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晶中制程能力

晶中精工细造,努力超越您所能想象的精度极限

项目ltem 参数 Parameter 说明 Remark
最小线宽 / 最小线距(mil) 3/3 成品铜厚:0.5OZ
最小环宽(mil)

过孔(Via Hole) 3mil

过孔(Via Hole) 3mil

最小孔径

板厚Board Thickness < 2.0mm 0.2mm

板厚Board Thickness < 1.2mm 0.1mm

板厚Board Thickness ≤ 2.0mm 厚径比

指成品孔径
指成品孔径
指成品孔径
最大板厚

单、双层板 8.0mm

多层板 8.0mm

最小板厚

单、双层板

四层板 0.2mm

六层板 0.4mm

八层板 0.6mm

十层板 1.0mm

最大尺寸

单、双层板 600*1100mm

多层板 600*1100mm

最大层数 46层
阻焊 绿油窗(mil) 2/4
绿油桥(mil) 4
颜色:白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
字符 最小线宽(mil) 5/8
颜色:白色、黄色、黑色等
表面镀层 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、抗氧化、喷纯锡等
板材类型 FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素材料、Arlin、Rogers、
cem-1、cem-3
混合介质压合、挠性板、软硬结合板

晶中PCB加工流程

PCB processing flow

- 第 1 步 -

客户资料预审

- 第 2 步 -

销售报价

- 第 3 步 -

工程资料制作

- 第 4 步 -

开料、钻孔

- 第 5 步 -

图形转移

- 第 6 步 -

电镀、蚀刻

- 第 7 步 -

阻焊、文字

- 第 8 步 -

表面处理工艺

- 第 9 步 -

成型

- 第 10 步 -

检测

- 第 11 步 -

出货

- 第 12 步 -

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