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PCBA加工过程中的质量检测

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  • 来源: 晶中
  • 发布日期: 1970-01-01
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PCBA加工的每一步都需要严格按照加工要求进行细致的质量检测,确保不会有存在加工缺陷和质量隐患的产品进入下一个加工环节。

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PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。然而,焊接后不合格产品的返工是完全不同的。

PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点:检测点焊表面是否光洁,有没有孔、洞等;检测点焊是否呈月牙形,是否有较多的锡和较少的锡,是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷;检查焊接中是否有短路、导向等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。


文章来源:晶中

文章链接: http://www.jzsmt.com/index.php?c=content&a=show&id=169

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