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SMT打样前需要做哪些准备?

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  • 来源: 晶中
  • 发布日期: 1970-01-01
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SMT打样前,必须检查以下各项:

一、PCB要检测的内容

1. PCB光板是否变形,表面是否光滑;

2. 电路板焊盘上是否有氧化;

3. 电路板上的覆铜是否外露;

4. PCB是否已烘烤指定时间。

二、锡膏印刷前应检查的内容

1. 板材不能垂直堆放,板材之间不得碰撞;

2. 定位孔与模板开口是否一致;

3. 锡膏在室温下是否提前解冻;

4. 锡膏的选择是否正确,是否过期;

5. SPI锡膏检测器是否有校准数据;

6. 钢网、模具是否清洗,表面是否有助焊剂残留;

7. 是否对钢丝网进行翘曲试验;

8. 刮板参数是否校准和调整。

我公司是一家以电子产品加工为主的企业,主要承接各种贴片、插件、后焊、测试及组装等电子产品的OEM和ODM业务,公司从事电子产品加工十多年,具有完善的生产设备和丰富的加工经验。

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文章来源:晶中

文章链接: http://www.jzsmt.com/index.php?c=content&a=show&id=180

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