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pcba小批量打样的品质检测有哪些点

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  • 来源: 晶中
  • 发布日期: 1970-01-01
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pcba小批量打样的品质检测有哪些点,为了完成SMT贴片打样加工一次合格率和高可靠性的质量目标,需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中,基于过程控制在SMT贴片打样制造业中尤为重要。在SMT贴片打样制造过程的每一步,都要依照合理的检测方法,避免各种缺陷和隐患,才能进入下一道工序。

SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光洁,有无孔洞、孔洞等;点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。

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SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。

在贴片加工过程中,要保证印刷电路板的焊接质量,必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题,则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此,在正常情况下,炉温必须每天测试两次,低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线,设定焊接产品的温度曲线,能力担保加工产品的质量。

专业SMT贴片打样的品质检测一定是很严格的,只有严格的品质检测才能保证SMT加工产品的质量是可靠的。在珠三角地区SMT工厂可谓是遍地都是,甚至能说十个工业区九个都有电子加工厂,想要在这种环境下生存扩大,那么保证产品质量是前提。

文章来源:晶中

文章链接: http://www.jzsmt.com/index.php?c=content&a=show&id=158

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