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PCBA加工焊接工艺怎么调整

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  • 来源: 晶中
  • 发布日期: 1970-01-01
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随着电子设备的容积正越来越愈来愈小,PCBA全部拼装的精度愈来愈高,造成全部电子元件的容积早已不能用小来描述,立即是细微电子器件。再加波峰焊接中由于加工工艺、焊接材料原材料、PCB加工线路板品质、机器设备等要素对电焊焊接品质的危害,因此波峰焊接全过程中有很多人眼看不见的缺点,外观检测时一般不易查出。通常在交到顾客后,在应用全过程中,因为通电、震动、工作温度转变等要素,导致点焊提早无效。对波峰焊加工工艺明确提出一些提议:

  1. 许多波峰焊接钟的缺点与PCB设计的相关,务必考虑到DFM。

  2. 许多缺点与PCB、SMT贴片加工电子器件的品质相关,为防止假冒伪劣产品电子器件对质量的危害。应挑选达标的经销商,可控的货运物流、储存标准。

  3. 许多缺点来源于助焊液特异性不足。好的助焊液可以承受高温,避免桥接,改进埋孔的透锡率。

  4. 波峰焊温度尽量设低,避免元器件超温、原材料毁坏、特别是在要操纵混放加工工艺中的二次熔锡。

  5. 低的焊接材料温度能缓解焊锡丝空气氧化,降低锡渣,缓解熔化焊接材料对焊接材料槽及离心叶轮的沉积作用。限定FeSn2结晶的转化成。

  6. 出色的加工工艺操纵能够减少缺点水准。应开展加工工艺主要参数的综合性调节,且务必操纵温度曲线图。

7.留意锡炉中焊接材料的维护保养,提升机器设备的平时维护保养。


文章来源:晶中

文章链接: http://www.jzsmt.com/index.php?c=content&a=show&id=183

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