随着现在的线路板越来越多功能越来越集成化，于是双面贴装线路板得到了大范围的使用，生产的终端产品也越来越小并且智能。一个小小的PCB电路板上就堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是第一步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（第一面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在DFM允许的情况下可以第一面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在第一次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。 以上就是晶中电子小编分享的SMT贴片机贴装双面线路板有哪些方法，当然还有一些元器件因为制程的影响就不参与A面和B面的选择。选一个对制程影响最小，就能实现焊接的质量最优化。朋友们，关注晶中电子，持续了解更多SMT贴片知识。
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1.胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果熔铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。2.焊接加热桥的过程不恰当。贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡溶时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。3.助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。4.转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。5.在贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
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贴片红胶的作用，说简单点就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落，但是在使用时出现拉丝现象，胶就会随机的掉在PCB其它地方及元器件上，明显的就是影响到PCB的外观，严重的影响到电子产品使用，出现拉丝是有多种因素造成，有工艺方面、有材料方面、有胶水方面、环境方面等，现在和大家分享下一些贴片红胶出现拉丝的因素和解决方法。一、点胶速度快一款合适的SMT贴片胶均有其固定的性能指标，比如粘度、触变指数等，去满足一个固定的生产工艺需求，但是部分用户在不了解胶水性能下，为提高生产效率，把点胶速度提高，却忽略了产品本身性能满足不了新工艺的需求，在点胶速度突然加快，触变性跟不上，就容易带起胶水，出现拉丝现象，解决方案是在需要加快生产效率改变工艺前咨询生产厂家，确定目前产品性能是否能满足新工艺，不能满足，可以要求厂家提供解决方案，防止异常出现。二、使用前未搅拌均匀SMT贴片红胶我们都知道是属于具有高触变性的材料，目的就是解决生产拉丝现象，但是反应触变性的指数是触变指数，触变指数的大小和粘度是有一定关系，在印刷过程或者点胶时，出现随机性或者概率性的拉丝现象，可以考虑胶水出现局部粘度不均匀，导致触变性出现局部不一样，此时可以将红胶打出，搅拌均匀在继续使用。三、印刷网问题SMT贴片红胶使用工艺一般是印刷和点胶，现在要说的是印刷网的问题，首先就要了解选择印刷网的材料，比如金属，塑料等，金属印刷网一般是钢网、铜网，如果印刷孔不光滑，没有抛光，在印刷过程会产生拉丝，选择使用塑料印刷网时，就要选择合适的贴片红胶，因为有些配方红胶是不适合使用在塑料材质上的，还有再提一下印刷网的清洁度也是其中原因之一，所以了解印刷网的要求，也可以避免生产出现拉丝现象。四、胶水本身问题这里说的胶水本身问题主要是由于存储过程由一些原因造成贴片红胶性能品质发生变化，比如存储环境不符，一般存储要求是低温存储，高温下，胶水长时间就会增稠，从而使用易出现拉丝；存储环境湿度过大，密封性不好导致吸潮或者胶水本身吸潮速度太快，导致红胶坍塌，也会导致使用过程拉丝，所以红胶存储环境要保持低温干燥，可以防止胶水受外界影响导致胶水品质变化。
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SMT打样小批量加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。如今SMT贴片加工的技术越来越广泛应用于电子行业，为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻，能够更具有多功能性，因此现在对电路板方面的设计的要求越来越严格，技术方面的要求也越来越高。SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。 便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。 节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到底有些什么好处呢？一、微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高。二、微孔可以让线路配置弹性提高，使线路设计更简便。三、相同的电子产品方案采用高密度贴片可以降低电路板大小从而降低成本。四、高密度SMT贴片加工的设计在结构上可以选择较薄介电质厚度并且潜在电感较低。五、利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性。六、增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装。七、微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。
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SMT贴片加工中常见主要的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，问题分析如下：1、导致SMT贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位；1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确；1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞；1.4、电路板进货不良,产生变形；1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致；1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；1.8、人为因素不慎碰掉。2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常；2.2、贴装头的吸嘴高度不对；2.3、贴装头抓料的高度不对；2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转；2.5散料放入编带时的方向弄反。3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确；3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压；4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确；4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
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深圳SMT贴片加工前检验是保证贴片质量的首要条件，电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对电子元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印刷电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。smt贴片电子元器件检验：电子元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。电子元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住电子元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求电子元器件焊端90%以上沾锡。贴片加工车间可做以下外观检查：1.目视或用放大镜检查电子元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。2.电子元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对导线间距为0.65mm以下的多导线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。4.要求清洗的产品，清洗后电子元器件的标记不脱落，且不影响电子元器件性能和可靠性（清洗后目检）。
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深圳贴片加工为您分享贴片加工中需要注意的不良焊接习惯：1.胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在深圳贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果熔铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。2.焊接加热桥的过程不恰当。深圳贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。3.助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。4.转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤熔铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。5.深圳贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡育的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
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SMT贴片加工对操作人员的要求比较严格，是一个比较复杂的工艺，即使你是一位经验老道的的技术人员也有可能会出错。在这样的情况下，我们就需要不断地利用相关的工具和设备来检测；那么有哪些设备可以被利用，又在哪个环节当中可以利用这些设备；今天来分享下SMT贴片加工中会用到哪些检测工具：1.MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法，对于技术人员的要求比较高，就是我们经常说的人工目测，用眼睛也可以看到一些技术上的问题。2.AOI检测方法。这种检测方法主要是用于生产线上，在生产线的很多地方都可以用到这种检测。当然检测主要是用于各种缺陷的操作上，我们可以把设备提早放在容易出现缺陷的地方，这样可以利用AOI及时发现问题和处理问题。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相关部分，那么都需要及时的清理。3.X-RAY检测。这种检测对于电板上容易出现的问题进行检测。在SMT贴片加工中，很多电路上的焊点，对于技术人员的要求非常大，比如说肉眼看不清楚的焊点，或者是容易出现问题的焊点，那么我们完全可以用BGA来解决了。焊接过后容易出现空洞，或者是焊点大小不一致的问题，这些都需要后期的检测来解决了。当然后期还可能会用到一些ICT的辅助检测设备。以上就是我们在SMT贴片加工中会用到的MVI检测办法、AOI检测方法、X-RAY检测这三个工具，欢迎咨询！
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很多非PCBA加工领域内的专业人士并不能准确区分出电子行业从业人员口中常说的这些专业术语。PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到PCB电路板上形成的一个具有完整硬件结构的基板（此时若必要，只需要写入软件程序，就能让该基板实现对电路的开关控制，从而达到产品功能的设计）；PCA等同于PCBA，更多地在香港、台湾及欧美行业人士口中说道；而FPCA的首字母“F”是Flexible的意思，是指将电子元器件焊接到柔性线路板（FPC，Flexible Printed Circuit）上形成的硬件基板。
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在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从pcb制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了：(1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。(2)200296EC指令一一关于报废电子电气设备指令，简称WE。其核心内容是延伸生产者的责任，加强对报废电子电气设备的循环回收以及再利用的管理。在smt焊接的过程中同样会产生很多的残渣废料，这些在电气设备的的循环回收及再利用上也会有很高的要求。自2006年7月1日起禁止含有超过规定最高限值水平的铅（Pd）、镉（Cd）汞（Hg）、六价铬（Cr）与聚溴联苯（PBB）和聚溴二苯醚(PBDE)等有害物质的电子电气产品（有部分豁免）进人欧盟市场（不是指生产时间）几个重要概念。(1)最高限值（由TAC提出）在构成电子电气设备的每个均质材料中，铅（Pd）、汞（Hg）、六价铬（Cr）聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）的最多含量不能超过0.1％（质量百分比）镉（Cd）最大含量不能超过0.01％（质量百分比）。(2)均质材料它是指不能通过机械手段进一步分解的单一材料。(3)电子电气设备的范围最大工作电压不超过1000V或1500A，通过电流、电磁场、发电机、变压器工作的设备或测量这种电流的设备。
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![SMT贴片工艺对元器件布局设计的要求]( "SMT贴片工艺对元器件布局设计的要求")
元器件布局要根据SMT贴片电子加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和B面的布局也有不同的要求；选择性波峰焊与传统的波峰焊，也有不一样的要求。SMT贴片工艺对元器件布局设计的基本要求如下：1.印制电路板上元器件的分布应尽可能均匀，大质量元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中，不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。2.元器件在印制电路板上的排列方向，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。4.发热元器件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑（如可加散热片），使发热元器件与印制电路板表面保持一定的距离，最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与印制电路板连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过印制电路板散发。5.温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等，应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大功率电阻。6.需要调节或经常更换的元器件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按键、插拔器等元器件的布局，应考虑整机的结构要求，将其置于便于调节和更换的位置。若是机内调节，应放在印制电路板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三维空间和二维空间发生冲突。例如，钮子开关的面板开口和印制电路板上开关空的位置应当相匹配。7.接线端子、插拔件附近、长串端子的中央及经常受力作用的部位应设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间，以防止因受热膨胀而变形。如长串端子受热膨胀比印制电路板还严重，波峰焊时易发生翘起现象。8.一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元器件、零部件（如变压器、电解电容器、压敏电阻、桥堆、散热器等），与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的裕量。9.建议电解电容器、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等增加裕量不...
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![SMT贴片加工常用基础知识]( "SMT贴片加工常用基础知识")
一、制程设计SMT贴片加工表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举个例子，目前在美国，锡焊接点品质标准是依据IPC-A-620及国家锡焊标准ANSI/J-STD-001。了解这些准则和规格，设计师可以开发符合工业标准要求的产品。二、量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含Gerber资料或是IPC-D-350程序。在磁盘上的CAD资料对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。三、PCB板品质从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其锡焊性。这PC板将先与制造厂所提供的产品资料及IPC上标定的品质规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的品质的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。举个例子，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。在将样本放上表面黏着组件(SMD)并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视锡焊的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。四、细微脚距技术细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。举个例子，细微脚距组件的脚距为0.025“或是更小，可适用于标准型及ASIC组件上。对这些组件而言其工业标准有非常宽的容许误差，就(如图一)所示。正因为组件供货商彼此间的容许误差各有不同，所以焊垫尺寸必须要为此组件量身定制，或是进行再修改才能真正提高组装良率。焊垫外型尺寸及间距一般是遵循 IPC-SM-782A的规范。然而，为了达到制程上...
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SMT贴片加工如何进行返修？这个也是有一定技巧的，下面带大家来了解一下！手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批对SMT贴片进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位 点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。SMT贴片拖焊时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待SMT贴片冷却后再焊。焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用， 而且还大大方便了维修工作业，提高了维修速度。成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。
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在SMT贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。深圳SMT贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片加工时，又该怎么选用合适的贴片电感呢？下面就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。深圳SMT贴片加工电感的选用原则1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以防止过多的焊料在冷却时产生过大的拉应力改变电感值。2、市场上可以买到的贴片电感的精度大部分是±0%，若要求精度高于±5%，则需要提前订货。3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。4、维修时，不能仅仅凭借电感量来替换贴片电感。还要知道贴片电感的工作频段，才能保证工作性能。5、贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。6、目前常见的贴片电感有三种：种，微波用高频电感。适用于GHz以上频段使用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。7、不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。8、允许通过大电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。9、功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得佳效果。0在50~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。
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在smt贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么？下面为大家介绍一下。smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞；4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果；5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺；6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合；7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。目前，在SMT贴片加工厂家中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。质量控制过程的自动参数调节和反馈由于成本过高，还需要人工进行设置。在这种情况下，更需要电子贴片企业制定一些切实有效的规范和制度，严格执行制定的规范，通过人工监测来实现工艺的稳定性。电子贴片价格的质量控制规范的制定中，操作人员的应对能力和设备的控制是非常重要的。
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在STM贴片加工中红胶工艺是PCBA打样经常会用到的一种基础加工工艺，很多SMT贴片加工的生产加工过程都会用到这种加工工艺，红胶其实就是一种红色或黄色白色的合了硬化剂、颜料、溶剂等各种材料混合的粘接剂。贴片加工红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。代工代料的加工流程与红胶的作用。1、红胶的加工流程一、下单客户根据自己的实际需求选择贴片加工厂下订单，提供所需要的加工要求，厂家并提出具体的要求。二、提供资料客户在决定下单之后，给贴片加工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等。三、采购原料一站式PCBA加工厂家根据客户提供的BOM资料到指定的供应商采购相关原料。四、来料检验对所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。五、PCBA加工严格按照电子加工的标准进行加工。六、测试PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。七、包装发货PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。2、红胶的作用：一、在电子加工的波峰焊工艺中使用红胶可以防止元器件在传送过程中掉落。二、在回流焊工艺中防止双面SMT贴片的背面元器件脱落。三、在回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
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在SMT贴片加工过程中，我们需要进行测试来保证合格率和高可靠性，这也是一个质量目标。那么SMT贴片加工的质检方法是什么，是怎么样的呢？ SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在SMT贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。
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smt贴片加工的过程中要用到的贴片电感，一般都是由线圈和磁心组成的，我们一般看到的都是封闭式的，无法看出smt贴片电感的的好坏。通常都认为smt贴片电感是不会坏的，但如果使用不当，会很容易造成损坏。下面介绍检测贴片检测贴片电感好坏的方法。首先需要在贴片电感上面做出标注。做标注的方法主要有两种：1.直标法：在电感线圈外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量、允许误差及最大工作电流等主要参数。2.色标法：用色环表示电感量，单位为mH，第一、二位表示有效数字，第三位表示倍率，第四位表示允许偏差值。接着需要一台万用表，将万用表置于蜂鸣二极管档，把表笔放在贴片电感两端，观察万用表的读书：正常贴片电感的读数应该为零，若万用表的读数偏大或无穷大，则表示贴片电感已经损坏；由于电感线圈匝数较多，线径细的线圈数读数会达到几十或几千，通常情况下线圈的直流电阻只有几欧姆。电感损坏还表现为发烫或电感磁环明显损坏，如果电感线圈损坏不是很严重，而又无法确定时，可用电感表测量其电感量或用替换法来判断。贴片电感的使用建议如下：（1）磁心与线圈容易因升温效果产生电感量变化，需要注意其本体温度必须在使用规格范围内。（2）线圈在电流通过后会形成电磁场，因此应注意电感之间的举例，可以使线圈轴线互成直角，减少相互间的感应量。（3）贴片电感的电感值需要采用专业的电感测试仪进行测量。
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在SMT贴片的手工焊接加工中，出现短路是比较常见的加工不良，要想做到手工SMT贴片与机贴相同效果的话，短路是必须要解决的一个问题。短路的PCBA是不能够使用的，在SMT贴片加工也有许多解决短路的方法，下面关于SMT贴片加工给大家简单介绍一下。1、人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。2、在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上最容发生短接的地方，并且注意IC内部短路。3、在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查4、使用短路定位分析仪进行检查。5、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。
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贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢，就跟大家说说SMT贴片工艺中常用的两种贴片胶类型。第一种：环氧树脂贴片环氧树脂贴片胶是SMT贴片中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高粘度粘结剂，热固性粘结剂又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂混合在一起，使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装，使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比尝尝不准，影响性能，目前很少用。第二种：丙烯酸类贴片胶丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组份系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，存储条件为常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。今天关于SMT贴片的知识就先给大家分享到这里，咱们下回再见。
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随着现在的线路板越来越多功能越来越集成化，于是双面贴装线路板得到了大范围的使用，生产的终端产品也越来越小并且智能。一个小小的PCB电路板上就堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是第一步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（第一面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在DFM允许的情况下可以第一面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在第一次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。 以上就是晶中电子小编分享的SMT贴片机贴装双面线路板有哪些方法，当然还有一些元器件因为制程的影响就不参与A面和B面的选择。选一个对制程影响最小，就能实现焊接的质量最优化。朋友们，关注晶中电子，持续了解更多SMT贴片知识。
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1.胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果熔铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。2.焊接加热桥的过程不恰当。贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡溶时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。3.助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。4.转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。5.在贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
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贴片红胶的作用，说简单点就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落，但是在使用时出现拉丝现象，胶就会随机的掉在PCB其它地方及元器件上，明显的就是影响到PCB的外观，严重的影响到电子产品使用，出现拉丝是有多种因素造成，有工艺方面、有材料方面、有胶水方面、环境方面等，现在和大家分享下一些贴片红胶出现拉丝的因素和解决方法。一、点胶速度快一款合适的SMT贴片胶均有其固定的性能指标，比如粘度、触变指数等，去满足一个固定的生产工艺需求，但是部分用户在不了解胶水性能下，为提高生产效率，把点胶速度提高，却忽略了产品本身性能满足不了新工艺的需求，在点胶速度突然加快，触变性跟不上，就容易带起胶水，出现拉丝现象，解决方案是在需要加快生产效率改变工艺前咨询生产厂家，确定目前产品性能是否能满足新工艺，不能满足，可以要求厂家提供解决方案，防止异常出现。二、使用前未搅拌均匀SMT贴片红胶我们都知道是属于具有高触变性的材料，目的就是解决生产拉丝现象，但是反应触变性的指数是触变指数，触变指数的大小和粘度是有一定关系，在印刷过程或者点胶时，出现随机性或者概率性的拉丝现象，可以考虑胶水出现局部粘度不均匀，导致触变性出现局部不一样，此时可以将红胶打出，搅拌均匀在继续使用。三、印刷网问题SMT贴片红胶使用工艺一般是印刷和点胶，现在要说的是印刷网的问题，首先就要了解选择印刷网的材料，比如金属，塑料等，金属印刷网一般是钢网、铜网，如果印刷孔不光滑，没有抛光，在印刷过程会产生拉丝，选择使用塑料印刷网时，就要选择合适的贴片红胶，因为有些配方红胶是不适合使用在塑料材质上的，还有再提一下印刷网的清洁度也是其中原因之一，所以了解印刷网的要求，也可以避免生产出现拉丝现象。四、胶水本身问题这里说的胶水本身问题主要是由于存储过程由一些原因造成贴片红胶性能品质发生变化，比如存储环境不符，一般存储要求是低温存储，高温下，胶水长时间就会增稠，从而使用易出现拉丝；存储环境湿度过大，密封性不好导致吸潮或者胶水本身吸潮速度太快，导致红胶坍塌，也会导致使用过程拉丝，所以红胶存储环境要保持低温干燥，可以防止胶水受外界影响导致胶水品质变化。
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SMT打样小批量加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。如今SMT贴片加工的技术越来越广泛应用于电子行业，为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻，能够更具有多功能性，因此现在对电路板方面的设计的要求越来越严格，技术方面的要求也越来越高。SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。 便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。 节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到底有些什么好处呢？一、微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高。二、微孔可以让线路配置弹性提高，使线路设计更简便。三、相同的电子产品方案采用高密度贴片可以降低电路板大小从而降低成本。四、高密度SMT贴片加工的设计在结构上可以选择较薄介电质厚度并且潜在电感较低。五、利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性。六、增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装。七、微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。
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SMT贴片加工中常见主要的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，问题分析如下：1、导致SMT贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位；1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确；1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞；1.4、电路板进货不良,产生变形；1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致；1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；1.8、人为因素不慎碰掉。2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常；2.2、贴装头的吸嘴高度不对；2.3、贴装头抓料的高度不对；2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转；2.5散料放入编带时的方向弄反。3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确；3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压；4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确；4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
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深圳SMT贴片加工前检验是保证贴片质量的首要条件，电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对电子元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印刷电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。电子元器件、印刷电路板、smt贴片材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。smt贴片电子元器件检验：电子元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。电子元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住电子元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求电子元器件焊端90%以上沾锡。贴片加工车间可做以下外观检查：1.目视或用放大镜检查电子元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。2.电子元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对导线间距为0.65mm以下的多导线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。4.要求清洗的产品，清洗后电子元器件的标记不脱落，且不影响电子元器件性能和可靠性（清洗后目检）。
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深圳贴片加工为您分享贴片加工中需要注意的不良焊接习惯：1.胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在深圳贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果熔铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。2.焊接加热桥的过程不恰当。深圳贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。3.助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。4.转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤熔铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。5.深圳贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡育的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
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SMT贴片加工对操作人员的要求比较严格，是一个比较复杂的工艺，即使你是一位经验老道的的技术人员也有可能会出错。在这样的情况下，我们就需要不断地利用相关的工具和设备来检测；那么有哪些设备可以被利用，又在哪个环节当中可以利用这些设备；今天来分享下SMT贴片加工中会用到哪些检测工具：1.MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法，对于技术人员的要求比较高，就是我们经常说的人工目测，用眼睛也可以看到一些技术上的问题。2.AOI检测方法。这种检测方法主要是用于生产线上，在生产线的很多地方都可以用到这种检测。当然检测主要是用于各种缺陷的操作上，我们可以把设备提早放在容易出现缺陷的地方，这样可以利用AOI及时发现问题和处理问题。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相关部分，那么都需要及时的清理。3.X-RAY检测。这种检测对于电板上容易出现的问题进行检测。在SMT贴片加工中，很多电路上的焊点，对于技术人员的要求非常大，比如说肉眼看不清楚的焊点，或者是容易出现问题的焊点，那么我们完全可以用BGA来解决了。焊接过后容易出现空洞，或者是焊点大小不一致的问题，这些都需要后期的检测来解决了。当然后期还可能会用到一些ICT的辅助检测设备。以上就是我们在SMT贴片加工中会用到的MVI检测办法、AOI检测方法、X-RAY检测这三个工具，欢迎咨询！
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很多非PCBA加工领域内的专业人士并不能准确区分出电子行业从业人员口中常说的这些专业术语。PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到PCB电路板上形成的一个具有完整硬件结构的基板（此时若必要，只需要写入软件程序，就能让该基板实现对电路的开关控制，从而达到产品功能的设计）；PCA等同于PCBA，更多地在香港、台湾及欧美行业人士口中说道；而FPCA的首字母“F”是Flexible的意思，是指将电子元器件焊接到柔性线路板（FPC，Flexible Printed Circuit）上形成的硬件基板。
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在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从pcb制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了：(1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。(2)200296EC指令一一关于报废电子电气设备指令，简称WE。其核心内容是延伸生产者的责任，加强对报废电子电气设备的循环回收以及再利用的管理。在smt焊接的过程中同样会产生很多的残渣废料，这些在电气设备的的循环回收及再利用上也会有很高的要求。自2006年7月1日起禁止含有超过规定最高限值水平的铅（Pd）、镉（Cd）汞（Hg）、六价铬（Cr）与聚溴联苯（PBB）和聚溴二苯醚(PBDE)等有害物质的电子电气产品（有部分豁免）进人欧盟市场（不是指生产时间）几个重要概念。(1)最高限值（由TAC提出）在构成电子电气设备的每个均质材料中，铅（Pd）、汞（Hg）、六价铬（Cr）聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）的最多含量不能超过0.1％（质量百分比）镉（Cd）最大含量不能超过0.01％（质量百分比）。(2)均质材料它是指不能通过机械手段进一步分解的单一材料。(3)电子电气设备的范围最大工作电压不超过1000V或1500A，通过电流、电磁场、发电机、变压器工作的设备或测量这种电流的设备。
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![SMT贴片工艺对元器件布局设计的要求]( "SMT贴片工艺对元器件布局设计的要求")
元器件布局要根据SMT贴片电子加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和B面的布局也有不同的要求；选择性波峰焊与传统的波峰焊，也有不一样的要求。SMT贴片工艺对元器件布局设计的基本要求如下：1.印制电路板上元器件的分布应尽可能均匀，大质量元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中，不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。2.元器件在印制电路板上的排列方向，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。4.发热元器件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑（如可加散热片），使发热元器件与印制电路板表面保持一定的距离，最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与印制电路板连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过印制电路板散发。5.温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等，应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大功率电阻。6.需要调节或经常更换的元器件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按键、插拔器等元器件的布局，应考虑整机的结构要求，将其置于便于调节和更换的位置。若是机内调节，应放在印制电路板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三维空间和二维空间发生冲突。例如，钮子开关的面板开口和印制电路板上开关空的位置应当相匹配。7.接线端子、插拔件附近、长串端子的中央及经常受力作用的部位应设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间，以防止因受热膨胀而变形。如长串端子受热膨胀比印制电路板还严重，波峰焊时易发生翘起现象。8.一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元器件、零部件（如变压器、电解电容器、压敏电阻、桥堆、散热器等），与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的裕量。9.建议电解电容器、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等增加裕量不...
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![SMT贴片加工常用基础知识]( "SMT贴片加工常用基础知识")
一、制程设计SMT贴片加工表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举个例子，目前在美国，锡焊接点品质标准是依据IPC-A-620及国家锡焊标准ANSI/J-STD-001。了解这些准则和规格，设计师可以开发符合工业标准要求的产品。二、量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含Gerber资料或是IPC-D-350程序。在磁盘上的CAD资料对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。三、PCB板品质从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其锡焊性。这PC板将先与制造厂所提供的产品资料及IPC上标定的品质规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的品质的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。举个例子，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。在将样本放上表面黏着组件(SMD)并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视锡焊的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。四、细微脚距技术细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。举个例子，细微脚距组件的脚距为0.025“或是更小，可适用于标准型及ASIC组件上。对这些组件而言其工业标准有非常宽的容许误差，就(如图一)所示。正因为组件供货商彼此间的容许误差各有不同，所以焊垫尺寸必须要为此组件量身定制，或是进行再修改才能真正提高组装良率。焊垫外型尺寸及间距一般是遵循 IPC-SM-782A的规范。然而，为了达到制程上...
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SMT贴片加工如何进行返修？这个也是有一定技巧的，下面带大家来了解一下！手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批对SMT贴片进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位 点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。SMT贴片拖焊时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待SMT贴片冷却后再焊。焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用， 而且还大大方便了维修工作业，提高了维修速度。成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。
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在SMT贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。深圳SMT贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片加工时，又该怎么选用合适的贴片电感呢？下面就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。深圳SMT贴片加工电感的选用原则1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以防止过多的焊料在冷却时产生过大的拉应力改变电感值。2、市场上可以买到的贴片电感的精度大部分是±0%，若要求精度高于±5%，则需要提前订货。3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。4、维修时，不能仅仅凭借电感量来替换贴片电感。还要知道贴片电感的工作频段，才能保证工作性能。5、贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。6、目前常见的贴片电感有三种：种，微波用高频电感。适用于GHz以上频段使用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。7、不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。8、允许通过大电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。9、功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得佳效果。0在50~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。
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在smt贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么？下面为大家介绍一下。smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞；4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果；5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺；6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合；7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。目前，在SMT贴片加工厂家中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。质量控制过程的自动参数调节和反馈由于成本过高，还需要人工进行设置。在这种情况下，更需要电子贴片企业制定一些切实有效的规范和制度，严格执行制定的规范，通过人工监测来实现工艺的稳定性。电子贴片价格的质量控制规范的制定中，操作人员的应对能力和设备的控制是非常重要的。
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在STM贴片加工中红胶工艺是PCBA打样经常会用到的一种基础加工工艺，很多SMT贴片加工的生产加工过程都会用到这种加工工艺，红胶其实就是一种红色或黄色白色的合了硬化剂、颜料、溶剂等各种材料混合的粘接剂。贴片加工红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。代工代料的加工流程与红胶的作用。1、红胶的加工流程一、下单客户根据自己的实际需求选择贴片加工厂下订单，提供所需要的加工要求，厂家并提出具体的要求。二、提供资料客户在决定下单之后，给贴片加工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等。三、采购原料一站式PCBA加工厂家根据客户提供的BOM资料到指定的供应商采购相关原料。四、来料检验对所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。五、PCBA加工严格按照电子加工的标准进行加工。六、测试PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。七、包装发货PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。2、红胶的作用：一、在电子加工的波峰焊工艺中使用红胶可以防止元器件在传送过程中掉落。二、在回流焊工艺中防止双面SMT贴片的背面元器件脱落。三、在回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
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在SMT贴片加工过程中，我们需要进行测试来保证合格率和高可靠性，这也是一个质量目标。那么SMT贴片加工的质检方法是什么，是怎么样的呢？ SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在SMT贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。
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smt贴片加工的过程中要用到的贴片电感，一般都是由线圈和磁心组成的，我们一般看到的都是封闭式的，无法看出smt贴片电感的的好坏。通常都认为smt贴片电感是不会坏的，但如果使用不当，会很容易造成损坏。下面介绍检测贴片检测贴片电感好坏的方法。首先需要在贴片电感上面做出标注。做标注的方法主要有两种：1.直标法：在电感线圈外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量、允许误差及最大工作电流等主要参数。2.色标法：用色环表示电感量，单位为mH，第一、二位表示有效数字，第三位表示倍率，第四位表示允许偏差值。接着需要一台万用表，将万用表置于蜂鸣二极管档，把表笔放在贴片电感两端，观察万用表的读书：正常贴片电感的读数应该为零，若万用表的读数偏大或无穷大，则表示贴片电感已经损坏；由于电感线圈匝数较多，线径细的线圈数读数会达到几十或几千，通常情况下线圈的直流电阻只有几欧姆。电感损坏还表现为发烫或电感磁环明显损坏，如果电感线圈损坏不是很严重，而又无法确定时，可用电感表测量其电感量或用替换法来判断。贴片电感的使用建议如下：（1）磁心与线圈容易因升温效果产生电感量变化，需要注意其本体温度必须在使用规格范围内。（2）线圈在电流通过后会形成电磁场，因此应注意电感之间的举例，可以使线圈轴线互成直角，减少相互间的感应量。（3）贴片电感的电感值需要采用专业的电感测试仪进行测量。
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在SMT贴片的手工焊接加工中，出现短路是比较常见的加工不良，要想做到手工SMT贴片与机贴相同效果的话，短路是必须要解决的一个问题。短路的PCBA是不能够使用的，在SMT贴片加工也有许多解决短路的方法，下面关于SMT贴片加工给大家简单介绍一下。1、人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。2、在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上最容发生短接的地方，并且注意IC内部短路。3、在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查4、使用短路定位分析仪进行检查。5、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。
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贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢，就跟大家说说SMT贴片工艺中常用的两种贴片胶类型。第一种：环氧树脂贴片环氧树脂贴片胶是SMT贴片中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高粘度粘结剂，热固性粘结剂又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂混合在一起，使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装，使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比尝尝不准，影响性能，目前很少用。第二种：丙烯酸类贴片胶丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组份系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，存储条件为常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。今天关于SMT贴片的知识就先给大家分享到这里，咱们下回再见。
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