pcba打样首次通过无铅组装具有足够的挑战性，但电路板维修更具挑战性。与PCBA电路板修复相关的时间、成本、质量和可重复性问题现在因无铅而加剧。重新培训操作员以执行无铅组装、返工和检查需要额外的时间和成本。此外，与传统的共晶焊接材料相比，焊条、焊线和线芯焊料等无铅材料的成本更高。由于无铅smt加工和返工的操作窗口在加工温度（约30 –35ºC）方面要小得多且更严格，因此需要更高的精度和准确度来开发无铅返工的轮廓和程序. 这意味着需要更多的研究时间来调查和设置正确的电路板返工程序。

良好的PCB组装实践需要无铅培训套件来培训人员和开发配置文件。保持高质量的返工更具挑战性，因为PCB和与目标返工组件相邻的组件要经受多次高温循环。为了保持PCB层压板的完整性，将最大预热温度设置为比PCB材料的 Tg（玻璃化转变温度）低约10ºC。较高的热预热温度可最大限度地减少回流过程中对PCB的潜在热变形和冲击。厚电路板（例如0.093 密耳厚或更多）需要更多热量，组件之间具有更大的Delta T，并且可能需要更慢的回流炉线速度。随着整体电路板尺寸的增加，工艺窗口趋于缩小。

电路板维修流程

综上所述smt贴片加工厂电路板的返工过程中，无论是否涉及共晶或无Pb焊料，是相同的。它首先完成良好的热剖面，移除故障组件，清洁和准备现场，并去除锈迹或焊料残留物。接下来，组件更换新的助焊剂和焊料；执行回流；检查是最后一步。

这就是相似之处的结束，有铅和无铅返工之间出现了几个主要差异。这些差异带来了许多挑战和更新或改变的实践来解决它们。由于共晶焊料和无铅焊料之间的温差更大，无铅返修要求更严格的工艺、更好的热分布和更新的返工实践，包括先进的PCBA返修站提供的更高的精度。否则，可能会出现许多不同的返工问题。示例包括由于无铅返工、BGA球所需的过多热量而在球栅阵列 (BGA)球上产生气孔 由于无铅所需的热量不足而与PCB基板分离，和/或过度热应力导致BGA和PCB上出现微裂纹。