控制装置、氮气装置、废气回收装置及计算机控制系统组成。1、空气流动设计生产SMT贴片再流焊设备的国内外厂家很多，每个厂家的气流设计不一样的，有垂直气流、水平气流、大回风、小回风等。无论采用哪一种方式，都要求对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力，气流应有好的覆盖面，气流过大、过小都不好。图中是空气流动设计示意图，空气或氮气从风机的入口进入炉体，被加热器加热后由顶部强制热风发生器将热空气的热量传递到SMT贴片组装板上，降温后的热气流经过通道从出口拍出。热风SMT加工再流焊是热空气按设计的气流方向不断循环流动，与被加热件产生热交换的过程。2、加热源设计SMT加工再流焊炉加热效率与加热源的热容量有关。加热体大二厚的高热容量加热源的温度稳定性好，能够同时控制温度和气流，炉内热分布比较均匀，但热反应慢，降温速度慢；加热体薄的低热容量加热源的成本低，热反应快，但温度稳定性差，炉内热分布、温度和气流不容易控制。
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smt加工工艺需要哪些技巧？smt加工技术复杂，很多人有这个机会，在学习了加工技术后开设了工厂，特别是在电子行业成熟，smt加工已经创造了初期规模的行业，技术细微的许多部门都需要选择的smt加工厂进行加工。smt加工时必须注意静电放电对策。其中包含了的设计和重新配置的标准，在smt加工操作中，作为静电放电的敏感性，处理和保护措施非常重要。如果这些标准不明确，可以搜索和学习相关文档。在smt加工过程中，焊接技术以上的评价标准也完全一致，焊接时用于通常的焊接和手动焊接等相关措施，而smt加工过程中应该使用的焊接技术和标准可以参照焊接技术评价指南。当然，技术含量高的smt加工加工厂将加工后的产品制作成3D，加工后的效果达到标准，外观也更完美。使用smt加工加工焊接技术后，进行清扫作业，smt加工加工后处理后不能保证安全的情况下，必须将其作为严格的基准使用。因此，清洗时要选择洗涤剂的种类和特性，在清洗过程中要考虑设备和工艺的完整性和安全性。
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smt加工厂对影响环境的因素有哪些？随着科学技术的发展，smt加工厂对环境的影响越来越严重。人们的环境意识逐渐增强，人类文明与自然共存是长远发展方向，自然环境的保护越来越受到各国的重视。减少工业对环境的污染也是现在工业直接面临的一个重要问题，也越来越受到人们的重视。表面贴装加工也称为表面贴装技术生产。作为电子产品生产的重要组成部分，不可避免地存在着大量的物质因素造成的环境污染问题。目前，许多发达国家的一些科研机构正在开展相关研究，寻找新技术和无污染材料，解决smt加工生产中一些污染环境的问题和途径，使smt加工和PCBA的加工生产朝着绿色环保的方向发展，为我们的地球做出绿色贡献。在smt加工中，锡铅焊料是现有生产工艺中最常用的，重金属的铅含量约占焊膏的40%。人们普遍认为铅是一种有毒的重金属。如果铅得不到控制，它将极大地污染人体和周围环境。为了消除铅对环境的污染，采用无铅技术势在必行。无铅技术最早是由美国在20世纪90年代初提出的。目前，无铅技术已经成为大多数正规制造商的基本要求，不包括一些仍然使用劣质焊膏进行加工的小型黑色工厂。也希望客户在选择深圳smt加工厂时，选择正规的工厂进行加工。第一是确保质量，第二是通过绿色技术为环境做出贡献。
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SMT贴片加工有什么含义？SMT贴片加工的含义就是把需要的贴片元器件安装焊接到印制电路板的固定位置上面，SMT的含义是表面组装技术，流行于电子加工行业中。SMT贴片加工工艺的材料，主要包括这些内容：助焊剂、锡膏、贴片胶等。锡膏是一种膏状体，用在回流焊这个流程中。现在SMT贴片加工工厂涂用锡膏，主要采用的方法是丝钢网漏印法，这种方法的优点是操作方便，但是可靠性不稳定，成本较高。贴片胶在受热后固化，凝固温度是150度，根据不同的PCB来选择贴片胶的种类。助焊剂一般与锡粉一起使用，有时候还会在里面增加一些溶剂，扩展活化剂的作用。助焊剂的组成要素决定着锡膏的润湿性、粘度变化、储存寿命、扩展性、塌陷、清洗性。PCB的设计与SMT贴片加工有着息息相关的联系，如果PCB设计不当，那么就会造成工时、材料和元器件的浪费，导致重大的损失。SMT贴片加工的标准收费是，第一次生产的产品要按照加工点数来计算的，没有满1200元的产品按1200元计算。如果是已经生产过了的产品也是按加工点数计算，不满500元的茶农按500元来计算。要是生产工艺难度比较大的产品就要按其他的标准进行收费。SMT贴片加工的成本由几个部分构成，一种是材料费，包括辅助材料费用、直接材料费用等。一种是制造、人工费用，包括管理人员工资、折旧费、普工工资、水电费、房租费等。SMT贴片加工要用到的机器设备包括高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机等。便宜的设备价格在几万元，贵的设备价格在几百万元左右。使用SMT可以加工的产品包括无线商务电话控制板或主板、对讲机主板、解码板、VCD主板、MP3主板、汽车音响主板、遥控飞机、机器猫玩具、网卡、显卡、键盘板等一系列加工产品。SMT贴片加工的价格都是按照加工产品的复杂程度、焊接的难易程度以及焊接的数量多少来进行报价的。
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怎样提高SMT贴片加工效率提高SMT贴片加工效率的方法现在市场竞争越来越激烈，印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地，首要一点就是要降低其生产成本。而要实现这一目标，主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。SMT贴片加工根据自己的经验来探讨一些提高SMT贴片加工生产线效率的措施及办法。1、贴装程序处理SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）相等并且小时，则整条SMT生产线就发挥出了大生产能力。为了达到这个目标，我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。负荷分配平衡。2、尽可能使贴装头同时拾取元件在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出好优化方案来。在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件，优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。目前的优化软件已经具备一定的智能化，可以快、好地完成优化过程。SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，那么这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。当然这需要一笔较大资金投入，但这样可以充分利用其它设备过剩的生产能力，要远比投资再购入一条SMT生产线划算的多。增加何种类型的贴片机要视生产线的瓶颈而定，一般情况下好采购一台高速、多功能的贴片机，因为它兼具高速机和高精度机的特点。
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SMT贴片加工对锡膏有哪些需求？在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。锡膏1.锡膏的类型在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏，能承受高温的PCB组件，可以使用无铅高温锡膏，高温状态下以受损的，则可以使用无铅低温锡膏，此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。关于这个具体的情况描述可以查看锡膏成分的介绍。2.锡膏的保存使用规范锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储，温度需控制在0-10℃之间，在使用时需要提前拿出来进行回温，回温的时间在4个小时左右，回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时，需要控制印刷环境的温湿度，温度在22-28℃之间（理论的最好温度），湿度在30-60%RH之间，按照正确的的规范进行操作，才可以确保不影响锡膏的性能，在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。以上是关于SMT贴片加工中对锡膏的一些基本要求
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smt贴片加工操作时的规程有哪些呢？工作区域内禁止吸烟不得有食物或饮料，不得放置与工作有关的杂物，保持清洁整洁。焊在smt贴片加工表面不能用手或手指拾取，因为手部的油量减少，容易产生焊接缺陷。最大限度地减少操作步骤和部件，以防止危险。在必须使用手套的组装区，脏手套会造成污染，需要根据需要更换手套。不要使用护肤品或含硅树脂的护肤品，因为这会导致修整涂料的附着力和附着力出现问题。适用于焊接表面的特殊配方，可供使用。对产品敏感的部件和产品，必须标记适当的/标记，以避免与其他部件混淆。smt贴片加工生产线贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。此外，为了防止和防止敏感元件的再smt贴片加工，所有的操作、装配和测试都必须在一种能够控制静电的设备上进行。定期检查转接，以确保它们是功能性的。由于接地方式不正确或接地接头中存在氧化物等原因，会导致副元件的各种危害，因此应对第三接地端的接头进行特殊保护。装配面上应有一种特殊类型的托架，按型号分别放置。
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SMT贴片常见问题分析在SMT贴片加工厂中，我们常会说到一些常见的问题，如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中，找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。如果你发现我讲的不对或有补充的地方，请提出来。一、SMT贴片短路的产生原因与解决办法产生原因解决办法焊盘设计过宽/过长修改PCB焊盘间无阻焊膜焊盘间隙太小二、SMT贴片锡珠的产生原因与解决办法产生原因解决办法阻焊膜印刷不好PCB来料控制焊盘有水份或污物清除PCB上的水份或污物三、SMT贴片虚焊的产生原因与解决办法产生原因解决办法印刷锡膏的压力太大减小印刷刮刀压力锡粉氧化、助焊剂变质更换锡膏预热区升温太急调整炉温曲线履带速度太快降低回流焊履带速度
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SMT贴片加工的拆卸和焊接技巧有哪些?SMT芯片的加工部件要去掉，通常情况下，也不那么易于了。SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下：1、针对脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，随后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝替代焊接。这类元件也易于拆卸，只需元件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。2、针对针数较多、间距较宽的贴片元件，选用相似的方法。SMT贴片加工首先，在焊盘上进行镀锡，随后用镊子夹取元件在左侧焊接一只脚，随后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，用镊子等夹具来移除组件。3、SMT贴片加工针对销密度高的部件，焊接工艺相似，即先焊一只脚，随后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。建议SMT贴片加工时对高针密度部件的主要拆卸是热风枪，用镊子夹住部件，用热风枪来回吹扫所有销，熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件，不应将吹向部件中心，时间应尽可能短。拆下部件后，用烙铁清洁衬垫。
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(1)SMT贴片拾片失败如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。⑥吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。⑦SMT贴片气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。(2)SMT贴片弃片或丢片频繁可考虑按以下因素检查并进行处理。①图像处理不正确,应重新照图像。②元器件引脚变形。③元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件,可将弃件集中起来,重新照图像。④吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片。⑤吸嘴端面有焊膏或其他脏物,造成漏气。⑥吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。
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SMT贴片加工生产设备的工作环境要求是什么?SMT贴片加工生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，就需要保证工作环境符合要求。那么SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?下面就跟SMT贴片厂小编来了解一下吧。SMT贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。1、电源：电源电压和功率要符合设备要求。2、电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)湿度：相对湿度：45。3、工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。4、空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。5、在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。
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Smt贴片是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。Smt贴片一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。Smt贴片生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺，主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、回流焊机和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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smt贴片厂模板制作工艺要求 四、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。 2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%： 3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。 4、适当的开口形状可改善smt贴片厂效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连，如图所示。具体修改方案可参照模板加工厂的“印焊膏模板开口设计”资料来确定。 五、smt贴片厂其他要求 1、根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。 2、有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0.5mm以下的模板。 3、用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）。 4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。 六、模板加工厂收到Emil和传真后根据需方要求发回“请需方确认”的传真。 1、若有问题再打电话或传真联系，直到需方确认后即可加工。 2、检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷 网质量，绷网越紧印刷质量越好。另外，还应检查网框四周的粘结质量。 3、举起模板对光目检，检查模板开口的外观质量，查看有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间的距离有无异常。 4、用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。 5、将该产品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完 全对准，有无多...
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smt贴片厂在生产阶段的注意事项smt贴片厂在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。今天，小编就为大家分享：smt贴片厂在生产阶段的注意事项。另外，我们今天单独分析“生产”阶段。 1选择基板方案，为生产阶段做前期准备 第一步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口； 第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。 第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。 2调整导轨，确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面，点击设备传输系统设备传输宽度按钮，进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后，单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板，确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三，检查材料 点击主界面中的生产设计按钮，点击左下角的（给料机列表）按钮，移动滚动条，在给料机列表窗口中可以看到物料的位置，然后根据工程数据将给料机安装在固定位置，以保证物料顺利吸入。 进料器的安装步骤： ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止smt贴片厂的情况下安装进料器，则卷入smt贴片厂是危险的。 ② 清理进料架上的灰尘 如果部件或灰尘卡在加料器中，加料器将倾斜，导致吸附不稳定。 ③ 安装进料器 吊卡进料器手柄部与进料器安装位置对齐，同时将上滑动导轨插入定位孔内。 ④ 再次检查送纸器，盖胶带是否松弛，信息是否正确插入到位。
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深圳贴片加工中需要注意的环节PCBA，其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子，它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器，小到家里用的遥控器，细微到5nm的芯片，然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上，以此来实现各种各样的功能。 1、深圳贴片加工中生产车间的温湿度。根据电子加工车间的行业标准，它规定了SMT加工厂的环境温度值在25±3℃之间，湿度值在：0.01%RH之间。因为整个加工过程中有很多的精密元器件，对温湿度极其敏感。同时相对的湿度对静电的管控和处理有非常大的益处。 2、深圳贴片加工中专业的操作人员。因为SMT这个环节的工序流程必须要细致，所有工序看起来很简单。但是如果不是很熟练的操作员就容易出现因为细节管控不到位导致SMT焊点可靠性不高、焊点缺陷率高。因此SMT贴片机需要经过专业的培训之后才能正式上岗。经过培训上岗的员工不仅能够提高生产效率，而且还能提高良品率。 3、在SMT贴片加工的锡膏中最常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1。SMT贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它必须要低温存储）和充分的搅拌。最关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。 4、PCBA加工完成之后，如果客户没有及时提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个过程中出现受潮、氧化等不良。 以上就是深圳贴片加工在实际的操作中对一些简单但是最容易被忽视的细节进行的提示，希望广大同行和客户能够关注深圳贴片加工中容易忽视的地方，重视品质管控，为中国智造添砖加瓦。
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深圳贴片加工在生产阶段的注意事项深圳贴片加工在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。今天小编选择基板方案，为生产阶段做前期准备 第一步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口； 第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。 第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。 2.调整导轨，确保PCB基板能以设定的速度进入配线架 在主界面，点击设备传输系统设备传输宽度按钮，进入信息传输宽度管理界面。更改后的传输宽度作为不同尺寸的输入基板宽度后，单击“确定”按钮连续调整设计导轨的宽度。然后轻轻推动基板，确认PCB电路板在传输轨道上有大约1mm的非常小的间隙。 第三，检查材料 点击主界面中的生产设计按钮，点击左下角的（给料机列表）按钮，移动滚动条，在给料机列表窗口中可以看到物料的位置，然后根据工程数据将给料机安装在固定位置，以保证物料顺利吸入。 深圳贴片加工进料器的安装步骤： ① 按下紧急停止按钮并打开盖子。 如果在不停止深圳贴片加工的情况下安装进料器，则卷入深圳贴片加工是危险的。 ② 清理进料架上的灰尘 如果部件或灰尘卡在加料器中，加料器将倾斜，导致吸附不稳定。 ③ 安装进料器 吊卡进料器手柄部与进料器安装位置对齐，同时将上滑动导轨插入定位孔内。 ④ 再次检查送纸器，盖胶带是否松弛，信息是否正确插入到位。 这也是SMT技术人员在开始之前需要培训的内容。以上是对深圳贴片加工在生产阶段的注意事项的回顾。
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SMT贴片加工的具体要求SMT贴片加工对于我们来说并不陌生，一般电子设备的运行都离不开SMT贴片加工，现如今，电子产品行业发展的更是迅猛，对贴片加工的要求也越来越高，对工艺技术的体现也很明显，贴片工艺也有一定的流程进行完成，这一产业也会随着社会的不断发展随之壮大。下面我们就SMT贴片加工的具体要求来详细了解下。 SMT贴片加工通俗易懂点的说法就是：将电子产品上的电容或电阻，用专属机器贴加上，并经过焊接使其更牢固，不易掉落地面。 比如我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机，它们内部的主板上密密麻麻的整齐排列满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是利用SMT贴片加工技术贴出来的，经过贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的要快的多，而且不易出错。 SMT就是Surface Mounted Technology的缩写，是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。即然SMT贴片加工是加工的高科技产品，那么我想它对加工车间的要求也很高。具体需要什么样的车间呢，我们来了解一下。 SMT贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的要求，为了保证电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，对工作环境有如下几点要求： 首先是温度要求，厂房内常年温度为23±3℃，不能超过极限温度15～35℃ 其次是湿度要求，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入SMT贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右。 再者是清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。 是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。
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SMT贴片加工是电子行业中常见的一种贴装技术,通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件,使电路板实现高精密,给生活带来一定的便利,那么大家知道SMT贴片的常见问题有哪些吗?再加工的时候需要注意哪方面问题呢?以下是小编给大家整理的关于SMT贴片的日常问题及工艺事项。一、SMT贴片加工胶经常会出现哪些缺陷问题1、SMT贴片元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。是元器件下胶量不一致(比如:IC下面的2个胶点,一个胶点大一个胶点小),胶在受热固化时力度不均衡,胶量少的一端容易偏移。2、过波峰焊掉件造成的原因很复杂:贴片胶的粘接力不够。过波峰焊前受到过撞击。部分元件上残留物较多。胶体不耐高温冲击。贴片胶混用,不同厂家的贴片胶在化学成分上有很大的不同,混合使用容易产生很多不良:固化困难;粘接力不够;过波峰焊掉件严重。解决方法是:彻底清洗网板、刮刀、点胶头等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌贴片胶。4、0603电容的推力强度要求是1。0KG,电阻是1。5KG,0805电容的推力强度是1。5KG,电阻是2。0KG,达不到上述推力,说明强度不够。推力不够原因:胶量不够,胶体没有固化,PCB板或者元器件受到污染,胶体本身较脆,无强度。5、一支30ml的针筒胶需要被气压撞击上万次才能用完,所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性,不然会造成胶点不稳定,胶过少,会导致强度不够,造成波峰焊时元器件脱落。相反,胶量过多特别是对微小元件,容易粘在焊盘上,妨碍电气连接。6、印刷用的网板没有定期清洗,应该每8小时用乙醇清洗一次。胶体有杂质。网板开孔不合理过小或点胶气压太小,设计出胶量不足。胶体中有气泡。点胶头堵塞,应立即清洗点胶嘴。点胶头预热温度不够,应该把点胶头的温度设置在38℃。二、SMT贴片加工时都应该注意哪些事项1、SMT贴片加工锡膏使用注意事项:(1)储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。(2)出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。(3)解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。(4)生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45...
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smt贴片加工在焊接之前需要做什么准备在对smt贴片进行加工的时候，产品的设计是非常重要的，优秀的设计能够极大程度上提升产品的质量，在使用的过程中发挥出更好的效果。而完成了设计以后，具体的加工过程就需要工人努力了，不同的工人在同样的设计上加工出来的产品往往是有着不小差别的。之所以会这样，是因为对它的加工来说，焊接是非常重要的，而不同人的焊接效果是差别很大的。 虽然都是对产品的加工，但是熟练工人和新手是差别很大的，后者虽然对基础的流程都很清楚，但是因为没有足够的经验，所以在加工的时候难免会出现一些问题。比如对smt贴片加工的焊接，其实准备工作是很重要的，很多新手在这方面往往会忽略，最后的焊接效果自然就连差强人意都做不到了。 smt贴片加工焊接之前，我们首先要做的就是去除焊接部位的氧化层。一般来说，各个企业对于焊接元件的保存都是很到位的，会尽量避免出现氧化的情况。不过出现氧化也是在所难免的，如果在焊接之前不去除这些部分，在焊接的时候就会带来很大的影响，对焊接点的确定将造成很大的干扰。在这个过程中，在露出金属光泽之后最好使用松香酒精溶液进行涂抹，避免暴露后氧化。 有的中小企业加工出来的smt贴片加工会存在很多小瑕疵，虽然不影响最后的使用，但是对产品的使用寿命是影响很大的。而这样的问题会出现，很大程度上是因为在对它进行焊接的时候，没有对焊接的引线进行镀锡操作。
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smt加工前的检验及注意事项一、smt贴片元器件检验：元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。smt加工车间可做以下外观检查：1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。4.smt加工要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。二、印制电路板(PCB)检验(1)PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等)。(2)PCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。(3)PCB允许翘曲尺寸：①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。(4)检查PCB是否被污染或受潮。三、smt加工注意事项：1、smt贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。3、smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。4、smt加工组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。6、所插元器件位置、方向须正确无误，元件平贴板面，架高元件必须插到K脚位置。7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时，须及时向班/组长报告。8、物料需轻拿轻放不可将经过smt前期工序的PCB板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。9、上下班前请将工作台面整理干净，...
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SMT加工再流焊炉方法：SMT加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等，目前最流行的是强制式全热风炉。本节主要介绍强制式全热风炉。一、SMT加工再流焊炉的分类SMT加工再流焊炉种类很多，按贴片加工再流焊加热区域，可分为对SMT电路板整体加热和对SMT电路板拒不加热两大类。对SMT贴片整体加热的有箱式、流水式再流焊炉，热板、红外、全热风、气相SMT加工再流焊炉，箱式再流焊炉适合实验室和小批量生产，流水式SMT加工再流焊炉适合批量生产。二、全热风再流焊炉全热风再流焊炉是目前应用最广泛的再流焊炉，主体由炉体、上下加热源、SMT贴片传输装置、空气循环装饰、冷却装置、排风装置、温度控制装置、氮气装置、废气回收装置及计算机控制系统组成。1、空气流动设计生产SMT贴片再流焊设备的国内外厂家很多，每个厂家的气流设计不一样的，有垂直气流、水平气流、大回风、小回风等。无论采用哪一种方式，都要求对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力，气流应有好的覆盖面，气流过大、过小都不好。图中是空气流动设计示意图，空气或氮气从风机的入口进入炉体，被加热器加热后由顶部强制热风发生器将热空气的热量传递到SMT贴片组装板上，降温后的热气流经过通道从出口拍出。热风SMT加工再流焊是热空气按设计的气流方向不断循环流动，与被加热件产生热交换的过程。2、加热源设计SMT加工再流焊炉加热效率与加热源的热容量有关。加热体大二厚的高热容量加热源的温度稳定性好，能够同时控制温度和气流，炉内热分布比较均匀，但热反应慢，降温速度慢；加热体薄的低热容量加热源的成本低，热反应快，但温度稳定性差，炉内热分布、温度和气流不容易控制。
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smt加工工艺需要哪些技巧？smt加工技术复杂，很多人有这个机会，在学习了加工技术后开设了工厂，特别是在电子行业成熟，smt加工已经创造了初期规模的行业，技术细微的许多部门都需要选择的smt加工厂进行加工。smt加工时必须注意静电放电对策。其中包含了的设计和重新配置的标准，在smt加工操作中，作为静电放电的敏感性，处理和保护措施非常重要。如果这些标准不明确，可以搜索和学习相关文档。在smt加工过程中，焊接技术以上的评价标准也完全一致，焊接时用于通常的焊接和手动焊接等相关措施，而smt加工过程中应该使用的焊接技术和标准可以参照焊接技术评价指南。当然，技术含量高的smt加工加工厂将加工后的产品制作成3D，加工后的效果达到标准，外观也更完美。使用smt加工加工焊接技术后，进行清扫作业，smt加工加工后处理后不能保证安全的情况下，必须将其作为严格的基准使用。因此，清洗时要选择洗涤剂的种类和特性，在清洗过程中要考虑设备和工艺的完整性和安全性。
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smt加工厂对影响环境的因素有哪些？随着科学技术的发展，smt加工厂对环境的影响越来越严重。人们的环境意识逐渐增强，人类文明与自然共存是长远发展方向，自然环境的保护越来越受到各国的重视。减少工业对环境的污染也是现在工业直接面临的一个重要问题，也越来越受到人们的重视。表面贴装加工也称为表面贴装技术生产。作为电子产品生产的重要组成部分，不可避免地存在着大量的物质因素造成的环境污染问题。目前，许多发达国家的一些科研机构正在开展相关研究，寻找新技术和无污染材料，解决smt加工生产中一些污染环境的问题和途径，使smt加工和PCBA的加工生产朝着绿色环保的方向发展，为我们的地球做出绿色贡献。在smt加工中，锡铅焊料是现有生产工艺中最常用的，重金属的铅含量约占焊膏的40%。人们普遍认为铅是一种有毒的重金属。如果铅得不到控制，它将极大地污染人体和周围环境。为了消除铅对环境的污染，采用无铅技术势在必行。无铅技术最早是由美国在20世纪90年代初提出的。目前，无铅技术已经成为大多数正规制造商的基本要求，不包括一些仍然使用劣质焊膏进行加工的小型黑色工厂。也希望客户在选择深圳smt加工厂时，选择正规的工厂进行加工。第一是确保质量，第二是通过绿色技术为环境做出贡献。
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SMT贴片加工有什么含义？SMT贴片加工的含义就是把需要的贴片元器件安装焊接到印制电路板的固定位置上面，SMT的含义是表面组装技术，流行于电子加工行业中。SMT贴片加工工艺的材料，主要包括这些内容：助焊剂、锡膏、贴片胶等。锡膏是一种膏状体，用在回流焊这个流程中。现在SMT贴片加工工厂涂用锡膏，主要采用的方法是丝钢网漏印法，这种方法的优点是操作方便，但是可靠性不稳定，成本较高。贴片胶在受热后固化，凝固温度是150度，根据不同的PCB来选择贴片胶的种类。助焊剂一般与锡粉一起使用，有时候还会在里面增加一些溶剂，扩展活化剂的作用。助焊剂的组成要素决定着锡膏的润湿性、粘度变化、储存寿命、扩展性、塌陷、清洗性。PCB的设计与SMT贴片加工有着息息相关的联系，如果PCB设计不当，那么就会造成工时、材料和元器件的浪费，导致重大的损失。SMT贴片加工的标准收费是，第一次生产的产品要按照加工点数来计算的，没有满1200元的产品按1200元计算。如果是已经生产过了的产品也是按加工点数计算，不满500元的茶农按500元来计算。要是生产工艺难度比较大的产品就要按其他的标准进行收费。SMT贴片加工的成本由几个部分构成，一种是材料费，包括辅助材料费用、直接材料费用等。一种是制造、人工费用，包括管理人员工资、折旧费、普工工资、水电费、房租费等。SMT贴片加工要用到的机器设备包括高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机等。便宜的设备价格在几万元，贵的设备价格在几百万元左右。使用SMT可以加工的产品包括无线商务电话控制板或主板、对讲机主板、解码板、VCD主板、MP3主板、汽车音响主板、遥控飞机、机器猫玩具、网卡、显卡、键盘板等一系列加工产品。SMT贴片加工的价格都是按照加工产品的复杂程度、焊接的难易程度以及焊接的数量多少来进行报价的。
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怎样提高SMT贴片加工效率提高SMT贴片加工效率的方法现在市场竞争越来越激烈，印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地，首要一点就是要降低其生产成本。而要实现这一目标，主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。SMT贴片加工根据自己的经验来探讨一些提高SMT贴片加工生产线效率的措施及办法。1、贴装程序处理SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）相等并且小时，则整条SMT生产线就发挥出了大生产能力。为了达到这个目标，我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。负荷分配平衡。2、尽可能使贴装头同时拾取元件在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出好优化方案来。在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件，优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。目前的优化软件已经具备一定的智能化，可以快、好地完成优化过程。SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，那么这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。当然这需要一笔较大资金投入，但这样可以充分利用其它设备过剩的生产能力，要远比投资再购入一条SMT生产线划算的多。增加何种类型的贴片机要视生产线的瓶颈而定，一般情况下好采购一台高速、多功能的贴片机，因为它兼具高速机和高精度机的特点。
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SMT贴片加工对锡膏有哪些需求？在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。锡膏1.锡膏的类型在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏，能承受高温的PCB组件，可以使用无铅高温锡膏，高温状态下以受损的，则可以使用无铅低温锡膏，此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。关于这个具体的情况描述可以查看锡膏成分的介绍。2.锡膏的保存使用规范锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储，温度需控制在0-10℃之间，在使用时需要提前拿出来进行回温，回温的时间在4个小时左右，回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时，需要控制印刷环境的温湿度，温度在22-28℃之间（理论的最好温度），湿度在30-60%RH之间，按照正确的的规范进行操作，才可以确保不影响锡膏的性能，在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。以上是关于SMT贴片加工中对锡膏的一些基本要求
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smt贴片加工操作时的规程有哪些呢？工作区域内禁止吸烟不得有食物或饮料，不得放置与工作有关的杂物，保持清洁整洁。焊在smt贴片加工表面不能用手或手指拾取，因为手部的油量减少，容易产生焊接缺陷。最大限度地减少操作步骤和部件，以防止危险。在必须使用手套的组装区，脏手套会造成污染，需要根据需要更换手套。不要使用护肤品或含硅树脂的护肤品，因为这会导致修整涂料的附着力和附着力出现问题。适用于焊接表面的特殊配方，可供使用。对产品敏感的部件和产品，必须标记适当的/标记，以避免与其他部件混淆。smt贴片加工生产线贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。此外，为了防止和防止敏感元件的再smt贴片加工，所有的操作、装配和测试都必须在一种能够控制静电的设备上进行。定期检查转接，以确保它们是功能性的。由于接地方式不正确或接地接头中存在氧化物等原因，会导致副元件的各种危害，因此应对第三接地端的接头进行特殊保护。装配面上应有一种特殊类型的托架，按型号分别放置。
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SMT贴片常见问题分析在SMT贴片加工厂中，我们常会说到一些常见的问题，如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中，找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。如果你发现我讲的不对或有补充的地方，请提出来。一、SMT贴片短路的产生原因与解决办法产生原因解决办法焊盘设计过宽/过长修改PCB焊盘间无阻焊膜焊盘间隙太小二、SMT贴片锡珠的产生原因与解决办法产生原因解决办法阻焊膜印刷不好PCB来料控制焊盘有水份或污物清除PCB上的水份或污物三、SMT贴片虚焊的产生原因与解决办法产生原因解决办法印刷锡膏的压力太大减小印刷刮刀压力锡粉氧化、助焊剂变质更换锡膏预热区升温太急调整炉温曲线履带速度太快降低回流焊履带速度
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SMT贴片加工的拆卸和焊接技巧有哪些?SMT芯片的加工部件要去掉，通常情况下，也不那么易于了。SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下：1、针对脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，随后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝替代焊接。这类元件也易于拆卸，只需元件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。2、针对针数较多、间距较宽的贴片元件，选用相似的方法。SMT贴片加工首先，在焊盘上进行镀锡，随后用镊子夹取元件在左侧焊接一只脚，随后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，用镊子等夹具来移除组件。3、SMT贴片加工针对销密度高的部件，焊接工艺相似，即先焊一只脚，随后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。建议SMT贴片加工时对高针密度部件的主要拆卸是热风枪，用镊子夹住部件，用热风枪来回吹扫所有销，熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件，不应将吹向部件中心，时间应尽可能短。拆下部件后，用烙铁清洁衬垫。
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(1)SMT贴片拾片失败如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。⑥吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。⑦SMT贴片气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。(2)SMT贴片弃片或丢片频繁可考虑按以下因素检查并进行处理。①图像处理不正确,应重新照图像。②元器件引脚变形。③元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件,可将弃件集中起来,重新照图像。④吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片。⑤吸嘴端面有焊膏或其他脏物,造成漏气。⑥吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。
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SMT贴片加工生产设备的工作环境要求是什么?SMT贴片加工生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，就需要保证工作环境符合要求。那么SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?下面就跟SMT贴片厂小编来了解一下吧。SMT贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。1、电源：电源电压和功率要符合设备要求。2、电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)湿度：相对湿度：45。3、工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。4、空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。5、在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。
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Smt贴片是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。Smt贴片一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。Smt贴片生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺，主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、回流焊机和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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