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SMT贴片加工用焊接技巧

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  • 来源: 晶中
  • 发布日期: 1970-01-01
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SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:


1.适用于引脚较少的贴片元件,如电阻、电容、二极管、三极管等。先在PCB上镀锡其间一个焊盘,然后左手用镊子将元器件固定在安装位置,靠在电路板上,右手用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。左手镊子可以松开,剩余的脚可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆开这种部件,只需用烙铁一起加热部件的两端,锡熔化后再悄悄提起部件即可。


2.关于SMT贴片具有更多引脚的机加工元件和具有更宽距离的贴片元件,采用相似的方法。先在焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹住元器件焊接一条腿,剩余的腿用锡丝焊接。一般来说,最好运用热风枪来拆开这些部件。一只手握着热风枪吹熔焊料,另一只手在焊料熔化的一起用镊子等夹具取出元器件。


3.关于引脚密度高的元器件,焊接过程相似,即先焊接一个引脚,再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且密布,引脚与焊盘的对齐是关键。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐,带引脚的边缘对齐。悄悄按压PCB上的元器件,用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。


最终主张引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开,用镊子夹住元器件,用热风枪来回吹一切引脚,待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件,吹气时尽量不要对着部件中心,时间要尽量短。拆下部件后,用烙铁清洁焊盘。

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文章来源:晶中

文章链接: http://www.jzsmt.com/index.php?c=content&a=show&id=160

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