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分析:SMT加工中的电路板返工问题

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  • 来源: 晶中
  • 发布日期: 1970-01-01
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pcba打样首次通过无铅组装具有足够的挑战性,但电路板维修更具挑战性。与PCBA电路板修复相关的时间、成本、质量和可重复性问题现在因无铅而加剧。重新培训操作员以执行无铅组装、返工和检查需要额外的时间和成本。此外,与传统的共晶焊接材料相比,焊条、焊线和线芯焊料等无铅材料的成本更高。由于无铅smt加工和返工的操作窗口在加工温度(约30 –35ºC)方面要小得多且更严格,因此需要更高的精度和准确度来开发无铅返工的轮廓和程序. 这意味着需要更多的研究时间来调查和设置正确的电路板返工程序。

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良好的PCB组装实践需要无铅培训套件来培训人员和开发配置文件。保持高质量的返工更具挑战性,因为PCB和与目标返工组件相邻的组件要经受多次高温循环。为了保持PCB层压板的完整性,将最大预热温度设置为比PCB材料的 Tg(玻璃化转变温度)低约10ºC。较高的热预热温度可最大限度地减少回流过程中对PCB的潜在热变形和冲击。厚电路板(例如0.093 密耳厚或更多)需要更多热量,组件之间具有更大的Delta T,并且可能需要更慢的回流炉线速度。随着整体电路板尺寸的增加,工艺窗口趋于缩小。


电路板维修流程


综上所述smt贴片加工厂电路板的返工过程中,无论是否涉及共晶或无Pb焊料,是相同的。它首先完成良好的热剖面,移除故障组件,清洁和准备现场,并去除锈迹或焊料残留物。接下来,组件更换新的助焊剂和焊料;执行回流;检查是最后一步。


这就是相似之处的结束,有铅和无铅返工之间出现了几个主要差异。这些差异带来了许多挑战和更新或改变的实践来解决它们。由于共晶焊料和无铅焊料之间的温差更大,无铅返修要求更严格的工艺、更好的热分布和更新的返工实践,包括先进的PCBA返修站提供的更高的精度。否则,可能会出现许多不同的返工问题。示例包括由于无铅返工、BGA球所需的过多热量而在球栅阵列 (BGA)球上产生气孔 由于无铅所需的热量不足而与PCB基板分离,和/或过度热应力导致BGA和PCB上出现微裂纹。


文章来源:晶中

文章链接: http://www.jzsmt.com/index.php?c=content&a=show&id=173

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