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解密:穿金戴银的PCB电路板

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  • 来源: 晶中
  • 发布日期: 1970-01-01
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        PCB电路板打样或者制板,需要的资料很多,每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等,因此我们对于整个PCB的环节,其中对于整个成本的同等条件下占比最大的就是表面工艺处理了,沉金、镀金(这些可都是真金白银的),所以做电路板回收也是跟回收金银一样的道理。听起来怎么样,高大上吧!

        那么问题来了,为什么要用沉金和镀金呢?其实这跟目前的新技术有关,现在BGA/IC已经有一个非常高的集成度,BGA/IC的引脚越来越多。

        但是目前的垂直喷锡工艺很难将成细小的焊盘吹的很平整,如果在初期阶段内就出现了一个很大的问题,那么后续生产将更不好解决。特别是SMT的贴装难度将成倍的提升;还有一个关键的点在于喷锡板的使用寿命周期很短。而且整个制造的时间也会成倍的提升。

        20200703123627_5702.png

        因此应运而生的就是采用金属镀层来解决,沉金、镀金板应用而生:

        1、对于SMT贴片贴装工艺,特别是0402/0201这种小型的表面贴装工艺,因为焊盘的平整度直接关系到锡膏印制工序的质量。还有再流的焊接质量,smt和DIP插件后焊的的质量要是出现问题,后续的产品绝对是批量不良。

        2、沉金、镀金板的使用周期比较长,一块pcb生产出来并一定是马上生产,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,其间的元器件采购都需要时间,而且PCB的存储也需要严格的条件支持。那么综合成本算起来沉金、镀金板跟锡金板的价格也相差不多,但是品质更稳定,何乐而不为呢!

        

文章来源:晶中

文章链接: http://www.jzsmt.com/index.php?c=content&a=show&id=110

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